复合式胶膜结合通孔玻璃载板结构生产晶圆的方法技术

本发明专利技术公开复合式胶膜结合通孔玻璃载板结构生产晶圆的方法，其特征在于，生产晶圆的方法包括以下步骤：S1：玻璃载板开孔,S2：将复合式胶膜粘贴在玻璃载板上，采用光学机制使晶圆的精确对准玻璃载板后，将晶圆的正面置于复合式胶膜上，采用覆膜压合及加热的方式将晶圆粘合在玻璃载板上,S3：去除玻璃窗洞内的复合式胶膜,对晶粒进行减薄。本发明专利技术晶圆的生产方法通过复合胶膜与开窗的玻璃载板结合在一起，取代传统的粘合剂，避免了涂布不均、粘合剂堵塞堵塞窗口/TGV连通孔，而影响后续的制程；通过复合胶膜将已完成通孔的玻璃载板和晶圆键合在一起，避免键合后才进行开窗导致的晶圆的损坏，有利于提高生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
复合式胶膜结合通孔玻璃载板结构生产晶圆的方法
本专利技术涉及生产晶圆的方法，具体是一种复合式胶膜结合通孔玻璃载板结构生产晶圆的方法。
技术介绍
为了提高电子元件的电子电路性能，可以通过降低芯片厚度，降低导通阻抗，优化元件的散热能力，提高了元件的电子电路大电流导通高频开关性能要求，薄化后的芯片晶粒符合封装薄化趋势。可以满足功率元件多层及3D封装要求。为了达到晶圆更加薄化的需求，先采用厚度为400-750微米的圆形玻璃载板，临时键合晶片，来传送晶片进行晶片厚度薄化及背面金属化工艺。现有技术中大都通过在晶圆上涂布粘合剂进行键合，并使用UV或可解构的释放层涂布在玻璃载板上来完成晶圆与玻璃的键合，之后进行减薄，黄光图案，离子植入及金属镀膜等制程后再做解键合晶圆以继续晶圆接续的切割，封装工艺，但是为了能施行双面工序，若采用已开窗的玻璃载板或为了先进封装2.5D、3D使用具连通孔(TGV)的玻璃载板，现行制程将无法实施，由于涂布法释放层溶解在有机溶剂中，涂布时必然渗露甚至填充至窗口或TGV连通孔中，将严重阻碍后续的通孔连通的金属填充制程，且在表面玻璃涂布时很难形成均匀的涂布层，现有技术中采用键合后对玻璃载板进行开窗，导致晶圆的损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供复合式胶膜结合通孔玻璃载板结构生产晶圆的方法，通过复合胶膜与开窗的玻璃载板结合在一起，取代传统的粘合剂，避免了涂布不均、粘合剂堵塞堵塞窗口/TGV连通孔，而影响后续的制程；通过复合胶膜将已完成通孔的玻璃载板和晶圆键合在一起，避免键合后才进行开窗导致的晶圆的损坏，有利于提高生产效率，降低生产成本。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：复合式胶膜结合通孔玻璃载板结构生产晶圆的方法，其特征在于，生产晶圆的方法包括以下步骤：S1：玻璃载板开孔在玻璃载板上形成玻璃孔。S2：晶圆键合在玻璃载板上将复合式胶膜粘贴在玻璃载板上，采用光学机制使晶圆的精确对准玻璃载板后，将晶圆的正面置于复合式胶膜上，采用覆膜压合及加热的方式将晶圆粘合在玻璃载板上。S3：去除玻璃窗洞内的复合式胶膜对晶粒进行减薄，背面元件工艺后，去除玻璃窗洞内的复合式胶膜，使晶圆的正面暴露出来。进一步的，所述S3完成后对玻璃载板进行去除，完成双面制程,将薄化后的晶圆均匀贴附在Dicingframe上，采用UV照光后降低复合式胶膜附着力，复合式胶膜照射后粘度从1000-2000gf/25mm降低到10-30gf/25mm，移除玻璃载板。进一步的，所述玻璃载板去除后，采用加热的方式进行脱胶，掀起移除复合式胶膜，再去除残胶，采用氧气电桨和有机溶剂清除残胶，并清洗晶圆的表面，采用电桨工艺/镭射工艺完成切割道的蚀刻。进一步的，所述S3完成后进行连接工艺，玻璃为转接板，金属连通TGV的玻璃窗洞后，形成Bump，晶圆减薄后，通过Bump与其他的板件连接。进一步的，所述S1中通过黄光掩膜图案工艺、激光镭射或蚀刻工艺对玻璃载板进行开窗/TGV的图案开孔。进一步的，所述复合式胶膜包括复合层、热处理层和UV光照层。进一步的，所述S3中采用氧气电桨/镭射去除玻璃窗洞内的复合式胶膜。本专利技术的有益效果：1、本专利技术生产晶圆的方法通过复合胶膜与开窗的玻璃载板结合在一起，取代传统的粘合剂，避免了涂布不均、粘合剂堵塞堵塞窗口/TGV连通孔，而影响后续的制程；2、本专利技术生产晶圆的方法通过复合胶膜将已完成通孔的玻璃载板和晶圆键合在一起，避免键合后才进行开窗导致的晶圆的损坏，有利于提高生产效率，降低生产成本。附图说明下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。图1是本专利技术压膜装置结构示意图；图2是本专利技术晶圆键合在玻璃载板上示意图；图3是本专利技术复合式胶膜结构示意图；图4是本专利技术去除玻璃窗洞内的复合式胶膜示意图；图5是本专利技术晶圆贴附在切割膜框上示意图；图6是本专利技术玻璃载板的去除示意图；图7是本专利技术切割道的蚀刻示意图；图8是本专利技术连接工艺示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1复合式胶膜结合通孔玻璃载板结构生产晶圆的方法，生产晶圆的方法包括以下步骤：S1：玻璃载板开孔通过黄光掩膜图案工艺、激光镭射或蚀刻工艺对玻璃载板1进行开窗/TGV(穿透玻璃载板的连通孔)的图案开孔，在玻璃载板1上形成玻璃窗洞11，如图1所示。S2：晶圆键合在玻璃载板上将复合式胶膜3粘贴在玻璃载板1上，采用光学机制使晶圆2的精确对准玻璃载板1后，将晶圆2的正面置于复合式胶膜3上，采用覆膜压合及加热的方式将晶圆2粘合在玻璃载板1上，如图2所示。复合式胶膜3包括复合层32、热处理层31和UV光照层33。S3：去除玻璃窗洞11内的复合式胶膜3对晶粒进行减薄，背面元件工艺后，采用氧气电桨/镭射去除玻璃窗洞11内的复合式胶膜3，使晶圆2的正面暴露出来，如图4所示。S4：玻璃载板1的去除完成双面制程,将薄化后的晶圆2均匀贴附在Dicingframe(切割膜框)上，采用UV照光后降低复合式胶膜3附着力，复合式胶膜3照射后粘度从1000-2000gf/25mm降低到10-30gf/25mm，移除玻璃载板1，如图5、图6所示。S5：移除玻璃载板采用加热的方式进行脱胶，掀起移除复合式胶膜3。S6：去除残胶采用氧气电桨和有机溶剂清除残胶，并清洗晶圆2的表面，采用电桨工艺/镭射工艺完成切割道的蚀刻，如图7所示。实施例2复合式胶膜结合通孔玻璃载板结构生产晶圆的方法，生产晶圆的方法包括以下步骤：S1：玻璃载板开孔通过黄光掩膜图案工艺、激光镭射或蚀刻工艺对玻璃载板1进行开窗/TGV(穿透玻璃载板的连通孔)的图案开孔，在玻璃载板1上形成玻璃窗洞11，如图1所示。S2：晶圆键合在玻璃载板上将复合式胶膜3粘贴在玻璃载板1上，采用光学机制使晶圆2的精确对准玻璃载板1后，将晶圆2的正面置于复合式胶膜3上，采用覆膜压合及加热的方式将晶圆2粘合在玻璃载板1上，如图2所示。复合式胶膜3包括复合层32、热处理层31和UV光照层33。S3：去除玻璃窗洞11内的复合式胶膜3对晶粒进行减薄，背面元件工艺后，采用氧气电桨/镭射去除玻璃窗洞11内的复合式胶膜3，使晶圆2的正面暴露出来，如图4所示。S4：连接工艺玻璃为InterposerGlass(转接板)，金属连通TGV的玻璃窗洞11后，形成Bump，晶圆2减薄后，通过Bump与其他的板件连接，如图8所示。在本说明书本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.复合式胶膜结合通孔玻璃载板结构生产晶圆的方法，其特征在于，生产晶圆的方法包括以下步骤：/nS1：玻璃载板开窗孔/n在玻璃载板(1)上形成玻璃窗洞(11)；/nS2：晶圆键合在玻璃载板上/n将复合式胶膜(3)粘贴在玻璃载板(1)上，采用光学机制使晶圆(2)的精确对准玻璃载板(1)后，将晶圆(2)的正面置于复合式胶膜(3)上，采用覆膜压合及加热的方式将晶圆(2)粘合在玻璃载板(1)上；/nS3：去除玻璃窗洞(11)内的复合式胶膜(3)/n对晶粒进行减薄，背面元件工艺后，去除玻璃窗洞(11)内的复合式胶膜(3)，使晶圆(2)的正面暴露出来。/n

【技术特征摘要】
1.复合式胶膜结合通孔玻璃载板结构生产晶圆的方法，其特征在于，生产晶圆的方法包括以下步骤：
S1：玻璃载板开窗孔
在玻璃载板(1)上形成玻璃窗洞(11)；
S2：晶圆键合在玻璃载板上
将复合式胶膜(3)粘贴在玻璃载板(1)上，采用光学机制使晶圆(2)的精确对准玻璃载板(1)后，将晶圆(2)的正面置于复合式胶膜(3)上，采用覆膜压合及加热的方式将晶圆(2)粘合在玻璃载板(1)上；
S3：去除玻璃窗洞(11)内的复合式胶膜(3)
对晶粒进行减薄，背面元件工艺后，去除玻璃窗洞(11)内的复合式胶膜(3)，使晶圆(2)的正面暴露出来。


2.根据权利要求1所述的复合式胶膜结合通孔玻璃载板结构生产晶圆的方法,其特征在于，所述S3完成后对玻璃载板(1)进行去除，完成双面制程,将薄化后的晶圆(2)均匀贴附在Dicingframe上，采用UV照光后降低复合式胶膜(3)附着力，复合式胶膜(3)照射后粘度从1000-2000gf/25mm降低到10-30gf/25mm，移除玻璃载板(1)。


3.根据权利要求2所述的复合式胶膜结合通孔玻璃载板结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：严立巍，陈政勋，李景贤，
申请(专利权)人：绍兴同芯成集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33