电阻式应变片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了电阻式应变片封装结构，包括PCB板和设于PCB板上的应变片，所述应变片包括主体和设于主体上的金属引脚，所述PCB板上设有与所述金属引脚对应的接线点，所述金属引脚与接线点电连接，还包括设于所述PCB板的上表面上的封装层，所述主体包覆于所述封装层内并与所述PCB板相贴合。应变片主体包覆于封装层内，阻断了空气与应变片之间的接触，可防腐蚀并延长应变片的使用寿命，同时应变片与PCB板相贴合能够提高结构的稳定性和应变片与PCB板电连接的稳定性，保护应变片在使用过程中免遭破坏。

【技术实现步骤摘要】
电阻式应变片封装结构
本技术涉及应变片
，尤其涉及电阻式应变片封装结构。
技术介绍
电阻应变片的工作原理是基于应变效应制作的，即导体或半导体材料在外界力的作用下产生机械变形时，其电阻值相应的发生变化，这种现象称为“应变效应”。应变片是由敏感栅等构成用于测量应变的元件，使用时将其牢固地粘贴在构件的测点上，构件受力后由于测点发生应变，敏感栅也随之变形而使其电阻发生变化，再由专用仪器测得其电阻变化大小，并转换为测点的应变值。传统的应变片由片状压力感应材料和两根金属引脚组成，金属引脚与PCB板电连接，应变片元件裸露在空气中，稳定性较低，实际使用过程中容易损坏。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构稳定的电阻式应变片封装结构。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：电阻式应变片封装结构，包括PCB板和设于PCB板上的应变片，所述应变片包括主体和设于主体上的金属引脚，所述PCB板上设有与所述金属引脚对应的接线点，所述金属引脚与接线点电连接，还包括设于所述PCB板的上表面上的封装层，所述主体包覆于所述封装层内并与所述PCB板相贴合。进一步的，所述封装层的材质为环氧树脂。进一步的，还包括焊盘，所述应变片设于所述PCB板的顶部，所述PCB板的底部设有所述焊盘。进一步的，所述金属引脚的数量为两个，两个所述金属引脚并排设置。进一步的，所述金属引脚与所述接线点焊接或通过导电银胶粘接固定。进一步的，所述应变片上还设有一开窗，所述金属引脚的一端固定于所述接线点处，金属引脚的另一端位于所述开窗内并固定于所述PCB板上。本技术的有益效果在于：应变片主体包覆于封装层内，阻断了空气与应变片之间的接触，可防腐蚀并延长应变片的使用寿命，同时应变片与PCB板相贴合能够提高结构的稳定性和应变片与PCB板电连接的稳定性，保护应变片在使用过程中免遭破坏。附图说明图1为本技术实施例一的电阻式应变片封装结构的结构示意图；图2为本技术实施例一的PCB板的正面结构示意图；图3为本技术实施例一的PCB板的背面结构示意图；图4为本技术实施例一的应变片结构示意图；图5为本技术实施例一的电阻式应变片封装结构的截面图。标号说明：1、PCB板；2、应变片；21、主体；22、金属引脚；3、封装层；4、焊盘；5、开窗；6、接线点。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：应变片主体包覆于封装层内，阻断了空气与应变片之间的接触，同时应变片与PCB板相贴合能够提高结构的稳定性和应变片与PCB板电连接的稳定性。请参照图1至图5，电阻式应变片封装结构，包括PCB板1和设于PCB板1上的应变片2，所述应变片2包括主体21和设于主体21上的金属引脚22，所述PCB板1上设有与所述金属引脚22对应的接线点6，所述金属引脚22与接线点6电连接，还包括设于所述PCB板1的上表面上的封装层3，所述主体21包覆于所述封装层3内并与所述PCB板1相贴合。本技术的结构原理简述如下：应变片的金属引脚与PCB板上的接线点相连，应变片检测到的数据通过PCB板传送出去，而应变片的主体贴合在PCB板上并且包覆在封装层内，相对PCB板的位置不易发生变化，受外界干扰的可能性也比较小，有利于增加电阻式应变片封装结构的稳定性。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：应变片主体包覆于封装层内，阻断了空气与应变片之间的接触，可防腐蚀并延长应变片的使用寿命，同时应变片与PCB板相贴合能够提高结构的稳定性和应变片与PCB板电连接的稳定性，保护应变片在使用过程中免遭破坏。进一步的，所述封装层3的材质为环氧树脂。进一步的，还包括焊盘4，所述应变片2设于所述PCB板1的顶部，所述PCB板1的底部设有所述焊盘4，所述焊盘4与所述接线点6电连接。由上述描述可知，PCB板底部的焊盘能够与外部器件连接，传输应变片检测到的数据。进一步的，所述金属引脚22的数量为两个，两个所述金属引脚22并排设置。进一步的，所述金属引脚22与所述接线点6焊接或通过导电银胶粘接固定。由上述描述可知，焊接或粘接操作简单，连接稳定。进一步的，所述应变片2上还设有一开窗5，所述金属引脚22的一端固定于所述接线点6处，金属引脚22的另一端位于所述开窗5内并固定于所述PCB板1上。由上述描述可知，金属引脚的另一端固定在PCB板上，提高整体结构的稳定性。实施例一请参照图1至图5，本技术的实施例一为：电阻式应变片封装结构，包括PCB板1和设于PCB板1上的应变片2，所述应变片2包括主体21和设于主体21上的金属引脚22，所述PCB板1上设有与所述金属引脚22对应的接线点6，所述金属引脚22与接线点6电连接，还包括设于所述PCB板1的上表面上的封装层3，所述主体21包覆于所述封装层3内并与所述PCB板1相贴合。在本实施例中，所述应变片2为LGA封装而成的应变片2，所述应变片2和封装层3的材质均为环氧树脂，两者在形变特性上表现一致，因此封装层3不妨碍应变片2产生形变，也不会影响应变片2的性能。可选的，所述封装层3的材质为环氧树脂。详细的，还包括焊盘4，所述应变片2设于所述PCB板1的顶部，所述PCB板1的底部设有所述焊盘4，具体的，所述应变片2上数据通过所述焊盘4与外界部件信号连接，即所述应变片2通过所述PCB板1传输信号。请参照图1，可选的，所述金属引脚22的数量为两个，两个所述金属引脚22并排设置，详细的，所述金属引脚22与所述接线点6焊接或通过导电银胶粘接固定，优选的，所述金属引脚22与所述接线点6焊接固定。详细的，所述应变片2上还设有一开窗5，所述金属引脚22的一端固定于所述接线点6处，金属引脚22的另一端位于所述开窗5内并固定于所述PCB板1上，具体的，位于开窗5内的所述金属引脚22的另一端焊接于所述PCB板1上，在本实施例中，所述开窗5上的焊点到PCB的底部高度小于400um。具体的，所述电阻式应变片封装结构的制作过程为：应变片2放置于PCB板1的正面，金属引脚22的一端焊接在接线点6处，金属引脚22的另一端在开窗5处焊接在PCB板1上，然后应变片2的主体21贴合在PCB板1上，将连有应变片2的PCB板1放置模具中，对PCB板1正面利用环氧树脂进行封装，所述封装层3的厚度为0.5-0.75mm。综上所述，本技术提供的电阻式应变片封装结构，应变片主体包覆于封装层内，阻断了空气与应变片之间的接触，可防腐蚀并延长应变片的使用寿命，同时应变片与PCB板相贴合能够提高结构的稳定性和应变片与PCB板电连接的稳定性，保护应变片在使用过程中免遭破坏。以上所述仅为本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电阻式应变片封装结构，包括PCB板和设于PCB板上的应变片，所述应变片包括主体和设于主体上的金属引脚，所述PCB板上设有与所述金属引脚对应的接线点，所述金属引脚与接线点电连接，其特征在于：还包括设于所述PCB板的上表面上的封装层，所述主体包覆于所述封装层内并与所述PCB板相贴合。/n

【技术特征摘要】
1.电阻式应变片封装结构，包括PCB板和设于PCB板上的应变片，所述应变片包括主体和设于主体上的金属引脚，所述PCB板上设有与所述金属引脚对应的接线点，所述金属引脚与接线点电连接，其特征在于：还包括设于所述PCB板的上表面上的封装层，所述主体包覆于所述封装层内并与所述PCB板相贴合。


2.根据权利要求1所述的电阻式应变片封装结构，其特征在于：所述封装层的材质为环氧树脂。


3.根据权利要求1所述的电阻式应变片封装结构，其特征在于：还包括焊盘，所述应变片设于所述PCB板的顶部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振华，张薇，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44