一种用于FOB绑定的冷却机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种用于FOB绑定的冷却机构，包括：冷却装置、安装在冷却装置上的吸附装置、进气装置和出气装置、安装在吸附装置上的吸气装置和FPC模具，吸附装置内设有吸气通道，吸附装置与FPC模具的一面设有若干与吸气通道连通的通孔，吸气装置与吸气通道连接，当吸气装置处于吸气状态时，通孔可吸附住FPC模具以固定FPC模具的位置，冷却装置内设有进气通道，进气装置与进气通道连接，当进气装置处于进气状态时，冷却装置可降低FPC模具的温度。本实用新型专利技术利用压强变化所产生的吸附作用固定FPC，提升FOB绑定时的对位精度，同时采用风冷循环系统对FPC进行快速冷却，防止FPC因温度过高而产生形变。

【技术实现步骤摘要】
一种用于FOB绑定的冷却机构
本技术涉及线路板加工冷却
，具体涉及一种用于FOB绑定的冷却机构。
技术介绍
随着电子科技的不断发展，电子产品开始朝向高密度、小型化、高可靠的方向发展，软硬结合板的运用也越来越普遍，软硬结合板是通过将FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)和PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板，而软硬结合板在FOB(FPCOnBoard，软、硬板结合在一起的焊接技术)绑定的制作工艺过程中容易出现线路板过热而导致FPC产生形变的问题，需要在FOB绑定时设置一个冷却机构，现有技术中的冷却机构一般为外置管单腰孔冷却或多通孔冷却，但是这样的外置冷却结构的冷却效果不佳，而且对于FOB绑定时的对位精度也有一定的影响，对结构空间有一定的局限性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于FOB绑定的冷却机构，解决FPC温度过高产生形变等问题，提升FOB绑定时的对位精度。为达此目的，本技术采用以下技术方案：提供一种用于FOB绑定的冷却机构，包括：冷却装置、安装在所述冷却装置上的吸附装置、间隔安装在所述冷却装置一侧的进气装置和出气装置、安装在所述吸附装置两端的吸气装置和安装在所述吸附装置上的FPC模具，所述吸附装置内设置有若干个吸气通道，所述吸附装置与所述FPC模具的一面设有若干与所述吸气通道连通的通孔，所述吸气装置与所述吸气通道连接，当所述吸气装置处于吸气状态时，所述通孔可吸附住所述FPC模具以固定所述FPC模具的位置，所述冷却装置内设置有若干个进气通道，所述进气装置与所述进气通道的一端连接，所述出气装置与所述进气通道的另一端连接，当所述进气装置处于进气状态时，所述冷却装置可降低所述FPC模具的温度。作为用于FOB绑定的冷却机构的一种优选方案，所述冷却装置为冷却底座，所述进气通道位于所述冷却底座内，且所述进气通道具有延伸至所述冷却底座外部的第一进气接口和第一出气接口，所述第一进气接口通过连接管与所述进气装置连接，第一出气接口通过连接管与所述出气装置连接。作为用于FOB绑定的冷却机构的一种优选方案，所述吸附装置为真空底模，所述吸气通道位于所述真空底模内，且所述吸气通道具有延伸至所述真空底模外部的吸气接口，所述吸气接口通过连接管与所述吸气装置连接。作为用于FOB绑定的冷却机构的一种优选方案，所述进气装置为进气汇流排，所述进气汇流排邻近所述第一进气接口安装在所述冷却底座的一侧，所述进气汇流排内设置有分流通道，所述分流通道具有延伸至所述进气汇流排外部的第二进气接口和第二出气接口，所述第二出气接口通过连接管与所述第一进气接口连接。作为用于FOB绑定的冷却机构的一种优选方案，所述出气装置为出气汇流排，所述出气汇流排邻近所述第一出气接口安装在所述冷却底座的一侧，所述出气汇流排内设置有汇流通道，所述汇流通道具有延伸至所述出气汇流排外部的第三进气接口和第三出气接口，所述第三进气接口与所述第一出气接口连接。作为用于FOB绑定的冷却机构的一种优选方案，所述真空底模采用耐高温的钢材制成。作为用于FOB绑定的冷却机构的一种优选方案，还包括辅助托板，所述辅助托板安装在所述冷却底座上并与所述真空底模连接。本技术的有益效果：(1)本技术通过在装置中设置通孔，再利用吸气设备抽取装置内的空气，从而引起压强变化产生吸附力固定住FPC，从而提升了FOB绑定时的对位精度；(2)本技术采用风冷循环系统对FPC进行快速冷却，冷却效果显著，可以有效防止FPC因温度过高而产生形变，从而提升了FPC的产品质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一实施例所述的用于FOB绑定的冷却机构的结构示意图。图中：1、冷却装置；11、冷却底座；12、第一进气接口；13、第一出气接口；2、吸附装置；21、真空底模；22、吸气接口；3、进气装置；31、进气汇流排；32、第二进气接口；33、第二出气接口；4、出气装置；41、出气汇流排；42、第三进气接口；43、第三出气接口；5、FPC模具；6、辅助托板。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1所示，本技术实施例中的用于FOB绑定的冷却机构，包括：冷却装置1、安装在冷却装置1上的吸附装置2、间隔安装在冷却装置1一侧的进气装置3和出气装置4、安装在吸附装置2两端的吸气装置和安装在吸附装置2上的FPC模具5，吸附装置2内设置有若干个吸气通道，吸附装置2与FPC模具5的一面设有若干与吸气通道连通的通孔，吸气装置与吸气通道连接，当吸气装置处于吸气状态时，通孔可吸附住FPC模具5以固定FPC模具5的位置，冷却装置1内设置有若干个进气通道，进气装置3与进气通道的一端连接，出气装置4与进气通道的另一端连接，当进气装置3处于进气状态时，冷却装置1可降低FPC模具5的温度。本实施例中的吸附装置2起到吸附和固定的作用，通过在吸附装置2中设置吸气通道和通孔，然后通过吸气装置抽取吸气通道内的空气从而引起吸附装置2内外的压强变化产生吸附力固定住FPC的位置，以提高FOB绑定时的对位精度。具体地，本实施例中的吸附装置2由钢材制成，FPC模具5进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于FOB绑定的冷却机构，其特征在于，包括：冷却装置(1)、安装在所述冷却装置(1)上的吸附装置(2)、间隔安装在所述冷却装置(1)一侧的进气装置(3)和出气装置(4)、安装在所述吸附装置(2)两端的吸气装置和安装在所述吸附装置(2)上的FPC模具(5)，所述吸附装置(2)内设置有若干个吸气通道，所述吸附装置(2)与所述FPC模具(5)的一面设有若干与所述吸气通道连通的通孔，所述吸气装置与所述吸气通道连接，当所述吸气装置处于吸气状态时，所述通孔可吸附住所述FPC模具(5)以固定所述FPC模具(5)的位置，所述冷却装置(1)内设置有若干个进气通道，所述进气装置(3)与所述进气通道的一端连接，所述出气装置(4)与所述进气通道的另一端连接，当所述进气装置(3)处于进气状态时，所述冷却装置(1)可降低所述FPC模具(5)的温度。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于FOB绑定的冷却机构，其特征在于，包括：冷却装置(1)、安装在所述冷却装置(1)上的吸附装置(2)、间隔安装在所述冷却装置(1)一侧的进气装置(3)和出气装置(4)、安装在所述吸附装置(2)两端的吸气装置和安装在所述吸附装置(2)上的FPC模具(5)，所述吸附装置(2)内设置有若干个吸气通道，所述吸附装置(2)与所述FPC模具(5)的一面设有若干与所述吸气通道连通的通孔，所述吸气装置与所述吸气通道连接，当所述吸气装置处于吸气状态时，所述通孔可吸附住所述FPC模具(5)以固定所述FPC模具(5)的位置，所述冷却装置(1)内设置有若干个进气通道，所述进气装置(3)与所述进气通道的一端连接，所述出气装置(4)与所述进气通道的另一端连接，当所述进气装置(3)处于进气状态时，所述冷却装置(1)可降低所述FPC模具(5)的温度。


2.根据权利要求1所述的用于FOB绑定的冷却机构，其特征在于，所述冷却装置(1)为冷却底座(11)，所述进气通道位于所述冷却底座(11)内，且所述进气通道具有延伸至所述冷却底座(11)外部的第一进气接口(12)和第一出气接口(13)，所述第一进气接口(12)通过连接管与所述进气装置(3)连接，第一出气接口(13)通过连接管与所述出气装置(4)连接。


3.根据权利要求2所述的用于FOB绑定的冷却机构，其特征在于，所述吸附装置(2)为真空底模(21)，所述吸气通道位于所述真...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹤伟，徐灿，
申请(专利权)人：东莞市集银智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44