一种COG绑定机及IC上料翻转装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种IC上料翻转装置，包括：支撑架；用以翻转IC芯片的翻转机构；设于所述支撑架并与所述翻转机构相连、用以调节所述翻转机构高度的升降机构。上述IC上料翻转装置能够代替人工对IC芯片进行翻转，解决了IC芯片容易损坏的问题。此外，本实用新型专利技术还公开了一种包括上述IC上料翻转装置的COG绑定机。

【技术实现步骤摘要】
一种COG绑定机及IC上料翻转装置
本技术涉及IC芯片压合
，特别是涉及一种IC上料翻转装置。此外，本技术还涉及一种包括上述IC上料翻转装置的COG绑定机。
技术介绍
COG是Chiponglass的缩写，也即芯片被直接绑定在玻璃上，相应地，COG绑定机就是一种将IC(IntegratedCircuit，集成电路板)芯片自动绑定在玻璃基板上的设备。目前，COG绑定机在接受IC芯片来料之前，需要工作人员手动对IC芯片进行逐个翻转，这种人工操作的方式的工作效率低，而且具有IC芯片被打翻或被划伤的风险。因此，如何取代人工操作以实现IC芯片的自动化翻转是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种IC上料翻转装置，该IC上料翻转装置能够代替人工对IC芯片进行翻转，解决了IC芯片容易损坏的问题。本技术的另一目的是提供一种包括上述IC上料翻转装置的COG绑定机。为实现上述目的，本技术提供一种IC上料翻转装置，包括：支撑架；用以翻转IC芯片的翻转机构；设于所述支撑架并与所述翻转机构相连、用以调节所述翻转机构高度的升降机构。优选地，所述翻转机构包括：与所述升降机构相连的翻转底座；设于所述翻转底座的第一端的翻转电机；翻转轴，所述翻转轴的第一端与所述翻转电机的输出端相连，所述翻转轴的第二端朝向所述翻转底座的第二端延伸；设于所述翻转轴的第二端、用以吸附IC芯片的吸附组件。优选地，所述吸附组件包括：用以接触并吸附IC芯片的真空吸头；与所述真空吸头气路连接、用以连接真空发生器的真空进气嘴。优选地，所述吸附组件还包括与所述真空吸头相连、用以减缓IC芯片所受冲击的缓冲杆，所述缓冲杆包括：与所述真空吸头相连的导向杆；套设于所述导向杆并与所述真空吸头相抵的弹簧。优选地，所述导向杆连接所述翻转轴和所述真空进气嘴，所述导向杆具有用以实现所述真空进气嘴和所述真空吸头气路连通的内腔。优选地，所述缓冲杆位于所述翻转底座的下方，所述翻转底座具有供所述真空吸头从下至上穿过并供IC芯片随所述真空吸头翻转的翻转开孔。优选地，所述翻转电机远离所述吸附组件的一端设有旋转感应片和旋转感应器；所述旋转感应片用以与所述翻转轴同步旋转，所述旋转感应片的边缘处具有豁口；所述旋转感应器用以检测所述旋转感应片旋转位置，以通过检测所述豁口的切边是否到达所述旋转感应器的检测区域来判断所述翻转电机是否处于旋转原点。优选地，所述升降机构包括：设于所述支撑架的底端的升降电机；与所述升降电机的输出端相连并朝上延伸的丝杠；与所述丝杠配合并与所述翻转机构相连、用以当所述丝杠旋转时沿所述丝杠的延伸方向上下移动的丝母座。优选地，所述丝母座设有升降感应片；所述支撑架由上至下依次设有高位感应器、原点感应器和低位感应器；所述高位感应器用以检测所述升降感应片并限制所述丝母座的最高位置；所述原点感应器用以检测所述升降感应片并控制所述丝母座位于升降原点位置；所述低位感应器用以检测所述升降感应片并限制所述丝母座的最低位置。相对于上述
技术介绍
，本技术提供的IC上料翻转装置，通过翻转机构来实现IC芯片的翻转操作。具体来说，升降机构驱动翻转机构上移至COG绑定机的供料装置处，使翻转机构固定IC芯片，升降机构再驱动翻转机构下移，并且在此过程中，翻转机构将IC芯片进行翻转，使IC芯片在供料装置处朝上的面翻转至朝下的状态，最终翻转机构将已经翻转的IC芯片传递给COG绑定机的传送轴。可以看出，本IC上料翻转装置能够代替人工来翻转IC芯片，一方面能够提高IC芯片的压合效率，另一方面能够避免IC芯片受损的情况发生。本技术还提供一种COG绑定机，包括：如上述任一项所述的IC上料翻转装置；用以向所述IC上料翻转装置提供IC芯片的供料装置；设于所述供料装置下方、用以转移已经翻转的IC芯片的传送轴；用以接收所述传送轴处的IC芯片并将IC芯片预先压合于玻璃基板的COG预压头；其中，所述IC上料翻转装置设于所述供料装置和所述传送轴之间。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本技术所提供的一种IC上料翻转装置的结构示意图；图2为图1中翻转机构的结构示意图；图3为图2的主视图；其中，1-支撑架、2-翻转机构、21-翻转底座、211-翻转开孔、212-防挡开孔、22-翻转电机、221-旋转感应片、23-联轴器、24-翻转轴、25-轴承、26-吸附组件、261-真空吸头、262-真空进气嘴、2621-接头、2622-气管、263-缓冲杆、2631-导向杆、2632-弹簧、27-旋转感应器、3-升降机构、31-升降电机、32-丝杠、33-丝母座、331-升降感应片、34-支撑板、35-支座、36-高位感应器、37-原点感应器、38-低位感应器、4-垫高块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了使本
的技术人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。请参考图1至图3，图1为本技术所提供的一种IC上料翻转装置的结构示意图；图2为图1中翻转机构的结构示意图；图3为图2的主视图。本技术所提供的一种IC上料翻转装置，如图1所示，该IC上料翻转装置包括：支撑架1、翻转机构2和升降机构3。其中，支撑架1主要沿垂向设置并与升降机构3相连，其主要用于支撑升降机构3，翻转机构2主要用于翻转IC芯片，而升降机构3与翻转机构2相连，以调整翻转机构2及其所固定的IC芯片的高度位置。这里结合上述IC上料翻转装置的结构构造对其功能原理进行说明：当供料装置提供IC芯片来料时，升降机构3驱动翻转机构2上移至供料装置处获取IC芯片，待翻转机构2固定好IC芯片之后，升降机构3再驱动翻转机构2下移至传送轴处，在翻转机构2下移的过程中，翻转机构2对IC芯片进行翻转，使传送轴得以在本翻转机构2处获取已经翻转的IC芯片。可以看出，本IC上料翻转装置能够自动完成IC芯片的翻转，也即取代了手动翻转IC芯片的操作，使IC芯片的装配效率得到提高，同时还能够避免IC芯片被人手打翻和划伤的情况。这里针对翻转机构2的结构构造给出以下的优选实施例：在第一种实施例中，如图2和图3所示，翻转机构2主要包括：翻转底座21、翻转电机22、翻转轴24和吸附组件26。翻转底座21大致本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC上料翻转装置，其特征在于，包括：/n支撑架(1)；/n用以翻转IC芯片的翻转机构(2)；/n设于所述支撑架(1)并与所述翻转机构(2)相连、用以调节所述翻转机构(2)高度的升降机构(3)；/n所述翻转机构(2)包括：/n与所述升降机构(3)相连的翻转底座(21)；/n设于所述翻转底座(21)的第一端的翻转电机(22)；/n翻转轴(24)，所述翻转轴(24)的第一端与所述翻转电机(22)的输出端相连，所述翻转轴(24)的第二端朝向所述翻转底座(21)的第二端延伸；/n设于所述翻转轴(24)的第二端、用以吸附IC芯片的吸附组件(26)；/n所述吸附组件(26)包括：/n用以接触并吸附IC芯片的真空吸头(261)；/n与所述真空吸头(261)气路连接、用以连接真空发生器的真空进气嘴(262)；/n所述翻转电机(22)远离所述吸附组件(26)的一端设有旋转感应片(221)和旋转感应器(27)；/n所述旋转感应片(221)用以与所述翻转轴(24)同步旋转，所述旋转感应片(221)的边缘处具有豁口；/n所述旋转感应器(27)用以检测所述旋转感应片(221)旋转位置，以通过检测所述豁口的切边是否到达所述旋转感应器(27)的检测区域来判断所述翻转电机(22)是否处于旋转原点。/n...

【技术特征摘要】
1.一种IC上料翻转装置，其特征在于，包括：
支撑架(1)；
用以翻转IC芯片的翻转机构(2)；
设于所述支撑架(1)并与所述翻转机构(2)相连、用以调节所述翻转机构(2)高度的升降机构(3)；
所述翻转机构(2)包括：
与所述升降机构(3)相连的翻转底座(21)；
设于所述翻转底座(21)的第一端的翻转电机(22)；
翻转轴(24)，所述翻转轴(24)的第一端与所述翻转电机(22)的输出端相连，所述翻转轴(24)的第二端朝向所述翻转底座(21)的第二端延伸；
设于所述翻转轴(24)的第二端、用以吸附IC芯片的吸附组件(26)；
所述吸附组件(26)包括：
用以接触并吸附IC芯片的真空吸头(261)；
与所述真空吸头(261)气路连接、用以连接真空发生器的真空进气嘴(262)；
所述翻转电机(22)远离所述吸附组件(26)的一端设有旋转感应片(221)和旋转感应器(27)；
所述旋转感应片(221)用以与所述翻转轴(24)同步旋转，所述旋转感应片(221)的边缘处具有豁口；
所述旋转感应器(27)用以检测所述旋转感应片(221)旋转位置，以通过检测所述豁口的切边是否到达所述旋转感应器(27)的检测区域来判断所述翻转电机(22)是否处于旋转原点。


2.根据权利要求1所述的IC上料翻转装置，其特征在于，
所述吸附组件(26)还包括与所述真空吸头(261)相连、用以减缓IC芯片所受冲击的缓冲杆(263)，所述缓冲杆(263)包括：
与所述真空吸头(261)相连的导向杆(2631)；
套设于所述导向杆(2631)并与所述真空吸头(261)相抵的弹簧(2632)。


3.根据权利要求2所述的IC上料翻转装置，其特征在于，所述导向杆(2631)连接所述翻转轴(24)和所述真空进气嘴(262)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘星辉，徐灿，
申请(专利权)人：东莞市集银智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44