【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及使用晶体振子测量荷重的荷重传感器，特别涉及能尽可能减少晶体振子产生的厚度平滑振动的振动能量向外部漏损的荷重传感器。
技术介绍
作为用于电子秤等的荷重传感器，应变仪式测力传感器得到普遍使用。但近年随着电子测量技术的飞速发展，开发出比应变仪式测力传感器精度更高的荷重传感器。作为这样的荷重传感器，象音叉式，弦振动式，陀螺式等各式各样的产品都已达到实用化水平。因此，使用晶体振子的振动式的荷重传感器作为这样的高精度的荷重传感器被提了出来。这种荷重传感器，对于通过激励装置产生厚度平滑振动的AT切割的板状的晶片，当其板面上平行地加力时，就利用晶片的振动频率随着其所加的力变化而变化的现象。晶体振子受温度的依存性少，可实现稳定频率的起振，而且还有成本低的优点，因此，靠利用晶体振子可以获得比音叉式，弦振动式，陀螺式等荷重传感器精度更高而且成本低的荷重传感器。图8表示使用晶体振子的以往的荷重传感器主要部分的立体图，在图8中，长板状的晶体振子300是在长度方向产生厚度平滑振动的晶片，电极301，301分别设置在晶体振子300的两面，这些电极301，301与按照着晶体振子...
【技术保护点】
一种使用晶体振子的荷重传感器，包括长板状的晶体振子，以及分别用来支持该晶体振子长度方向两端部的支持体，根据通过该支持体作用于所述晶体振子的荷重所产生的所述晶体振子的振动频率的变化，测定所述荷重，其特征在于，具有在所述晶体 振子中央部向其长度方向产生厚度平滑振动的激励装置，在所述中央部与所述两端部之间，分别设有厚度小于所述中央部厚度的中间部。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山中正美，安达元之，千叶亚纪雄，小野公三，
申请(专利权)人：大和制衡株式会社，日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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