电阻式应变片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了电阻式应变片封装结构，包括PCB板和设于PCB板上的应变片，所述应变片包括主体和设于主体上的金属引脚，所述PCB板上设有与所述金属引脚对应的接线点，所述金属引脚与接线点电连接，还包括设于所述PCB板的上表面上的封装层，所述主体包覆于所述封装层内并与所述PCB板相贴合。应变片主体包覆于封装层内，阻断了空气与应变片之间的接触，可防腐蚀并延长应变片的使用寿命，同时应变片与PCB板相贴合能够提高结构的稳定性和应变片与PCB板电连接的稳定性，保护应变片在使用过程中免遭破坏。

【技术实现步骤摘要】
电阻式应变片封装结构
本技术涉及应变片
，尤其涉及电阻式应变片封装结构。
技术介绍
电阻应变片的工作原理是基于应变效应制作的，即导体或半导体材料在外界力的作用下产生机械变形时，其电阻值相应的发生变化，这种现象称为“应变效应”。应变片是由敏感栅等构成用于测量应变的元件，使用时将其牢固地粘贴在构件的测点上，构件受力后由于测点发生应变，敏感栅也随之变形而使其电阻发生变化，再由专用仪器测得其电阻变化大小，并转换为测点的应变值。传统的应变片由片状压力感应材料和两根金属引脚组成，金属引脚与PCB板电连接，应变片元件裸露在空气中，稳定性较低，实际使用过程中容易损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构稳定的电阻式应变片封装结构。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：电阻式应变片封装结构，包括PCB板和设于PCB板上的应变片，所述应变片包括主体和设于主体上的金属引脚，所述PCB板上设有与所述金属引脚对应的接线点，所述金属引脚与接线点电连接，还包括设于所述PCB板的上表面上的封装层，所述主体包覆于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电阻式应变片封装结构，包括PCB板和设于PCB板上的应变片，所述应变片包括主体和设于主体上的金属引脚，所述PCB板上设有与所述金属引脚对应的接线点，所述金属引脚与接线点电连接，其特征在于：还包括设于所述PCB板的上表面上的封装层，所述主体包覆于所述封装层内并与所述PCB板相贴合。/n

【技术特征摘要】
1.电阻式应变片封装结构，包括PCB板和设于PCB板上的应变片，所述应变片包括主体和设于主体上的金属引脚，所述PCB板上设有与所述金属引脚对应的接线点，所述金属引脚与接线点电连接，其特征在于：还包括设于所述PCB板的上表面上的封装层，所述主体包覆于所述封装层内并与所述PCB板相贴合。


2.根据权利要求1所述的电阻式应变片封装结构，其特征在于：所述封装层的材质为环氧树脂。


3.根据权利要求1所述的电阻式应变片封装结构，其特征在于：还包括焊盘，所述应变片设于所述PCB板的顶部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振华，张薇，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44