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本发明提供一种晶圆电镀设备，包括：壳体，壳体内形成有腔室，壳体上设有分别与腔室连通的进液口和出液口；隔离板，其设置在腔室内，并将腔室隔离出第一腔室和第二腔室，且所述第二腔室与进液口连通；导流组件，所述导流组件安装隔离板上，并位于与所述进液口...
该专利属于苏州清飙科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州清飙科技有限公司授权不得商用。

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