晶圆电镀设备制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆电镀设备，包括：壳体，壳体内形成有腔室，壳体上设有分别与腔室连通的进液口和出液口；隔离板，其设置在腔室内，并将腔室隔离出第一腔室和第二腔室，且所述第二腔室与进液口连通；导流组件，所述导流组件安装隔离板上，并位于与所述进液口相对的一侧面，导流组件上设有多个导流孔；阳极组件，阳极组件位于第一腔室内，并与导流组件连接，阳极组件上设有多个喷流孔，多个喷流孔与多个导流孔一一对应；晶圆夹持机构，晶圆夹持机构包括晶圆托盘和与晶圆托盘连接的转轴，转轴的第一端穿过壳体并置于第一腔室内部。本发明专利技术的设备可以同时解决光阻图层内容易残留气泡及气泡不能及时排除的问题和电镀液均匀性差的问题，提高晶圆电镀的质量。

【技术实现步骤摘要】
晶圆电镀设备
本专利技术涉及半导体电镀
，特别涉及一种晶圆电镀设备。
技术介绍
由于晶圆电镀只电镀一面，另外一面是硅，也即是说电镀只镀有导电层的那一面，导电层上方通常还有光阻形成的图层。晶圆作为阴极，阳极在铜面那一侧。目前晶圆电镀设备根据阴阳极的位置划分主要有两种，一种是垂直电镀装置，即晶圆垂直放置，阳极在铜面一侧。一种是水平电镀装置，即晶圆水平放置，晶圆待镀面朝下，阳极设在晶圆下方，这样便于晶圆的装卸。由于晶圆越做越大，目前主流硅晶圆直径都是300mm，在晶圆垂直放置，电镀时候，如果光阻图层内有气泡，气泡相对容易排除，但是电镀时候，上下存在一定压力差，溶液流动可能也存在上下流速的差异，对电镀的形貌和均匀性会有一定的影响。而水平电镀装置，通常晶圆水平，待镀面各处在镀液中处于同一深度，各处压力相同，所以电镀均匀性很好。另外，由于晶圆在上面，装卸晶圆很方便。如果光阻图层内部有气泡，则气泡基本无法排除，所以对晶圆进入液体要求很高，要求晶圆进入液体后，电镀前，必须将气泡完全排除。图形复杂的产品需要进行抽真空，倾斜进入镀液。r>另外，如果通过晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆电镀设备，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体内形成有用于容纳电镀液的腔室，所述壳体上设有分别与所述腔室连通的进液口和出液口；/n隔离板，所述隔离板设置在所述腔室内，并将所述腔室隔离出第一腔室和第二腔室，且所述第二腔室与所述进液口连通，以使所述电镀液通过所述进液口流进所述第二腔室，在由所述第二腔室流进所述第一腔室；/n导流组件，所述导流组件安装隔离板上，并位于与所述进液口相对的一侧面，所述导流组件上设有多个导流孔；/n阳极组件，所述阳极组件位于所述第一腔室内，并与所述导流组件连接，所述阳极组件上设有多个喷流孔，多个所述喷流孔与多个所述导流孔一一对应；/n晶圆夹持机构，所述晶圆夹持机...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀设备，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体内形成有用于容纳电镀液的腔室，所述壳体上设有分别与所述腔室连通的进液口和出液口；
隔离板，所述隔离板设置在所述腔室内，并将所述腔室隔离出第一腔室和第二腔室，且所述第二腔室与所述进液口连通，以使所述电镀液通过所述进液口流进所述第二腔室，在由所述第二腔室流进所述第一腔室；
导流组件，所述导流组件安装隔离板上，并位于与所述进液口相对的一侧面，所述导流组件上设有多个导流孔；
阳极组件，所述阳极组件位于所述第一腔室内，并与所述导流组件连接，所述阳极组件上设有多个喷流孔，多个所述喷流孔与多个所述导流孔一一对应；
晶圆夹持机构，所述晶圆夹持机构包括晶圆托盘和与晶圆托盘连接的转轴，所述转轴的第一端穿过所述壳体，并置于所述第一腔室内部，所述晶圆托盘与所述转轴的第一端固定连接，并与所述阳极组件相对设置，以使所述电镀液从所述喷流孔流出后，流向夹持在所述晶圆托盘上的晶圆的待镀面。


2.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备，其特征在于，
所述腔室内还设有第三腔室，所述第三腔室与所述第一腔室之间通过溢流口连通，所述溢流口位于所述第一腔室的与所述晶圆托盘相背离的一侧；
所述出液口包括第一出口和第二出口，所述第一出口与所述第三腔室连通，所述第二出口与所述第一腔室连通。


3.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备，其特征在于，所述进液口位于所述导流组件的中心位置的正上方，
所述导流孔的孔径与所述喷流孔的孔径大小相等，所述导流孔从所述阳极组件的中心位置向外周的孔径逐渐增大。


4.根据权利要求3所述的晶圆电镀设备，其特征在于，所述导流组件上设有多个导流板，所述导流板沿所述导流组件的径向分层设置，各层之间的导流板的高度自所述导流组件的中心位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡斌，
申请(专利权)人：苏州清飙科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32