搅拌装置及晶圆电镀设备制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种搅拌装置及晶圆电镀设备。该搅拌装置包括：第一驱动装置；和可转动的承载装置；所述可转动的承载装置上安装有搅拌件；其中，所述第一驱动装置与承载装置传动连接。本发明专利技术中，第一驱动装置可驱动承载装置及其上的搅拌件转动，从而实现搅拌件的公转以获得较佳的搅拌效果，电镀液的分布均匀。

【技术实现步骤摘要】
搅拌装置及晶圆电镀设备
本专利技术涉及一种搅拌装置及晶圆电镀设备。
技术介绍
有些集成电路零部件生产过程中需要电镀，而且对电镀的精度要求非常高。为了获得更好的电镀质量，在电镀过程中需要不断搅拌电镀液。现有技术中的搅拌装置，结构复杂，体积大，使用不便，而且搅拌效果差，无法满足电镀的高精度要求。
技术实现思路
本专利技术的第一个目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种结构简单、搅拌效果好的搅拌装置及晶圆电镀设备。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：根据本专利技术的第一方面，提供了一种搅拌装置。该搅拌装置包括：第一驱动装置；和可转动的承载装置；所述可转动的承载装置上安装有搅拌件；其中，所述第一驱动装置与所述承载装置传动连接。可选地，所述搅拌件包括第一搅拌件；所述第一搅拌件可转动地安装在所述承载装置上。可选地，还包括：驱动所述第一搅拌件旋转的第二驱动装置，所述第二驱动装置与第一搅拌件传动连接。可选地，所述第二驱动装置为内齿轮；所述内齿轮通过偶数个行星本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.搅拌装置，其特征在于，包括：/n第一驱动装置；和/n可转动的承载装置；所述可转动的承载装置上安装有搅拌件；/n其中，所述第一驱动装置与所述承载装置传动连接。/n

【技术特征摘要】
1.搅拌装置，其特征在于，包括：
第一驱动装置；和
可转动的承载装置；所述可转动的承载装置上安装有搅拌件；
其中，所述第一驱动装置与所述承载装置传动连接。


2.根据权利要求1所述的搅拌装置，其特征在于：
所述搅拌件包括第一搅拌件；所述第一搅拌件可转动地安装在所述承载装置上。


3.根据权利要求2所述的搅拌装置，其特征在于，还包括：
驱动所述第一搅拌件旋转的第二驱动装置，所述第二驱动装置与第一搅拌件传动连接。


4.根据权利要求3所述的搅拌装置，其特征在于：
所述第二驱动装置为内齿轮；所述内齿轮通过偶数个行星齿轮与所述第一搅拌件传动连接。


5.根据权利要求4所述的搅拌装置，其特征在于：
所述内齿轮通过第一行星齿轮和第二行星齿轮与所述第一搅拌件传动连接；
所述第一行星齿轮与所述第二行星齿轮相啮合，所述第二行星齿轮与所述内齿轮相啮合。


6.根据权利要求5所述的搅拌装置，其特征在于：
所述承载装置上固定设置有第一安装架；
所述第一安装架上安装有可转动的第一行星齿轮轴；所述第一行星齿轮及所述第一搅拌件安装于所述第一行星齿轮轴上；
所述第一安装架上安装有第二行星齿轮轴；所述第二行星齿轮可转动地安装于所述第二行星齿轮轴上。


7.根据权利要求6所述的搅拌装置，其特征在于：
所述搅拌件还包括第二搅拌件，所述内齿轮同时驱动所述第一搅拌件和所述第二搅拌件自转。


8.根据权利要求7所述的搅拌装置，其特征在于:
所述第一搅拌件的转动方向与所述第二搅拌件的转动方向相反设置。


9.根据权利要求7所述的搅拌装置，其特征在于：
所述内齿轮通过奇数个行星齿轮与所述第二搅拌件传动连接。


10.根据权利要求9所述的搅拌装置，其特征在于：
所述内齿轮通过第三行星齿轮、第四行星齿轮及第五行星齿轮与所述第二搅拌件传动连接；所述第三行星齿轮与所述第四行星齿轮相啮合...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振荣，刘红兵，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31