温度传感器及温度传感器的制造方法技术

技术编号:25391778 阅读:28 留言:0更新日期:2020-08-25 22:58
本发明专利技术提供能够将作为附加要件的导线高效地连接于温度传感器的温度传感器。本发明专利技术的温度传感器(1)具备附加要件(10)和温度检测要件(20)。温度检测要件(20)包括:感热体(23)、具有与感热体(23)电连接的一对第1电线(27、29)的传感器元件(21)、以及收容传感器元件(21)的保护管(31)。附加要件(10)具备附加要件(10),该附加要件(10)具备承担基于与保护管(31)的电连接以及与保护管(31)的嵌合而进行的组装的端子(11)、和与端子(11)电连接的第二电线(19)。本发明专利技术中的端子(11)具备第一电线(27、29)能够通过的通路(15)。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器及温度传感器的制造方法
本专利技术涉及能够检测水温的温度传感器。
技术介绍
例如,在餐具清洗干燥机、热水器、洗涤、干燥机、浴缸等设备类中,通过检测罐、其他的贮水槽中的水的温度来进行设备类的控制。在专利文献1中,公开了一种检测水位的传感器和检测水温的传感器被一体化的水位-温度检测传感器。该水位-温度检测传感器具备构成水位传感器的一对电极和保持一对电极的支架。水位传感器的一个电极具有中空结构,构成温度传感器的热敏电阻内置于该中空部分。通过采用该结构,能够实现水位传感器与温度传感器的一体化。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2001-289695号公报专利文献1的温度传感器除了连接有用于水温检测的一对导线以外,还连接有用于检测水位的导线。检测水温的温度传感器有时为了防止漏电而连接接地用的导线。用于水位检测的导线和接地用的导线对于仅检测包括水温在内的温度的传感器而言,可以说是附加的要件。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够将作为附加要件的导线高效地连接于温度传感器的温度传感器。本专利技术的温度传感器具备附加要件和温度检测要件。温度检测要件具备感热体、具有与感热体电连接的一对第1电线的传感器元件、以及收容传感器元件的保护管。附加要件具备:承担基于与所述保护管电连接及与所述保护管嵌合而进行的组装的端子;以及与端子电连接的第2电线。本专利技术中的端子具备形成为能够从保护管或第1电线的侧方使保护管或第1电线中的任一个通过的通路。在本专利技术的温度传感器中,优选的是,通路的尺寸比嵌合有端子的位置处的保护管的尺寸窄。在本专利技术的温度传感器中,优选沿与在附加要件中引出第2电线的方向交叉的方向设置通路。在本专利技术的温度传感器中,优选端子除了通路之外还具备包围保护管的嵌合部。该嵌合部在与保护管相对的内周面具备朝向保护管突出的一个或多个压接片,通过压接片压接于保护管来将端子固定于保护管。在本专利技术的温度传感器中,保护管优选具备为了将保护管固定于设备而被按压于设备的压环。压环包括与设备接触的前端面和与前端面对置的后端面。端子与后端面面接触。本专利技术提供一种制造以上的温度传感器的方法。该制造方法具备第1步骤、第2步骤、第3步骤。第1步骤,以第1电线与通路的位置对齐的方式配置端子。第2步骤,使保护管与端子接近,直至第1电线进入到端子的嵌合部。第3步骤,使端子沿保护管的轴线方向移动至保护管中的规定位置。专利技术效果:根据本专利技术的温度传感器,作为附加要件的端子具备温度检测要件的保护管或第1电线能够通过的通路。因此,即使温度检测要件的第1电线为长尺寸,也能够在感热体的附近将保护管或第1电线插入到端子中,因此与从第1电线的末端向端子中插入第1电线相比,作业容易。附图说明图1是表示本专利技术的一实施方式所涉及的温度传感器的立体图,省略了温度检测要件的引线而进行表示。图2表示图1的温度传感器,图2的(a)是侧视图,图2的(b)是主视图,图2的(c)是主视图。图3示出图1以及图2的温度传感器中的附加要件的端子,图3的(a)是侧视图,图3的(b)是主视图。图4是表示图1和图2的温度传感器中的温度检测要件的侧视图。图5是表示在图1以及图2的温度传感器中组装附加要件和温度检测要件的顺序的主视图。图6是表示在图1以及图2的温度传感器中组装附加要件和温度检测要件的顺序的侧视图。图7是表示附加要件的变形例的三视图。图8是表示附加要件的其他变形例的三视图。图9示出本实施方式的变形例,是与图6对应的图。符号说明1温度传感器10、50、60附加要件11端子12嵌合部12A连接面13嵌合空隙14保持环14A压接片15通路16连接部17芯线连接部18包覆固定部18A、18B压接片19第2电线19A芯线19B绝缘包覆20温度检测要件21传感器元件23感热体25保护层27引出线(第1电线)29引线(第1电线)29A芯线29B绝缘包覆31保护管31A前端31B后端33收容室35凸缘37压环37B后端面37A前端面41填充体WT储水槽P间隔件具体实施方式以下,参照附图对本专利技术的一个实施方式的温度传感器1进行说明。由于温度传感器1在附加要件10具备通路15,因此附加要件10与温度检测要件20的组装容易。[温度传感器1的结构]如图1和图2所示,温度传感器1通过组装附加要件10和温度检测要件20而构成。[附加要件10]参照图1至图3对附加要件10进行说明。如图1、图2以及图3所示,附加要件10具备承担与温度检测要件20电连接以及向温度检测要件20组装的端子11、和与端子11电连接的第2电线19。附加要件10例如能够用作接地用的导线,能够用作水位检测用的电极。在用作水位检测用的电极的情况下,需要另一个电极。此外,附加要件10的用途并不限定于此。端子11优选由导电性和弹性优良的金属材料、例如黄铜、磷青铜等铜合金构成。端子11通过对由这些金属材料构成的板材进行冲裁而一体地形成。端子11具备与温度检测要件20相互嵌合的嵌合部12、和与嵌合部12相连的与引线的连接部16。在端子11中,将设有嵌合部12的一侧定义为前方(F10),将设有连接部16的一侧(B10)定义为后方。该定义具有相对的意义。如图3所示,嵌合部12具备在内侧收纳温度检测要件20的嵌合空隙13和包围嵌合空隙13的保持环14。嵌合部12具备与压环37电连接的连接面12A。嵌合空隙13具有圆形的形状,以与温度检测要件20的外形匹配。保持环14包围圆形的嵌合空隙13,因此具有圆环状的形态。但是,保持环14的一部分被切除。该被切除的部分在将附加要件10组装于温度检测要件20时,成为温度检测要件20的引线29、29(参照图2的(a))从侧方通过的通路15。除了通路15之外,保持环14包围收纳于嵌合空隙13的保护管31。在保持环14的内周面以朝向嵌合空隙13的中心突出的方式设置有用于确保与温度检测要件20的嵌合强度的多个压接片14A。在图3中示出作为单体的端子11,但由所有的压接片14A的前端形成的圆的直径被设定为比嵌合有保持环14的保护管31的外周的直径小微小量。由此,通过将压接片14A向保护管31的轴线方向C20按压,能够将压接片14A压接于保护管31。另外,在此示出了设置多个压接片14A的例子,但只要发挥该功能,压接片14A也可以是一个。如图3所示,通路15的尺寸L15如图3所示,由保持环14的周向的一端14B和另一端14C的间隔定义本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器,其特征在于,/n具备:/n温度检测要件,具备感热体、具有与所述感热体电连接的一对第1电线的传感器元件、和收容所述传感器元件的保护管,以及/n附加要件,其具备承担基于与所述保护管电连接及与所述保护管嵌合而进行的组装的端子、以及与所述端子电连接的第2电线,/n所述端子中设置有通路,该通路形成为能够使所述保护管或所述第1电线中的任一个从所述保护管或所述第1电线的侧方通过该通路。/n

【技术特征摘要】
20190215 JP 2019-025029;20190806 JP 2019-1441981.一种温度传感器,其特征在于,
具备:
温度检测要件,具备感热体、具有与所述感热体电连接的一对第1电线的传感器元件、和收容所述传感器元件的保护管,以及
附加要件,其具备承担基于与所述保护管电连接及与所述保护管嵌合而进行的组装的端子、以及与所述端子电连接的第2电线,
所述端子中设置有通路,该通路形成为能够使所述保护管或所述第1电线中的任一个从所述保护管或所述第1电线的侧方通过该通路。


2.根据权利要求1所述的温度传感器,
所述通路的尺寸比所述端子所嵌合的位置处的所述保护管的尺寸窄。


3.根据权利要求1或2所述的温度传感器,
在所述附加要件中沿与引出第2电线的方向交叉的方向设置上述通路。


4.根据权利要求1~3中任一项所述的温度传...

【专利技术属性】
技术研发人员:平正纪佐藤裕贵矢野和明
申请(专利权)人:株式会社芝浦电子
类型:发明
国别省市:日本;JP

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