用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备制造技术

本发明专利技术提供一种用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备。该盖子包括：晶圆夹持件，用于固定晶圆；和第二驱动机构，所述第二驱动机构与所述晶圆夹持件传动连接，用于驱动所述晶圆夹持件沿轴向移动。本发明专利技术提供的用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备中，第二驱动机构可带动阴极晶圆沿轴向移动，可实现调节阴极晶圆的位置，可根据需要调节阳极与阴极晶圆之间的距离，从而调节阳极与阴极晶圆之间的电势差，可获得较佳的电镀效果，电镀精度高。

【技术实现步骤摘要】
用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备
本专利技术涉及一种用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备。
技术介绍
有些集成电路零部件生产过程中需要电镀，而且对电镀的精度要求非常高。然而，现有技术中的引极晶圆位置固定，不能根据实际需要调节引极晶圆的位置，从而调节阳极与阴极之间的间距，使用不便，无法满足电镀的高精度要求。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种用于晶圆电镀设备的盖子及晶圆电镀设备。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：根据本专利技术的第一方面，提供了一种用于晶圆电镀设备的盖子。该盖子包括：晶圆夹持件，用于固定晶圆；和第二驱动机构，所述第二驱动机构与所述晶圆夹持件传动连接，用于驱动所述晶圆夹持件沿轴向移动。可选地，还包括：安装座，用于盖接在电镀液槽上；所述第一驱动机构安装在所述安装座上；第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述晶圆夹持件传动连接，用于驱动所述晶圆夹持件周向旋转。可选地，所述第一驱动机构包括第一传动轴，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于晶圆电镀设备的盖子，其特征在于，包括：/n晶圆夹持件，用于固定晶圆；和/n第二驱动机构，所述第二驱动机构与所述晶圆夹持件传动连接，用于驱动所述晶圆夹持件沿轴向移动。/n

【技术特征摘要】
1.用于晶圆电镀设备的盖子，其特征在于，包括：
晶圆夹持件，用于固定晶圆；和
第二驱动机构，所述第二驱动机构与所述晶圆夹持件传动连接，用于驱动所述晶圆夹持件沿轴向移动。


2.根据权利要求1所述的盖子，其特征在于，还包括：
安装座，用于盖接在电镀液槽上；所述第一驱动机构安装在所述安装座上；
第一驱动机构，所述第一驱动机构与所述晶圆夹持件传动连接，用于驱动所述晶圆夹持件周向旋转。


3.根据权利要求2所述的盖子，其特征在于：
所述第一驱动机构包括第一传动轴，所述晶圆夹持件周向固定在所述第一传动轴上；
所述第一驱动机构被配置为用于带动所述第一传动轴旋转，从而带动所述晶圆夹持机构周向旋转。


4.根据权利要求3所述的盖子，其特征在于：
所述第一驱动机构包括第一旋转电机、第一主动轮、第二从动轮；
所述第一主动轮周向固定在所述第一旋转电机的第一输出轴上；
所述第一传动轴周向固定在所述从动轮上；
所述第一主动轮通过传动带带动所述第一从动轮旋转。


5.根据权利要求3所述的盖子，其特征在于：
所述晶圆夹持件轴向固定在所述第一传动轴上；
所述第二驱动机构与所述第一传动轴传动连接，用于带动所述第一传动轴沿轴向移动，从而带动所述晶圆夹持件沿轴向移动。


6.根据权利要求5所述的盖子，其特征在于：
所述第二驱动机构包括第二旋转电机、第二主动轮、第二从动轮和轴承座；
所述第二从动轮轴向固定在所述安装座上；所述轴承座周向固定在所述安装座上；所述轴承座通过轴承套设在所述第一传动轴上；
所述第二旋转电机的第二输出轴周向固定在所述第二主动轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振荣，刘红兵，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31