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热电堆红外线感测组件的封装结构制造技术
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下载热电堆红外线感测组件的封装结构的技术资料
文档序号:2551901
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一种热电堆红外线感测组件的封装结构,其特征在于包括: 一传感器,是在一基板上形成的热电组件;以及 一封盖,是在一硅基材蚀刻一凹洞而形成,该封盖安装至该传感器的该基板上,以密封其上的热电组件。...
该专利属于玉山奈米机电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过玉山奈米机电股份有限公司授权不得商用。
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