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本发明公开了一种搅拌装置及晶圆电镀设备。该搅拌装置包括：第一驱动装置；和可转动的承载装置；所述可转动的承载装置上安装有搅拌件；其中，所述第一驱动装置与承载装置传动连接。本发明中，第一驱动装置可驱动承载装置及其上的搅拌件转动，从而实现搅拌件的...
该专利属于上海新阳半导体材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新阳半导体材料股份有限公司授权不得商用。

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