光电开关封装结构及封装方法技术

本发明专利技术揭露一种光电开关封装结构及封装方法，包括基板、发射型芯片、接收型芯片、透光封胶层以及不透光隔离结构，基板具有凹槽，发射型芯片与接收型芯片分别耦接于基板凹槽的两个侧边，透光封胶层设置于基板上，且分别封装发射型芯片以及接收型芯片，其中透光封胶层未覆盖凹槽，不透光隔离结构耦接于凹槽，用于隔离发射型芯片以及接收型芯片。藉此，本发明专利技术的光电开关封装结构及封装方法不仅可以缩小整体封装结构的尺寸，还可以提升产品良率，并且其在封装过程中几乎是由机台自动化生产、自动化检出不良产品，提高了生产效率、生产质量、降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
光电开关封装结构及封装方法
本专利技术涉及一种光电开关，尤其涉及一种光电开关封装结构及封装方法。
技术介绍
光电开关，全称是光电接近开关。光电开关是利用被检测物对光束的遮挡或反射，由同步回路接通电路，从而检测物体的有无。物体不限于金属，所有能反射光线(或者对光线有遮挡作用)的物体均可以被检测。光电开关将输入电流在发射器上转换为光信号射出，接收器再根据接收到的光线的强弱或有无对目标物体进行探测。现有的光电开关的封装结构大多为双列直插式封装(dualin-linepackage)。此种双列直插式封装存在插脚容易变形的问题，导致在最终要将组件贯穿电路板焊接时，会有对位困难的问题发生。并且，在双列直插式封装与电路板焊接过程中，因直插脚需贯穿电路板焊锡后，再将多余的直插脚剪掉，因此整体的产品尺寸会很厚。此外，目前双列直插式封装的光电开关，几乎都是由人工组装。组装时需要将分别制造出来的发射型芯片和接收型芯片插入到塑料壳中，在最终检测时也是需要人工手动检测，整个过程几乎没有经过自动化设备的辅助。存在生产效率低、成本高、质量不稳定的问题。因此，本专利技术的主要目的在于提供一种光电开关封装结构及封装方法，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术之目的在于提供一种光电开关封装结构及封装方法，不仅可以缩小整体封装结构的尺寸，还可以提升产品良率，并且其在封装过程中几乎是由机台自动化生产、自动化检出不良产品，提高了生产效率、生产质量、降低了生产成本。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本专利技术的一实施例提出一种光电开关封装结构，包括基板、发射型芯片、接收型芯片、透光封胶层以及不透光隔离结构。基板具有凹槽，发射型芯片与接收型芯片分别耦接于基板凹槽的两个侧边，透光封胶层设置于基板上，且分别封装发射型芯片以及接收型芯片，其中透光封胶层未覆盖凹槽，不透光隔离结构耦接于凹槽，用于隔离发射型芯片以及接收型芯片。在一些实施例中，凹槽的剖面为倒梯形。在一些实施例中，凹槽的深度范围是0.05mm至0.10mm。在一些实施例中，不透光隔离结构是将不透光封胶材料以转注成型或射出成型的方式制成。在一些实施例中，不透光隔离结构是以金属、PCT、PPA、LCP、UP或EMC其中之一种材料制成。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本专利技术的又一实施例进一步提出一种光电开关封装方法，包括下列步骤：将发射型芯片以及接收型芯片固定于基板上；使用可透光封胶层分别封装发射型芯片以及接收型芯片于基板上；将发射型芯片和接收型芯片间的基板部分向下切割以形成一个凹槽；将不透光隔离结构安装于该凹槽中。在一些实施例中，凹槽的深度范围是0.05mm至0.10mm。在一些实施例中，可透光封胶层可以是以转注成型或射出成型的方式封装发射型芯片以及接收型芯片于基板上。在一些实施例中，不透光隔离结构是将不透光材料以转注成型或射出成型的方式制成。在一些实施例中，不透光隔离结构是将一个金属贴盖黏贴于基板上所形成。因此，利用本专利技术所提供一种光电开关封装结构及封装方法，藉由不透光隔离结构以及凹槽的设置，不仅可以缩小整体封装结构的尺寸，还可以提升产品良率，并且其在封装过程中几乎是由机台自动化生产、自动化检出不良产品，提高了生产效率、生产质量、降低了生产成本。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下列举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，并非用于限定本专利技术的实施方式仅限于此，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图衍生而获得其他的附图。所述附图包括：图1是本专利技术光电开关封装结构的结构示意图；图2是本专利技术光电开关封装结构的剖面示意图；图3是本专利技术图2的局部放大示意图；以及图4是本专利技术光电开关封装方法的流程示意图。附图标注：10-光电开关封装结构；12-基板；1202-凹槽；14-发射型芯片；16-接收型芯片；18-透光封胶层；20-不透光隔离结构；22-透镜；H-深度。具体实施方式这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本专利技术的示例性实施例的目的。但是本专利技术可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。请参阅图1和图2，图1是本专利技术光电开关封装结构10的结构示意图，图2是本专利技术光电开关封装结构10的剖面示意图。为达所述优点至少其中之一或其他优点，本专利技术的一实施例提出一种光电开关封装结构10。请配合图1来看图2，如图2所示，该光电开关封装结构10包括基板12、发射型芯片14、接收型芯片16、透光封胶层18以及不透光隔离结构20。进一步看，基板12上具有一个凹槽1202。发射型芯片14和接收型芯片16是以焊接的方式固定于基板12上，且分别设置于凹槽1202的左侧和右侧。发射型芯片14用于对准目标发射光束，接收型芯片16用于接收发射型芯片14发出的被目标遮挡而反射回来的光束。...

【技术保护点】
1.一种光电开关封装结构，其特征在于，所述光电开关封装结构包括：/n基板，具有凹槽；/n发射型芯片，耦接于所述基板上，且位于所述凹槽的一侧边；/n接收型芯片，耦接于所述基板上，且位于所述凹槽的另一侧边；/n透光封胶层，设置于所述基板上，分别封装所述发射型芯片以及所述接收型芯片，其中所述透光封胶层未覆盖所述凹槽；以及/n不透光隔离结构，耦接于所述凹槽，用于隔离所述发射型芯片以及所述接收型芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种光电开关封装结构，其特征在于，所述光电开关封装结构包括：
基板，具有凹槽；
发射型芯片，耦接于所述基板上，且位于所述凹槽的一侧边；
接收型芯片，耦接于所述基板上，且位于所述凹槽的另一侧边；
透光封胶层，设置于所述基板上，分别封装所述发射型芯片以及所述接收型芯片，其中所述透光封胶层未覆盖所述凹槽；以及
不透光隔离结构，耦接于所述凹槽，用于隔离所述发射型芯片以及所述接收型芯片。


2.如权利要求1所述的光电开关封装结构，其特征在于，所述凹槽的剖面为倒梯形。


3.如权利要求1所述的光电开关封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度范围是0.05mm至0.10mm。


4.如权利要求1所述的光电开关封装结构，其特征在于，所述不透光隔离结构是将不透光封胶材料以转注成型或射出成型的方式制成。


5.如权利要求1所述的光电开关封装结构，其特征在于，所述不透光隔离结构以金属、PCT、PPA、LCP、UP或E...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彧，张智鸿，林紘洋，袁瑞鸿，万喜红，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35