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本发明揭示一种使用晶体振子的荷重传感器。在长板状的AT切割的晶体振子1的两面的中央部,分别设置有激励用电极2,2,经激励用电极2,2把电信号送到晶体振子1的中央部1a时,该中央部1a向晶体振子1的长度方向产生厚度平滑振动,此外然后,在晶体振...该专利属于大和制衡株式会社;日本电波工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过大和制衡株式会社;日本电波工业株式会社授权不得商用。
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本发明揭示一种使用晶体振子的荷重传感器。在长板状的AT切割的晶体振子1的两面的中央部,分别设置有激励用电极2,2,经激励用电极2,2把电信号送到晶体振子1的中央部1a时,该中央部1a向晶体振子1的长度方向产生厚度平滑振动,此外然后,在晶体振...