一种半导体刻蚀机上的托盘结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体刻蚀机上的托盘结构，包括托盘，托盘的下端面上成型有主轴，托盘的上端面上成型有若干组装载槽，装载槽绕托盘的中心轴线呈环形均匀分布；所述的装载槽由一个圆形的内凹槽和两个圆形的外凹槽组成，内凹槽和外凹槽分布在等腰三角的三角形，内凹槽位于托盘的内圈并绕托盘的中心轴线呈环形均匀分布，外凹槽位于托盘的外圈并绕托盘的中心轴线呈环形均匀分布；内凹槽或外凹槽的底面上均插接固定有两个密封垫圈，密封垫圈之间的内凹槽或外凹槽底面上成型有若干负压孔；所述密封垫圈内侧的内凹槽或外凹槽底面上成型有冷却进孔和冷却出孔。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体刻蚀机上的托盘结构
本专利技术涉及刻蚀机的
，更具体地说涉及一种半导体刻蚀机上的托盘结构。
技术介绍
现有技术中刻蚀机托盘是刻蚀机动作过程中半导体硅片的载体，实现对硅片夹持、定位、引导氦气冷却等功能，与硅片直接接触，是实现刻蚀工艺的核心部件之一。为了提高刻蚀过程的生产效率，同一件托盘上设计多达十几个工位，而装载硅片时采用机械手逐个吸持硅片，安放到托盘的各个工位内，需要机械手反复进行操作十几次，装载硅片需要一定的时间，进而无法提高半导体的生产效果。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种半导体刻蚀机上的托盘结构，其将托盘上的多个硅片工位设计成一个单元，利用机械手一次吸持多块硅片，可同时安放到同一单元内的工位内，可以缩减机械手操作的次数，缩短装载硅片所需的时间。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种半导体刻蚀机上的托盘结构，包括托盘，托盘的下端面上成型有主轴，托盘的上端面上成型有若干组装载槽，装载槽绕托盘的中心轴线呈环形均匀分布；所述的装载槽由一个圆形的内凹槽和两个圆形的外凹槽组成，内凹槽和外凹槽分布在等腰三角的三角形，内凹槽位于托盘的内圈并绕托盘的中心轴线呈环形均匀分布，所述的外凹槽位于托盘的外圈并绕托盘的中心轴线呈环形均匀分布；所述的内凹槽或外凹槽的底面上均插接固定有两个密封垫圈，密封垫圈之间的内凹槽或外凹槽底面上成型有若干负压孔；所述密封垫圈内侧的内凹槽或外凹槽底面上成型有冷却进孔和冷却出孔。优选的，所述托盘上内凹槽或外凹槽的中心均插接固定有垫块，垫块的上端面和密封垫圈的上端面相齐平，密封垫圈的上端面低于托盘的上端面。优选的，所述负压孔正下方的托盘内成型有若干与负压孔相连通的环形气道，托盘内成型有连通相邻气道的弧形气道，托盘的中心成型有吸气孔，托盘内成型有连通吸气孔和弧形气道或托盘内、外圈弧形气道的通气槽。优选的，所述冷却进孔正下方的托盘内成型有若干与冷却进孔相连通并呈C型的外槽道，冷却出孔正下方的托盘内成型有若干与冷却进孔相连通并呈C型的内槽道，吸气孔四周的托盘内成型有两道圆弧形的进气槽和出气槽；所述的托盘内成型有连通进气槽与外槽道或托盘内、外圈外槽道的进气通道，托盘内成型有连通出气槽与内槽道或托盘内、外圈内槽道的出气通道。优选的，所述的进气通道分布在内槽道的槽口内，出气通道分布在外槽道的槽口内。优选的，所述托盘内的外槽道或内槽道位于环形气道的下方。优选的，所述托盘上进气槽或出气槽的圆弧圆心位于吸气孔的中心轴线上。本专利技术的有益效果在于：其将托盘上的多个硅片工位设计成一个单元，利用机械手一次吸持多块硅片，可同时安放到同一单元内的工位内，可以缩减机械手操作的次数，缩短装载硅片所需的时间。附图说明图1为本专利技术立体的结构示意图；图2为本专利技术俯视的结构示意图；图3为本专利技术正视的立体结构示意图；图4为图3中A-A处的剖视结构示意图；图5为图3中B-B处的剖视结构示意图。图中：1、托盘；11、主轴；12、内凹槽；13、外凹槽；14、负压孔；15、冷却进孔；16、冷却出孔；17、环形气道；18、弧形气道；19、吸气孔；110、通气槽；111、进气槽；112、出气槽；113、外槽道；114、内槽道；115、进气通道；116、出气通道；2、密封垫圈；3、垫块。具体实施方式实施例：见图1至5所示，一种半导体刻蚀机上的托盘结构，包括托盘1，托盘1的下端面上成型有主轴11，托盘1的上端面上成型有若干组装载槽a，装载槽a绕托盘1的中心轴线呈环形均匀分布；所述的装载槽a由一个圆形的内凹槽12和两个圆形的外凹槽13组成，内凹槽12和外凹槽13分布在等腰三角的三角形，内凹槽12位于托盘1的内圈并绕托盘1的中心轴线呈环形均匀分布，所述的外凹槽13位于托盘1的外圈并绕托盘1的中心轴线呈环形均匀分布；所述的内凹槽12或外凹槽13的底面上均插接固定有两个密封垫圈2，密封垫圈2之间的内凹槽12或外凹槽13底面上成型有若干负压孔14；所述密封垫圈2内侧的内凹槽12或外凹槽13底面上成型有冷却进孔15和冷却出孔16。所述托盘1上内凹槽12或外凹槽13的中心均插接固定有垫块3，垫块3的上端面和密封垫圈2的上端面相齐平，密封垫圈2的上端面低于托盘1的上端面。所述负压孔14正下方的托盘1内成型有若干与负压孔14相连通的环形气道17，托盘1内成型有连通相邻气道的弧形气道18，托盘1的中心成型有吸气孔19，托盘1内成型有连通吸气孔19和弧形气道18或托盘1内、外圈弧形气道18的通气槽110。所述冷却进孔15正下方的托盘1内成型有若干与冷却进孔15相连通并呈C型的外槽道113，冷却出孔16正下方的托盘1内成型有若干与冷却进孔15相连通并呈C型的内槽道114，吸气孔19四周的托盘1内成型有两道圆弧形的进气槽111和出气槽112；所述的托盘1内成型有连通进气槽111与外槽道113或托盘1内、外圈外槽道113的进气通道115，托盘1内成型有连通出气槽112与内槽道114或托盘1内、外圈内槽道114的出气通道116。所述的进气通道115分布在内槽道114的槽口内，出气通道116分布在外槽道113的槽口内。所述托盘1内的外槽道113或内槽道114位于环形气道17的下方。所述托盘1上进气槽111或出气槽112的圆弧圆心位于吸气孔19的中心轴线上；所述的进气槽111、出气槽112和吸气孔19的下端延伸至主轴11，主轴11的中心轴线和吸气孔19的中心轴线相重合。工作原理：本专利技术为半导体刻蚀机上的托盘结构，如图2所示，其将托盘1上的工位设计成内凹槽12和外凹槽13的结构分布，外凹槽13的数量和内凹槽12的两倍，一个内凹槽12和外凹槽13可以组成一个呈等腰三角形分布的装载槽a结构，机械手设计成与装载槽a相对的三个吸持头，从而机械手一次上料可以往三个工位内装载硅片。所述实施例用以例示性说明本专利技术，而非用于限制本专利技术。任何本领域技术人员均可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本专利技术的权利保护范围，应如本专利技术的权利要求所列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体刻蚀机上的托盘结构，包括托盘(1)，托盘(1)的下端面上成型有主轴(11)，其特征在于：托盘(1)的上端面上成型有若干组装载槽(a)，装载槽(a)绕托盘(1)的中心轴线呈环形均匀分布；所述的装载槽(a)由一个圆形的内凹槽(12)和两个圆形的外凹槽(13)组成，内凹槽(12)和外凹槽(13)分布在等腰三角的三角形，内凹槽(12)位于托盘(1)的内圈并绕托盘(1)的中心轴线呈环形均匀分布，所述的外凹槽(13)位于托盘(1)的外圈并绕托盘(1)的中心轴线呈环形均匀分布；所述的内凹槽(12)或外凹槽(13)的底面上均插接固定有两个密封垫圈(2)，密封垫圈(2)之间的内凹槽(12)或外凹槽(13)底面上成型有若干负压孔(14)；所述密封垫圈(2)内侧的内凹槽(12)或外凹槽(13)底面上成型有冷却进孔(15)和冷却出孔(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体刻蚀机上的托盘结构，包括托盘(1)，托盘(1)的下端面上成型有主轴(11)，其特征在于：托盘(1)的上端面上成型有若干组装载槽(a)，装载槽(a)绕托盘(1)的中心轴线呈环形均匀分布；所述的装载槽(a)由一个圆形的内凹槽(12)和两个圆形的外凹槽(13)组成，内凹槽(12)和外凹槽(13)分布在等腰三角的三角形，内凹槽(12)位于托盘(1)的内圈并绕托盘(1)的中心轴线呈环形均匀分布，所述的外凹槽(13)位于托盘(1)的外圈并绕托盘(1)的中心轴线呈环形均匀分布；所述的内凹槽(12)或外凹槽(13)的底面上均插接固定有两个密封垫圈(2)，密封垫圈(2)之间的内凹槽(12)或外凹槽(13)底面上成型有若干负压孔(14)；所述密封垫圈(2)内侧的内凹槽(12)或外凹槽(13)底面上成型有冷却进孔(15)和冷却出孔(16)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀机上的托盘结构，其特征在于：所述托盘(1)上内凹槽(12)或外凹槽(13)的中心均插接固定有垫块(3)，垫块(3)的上端面和密封垫圈(2)的上端面相齐平，密封垫圈(2)的上端面低于托盘(1)的上端面。


3.根据权利要求1所述的一种半导体刻蚀机上的托盘结构，其特征在于：所述负压孔(14)正下方的托盘(1)内成型有若干与负压孔(14)相连通的环形气道(17)，托盘(1)内成型有连通相邻气道的弧形气道(18)，托盘(1)的中心成型有吸气孔(19)...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊，
申请(专利权)人：杭州易正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33