芯片封装结构及芯片封装方法技术

本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域。具体的，本申请通过在基板上下两端分别设置一透光玻璃，使光线可从基板顶部的透光玻璃到达感光芯片上表面的感光区，实现基板顶部光线传感功能，同时，光线可从基板底部的透光玻璃到达感光芯片下表面的感光区，实现基板底部光线传感功能，从而，得到的芯片封装结构可以实现感光芯片双面传感成像，有利于具备更多集成图像处理功能，在应用于图像处理设备时，可大幅缩小设备组装尺寸。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及芯片封装方法
本申请涉及芯片封装
，具体而言，涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。
技术介绍
芯片的封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还作为沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。传统图像传感芯片的封装结构主要是将图像传感芯片放置于基板上，利用打线方式将芯片与基板连接，再将透光玻璃通过点胶粘贴设置于芯片的上方，达到透光目的，然后塑封保护叠装后的芯片和基板，完成图像传感芯片的封装。采用传统图像传感芯片的封装结构，仅能够在单面进行感光，无法实现图像传感器双向传感，功能较为单一。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，能够实现图像传感器双面成像，进而可有利于缩小设备组装尺寸。第一方面，本申请实施例提供一种芯片封装结构，包括：一基板，其上开设贯穿其上、下表面的透光孔，在所述透光孔的两内侧壁面上依次设置有第一台阶以及第二台阶；一第一玻璃，其设置于第一台阶上；一感光芯片，其设置于第二台阶上，所述感光芯片的上表面和下表面均设有一感光区，下表面的感光区与第一玻璃正对，上表面的感光区与第二玻璃正对；一第二玻璃，其设置于所述基板的上表面并将所述透光孔遮挡；其中，光线通过第一玻璃到达感光芯片下表面的感光区，通过第二玻璃到达感光芯片上表面的感光区。本申请通过在基板上下两端分别设置一透光玻璃，使光线可从基板顶部的透光玻璃到达感光芯片上表面的感光区，实现基板顶部光线传感功能，同时，光线可从基板底部的透光玻璃到达感光芯片下表面的感光区，实现基板底部光线传感功能，从而，得到的芯片封装结构可以实现感光芯片双面传感成像，有利于具备更多集成图像处理功能，在应用于图像处理设备时，可大幅缩小设备组装尺寸。可选的，在所述基板的两相对的侧壁面上分别形成有一与所述透光孔连通的开口；第一玻璃的两相对边分别插设在两个所述开口中。可选的，所述第一台阶上填充有密封胶，以固定所述第一玻璃；所述密封胶为热塑性材质。本申请通过在基板内部设置第一台阶，以利用密封胶将透光玻璃固定于基板内部，实现加热玻璃底部密封胶后，将玻璃从基板侧面拆卸，使基板内部的第一玻璃具备可拆卸性，有利于其损坏时进行更换，降低芯片的维护成本。可选的，所述感光芯片与所述基板上的线路结构通过导线电连接。可选的，所述封装结构还包括：设置于基板下表面的金属球，所述金属球与基板上的线路结构电连接。第二方面，本申请实施例提供一种芯片封装方法，包括：提供一封装基板，所述封装基板包括多个封装区域，每个封装区域内开设有贯穿其上、下表面的透光孔，在所述透光孔的两内侧壁面上依次设置有第一台阶以及第二台阶；在第一台阶上贴装第一玻璃；在第二台阶上贴装感光芯片，并将感光芯片与封装区域内的线路结构电连接，所述感光芯片的上表面和下表面均设有一感光区；在封装区域的上表面贴装第二玻璃；对封装基板进行切割操作，以得到多个芯片封装结构。本申请依次贴装第一玻璃、感光芯片和第二玻璃，感光芯片位于两透光玻璃之间，且其上下感光区分别与一透光玻璃正对，从而光线从基板底部或者基板顶部均可到达感光芯片的感光区，实现感光芯片双面传感成像。可选的，所述方法还包括：取第一基板放置于底部，对第一基板的中间区域进行挖槽，形成贯穿其上、下表面的第一透光孔；在第一基板的上表面层压第二基板，并对第二基板的中间区域进行挖槽，形成具有高度差的第一台阶以及第二台阶，第一台阶与第二台阶呈上大下小的阶梯状，第一台阶的台阶面与第一透光孔的内侧壁面相接；在第二基板的上表面层压第三基板，对第三基板的中间区域进行挖槽，槽体的侧壁面与第二台阶的台阶面相接，从而得到所述封装基板。本申请中的封装基板可由三层基板层压制得，依次在封装基板内部开设底部透光孔、第一台阶和第二台阶，以用于放置透光玻璃和感光芯片。可选的，在第一台阶上贴装第一玻璃，包括：在第一台阶上划密封胶，在密封胶上贴装第一玻璃，以将第一玻璃固定在第一台阶上；在封装区域的上表面贴装第二玻璃，包括：在封装区域的上表面划密封胶，在密封胶上贴装第二玻璃，以将第二玻璃固定在封装基板的上表面；其中，所述密封胶为热塑性材质。本申请利用密封胶对透光玻璃进行固定，且利用密封胶的热塑性，通过加热密封胶实现透光玻璃的拆卸。可选的，对封装基板进行切割操作，包括：对封装基板进行切割，以在封装区域的相对的两切割面上分别形成一与所述透光孔连通的开口，第一玻璃的两相对边分别插设在两个所述开口中，从而得到芯片封装结构。由于切割后，第一玻璃的两相对边分别从基板的两侧壁面露出，在加热密封胶后，第一玻璃可从基板侧边拆卸。可选的，对封装基板进行切割操作之前，所述方法还包括：在封装基板的下表面进行植球工艺，以在封装区域下表面形成金属球，所述金属球与封装区域上的线路结构电连接。综上所述，本申请实施例提供的芯片封装结构及芯片封装方法具有如下有益效果：1、通过在基板上下两端分别设置一透光玻璃，使光线可从基板顶部的透光玻璃到达感光芯片上表面的感光区，实现基板顶部光线传感功能，同时，光线可从基板底部的透光玻璃到达感光芯片下表面的感光区，实现基板底部光线传感功能，从而，得到的芯片封装结构可以实现感光芯片双面传感成像，有利于具备更多集成图像处理功能，在应用于图像处理设备时，可大幅缩小设备组装尺寸。2、在基板内部设置第一台阶，以利用密封胶将透光玻璃固定于基板内部，通过基板切割后漏出透光玻璃侧边，实现加热透光玻璃底部密封胶后，将透光玻璃从基板侧面拆卸，使基板内部的透光玻璃具备可拆卸性，有利于其损坏时进行更换，降低感光芯片的维护成本。为使本申请实施例所要实现的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例提供的芯片封装结构的侧视图；图2为本申请实施例提供的芯片封装结构的另一侧视图；图3为本申请实施例提供的芯片封装方法的工艺流程图；图4为本申请实施例提供的芯片封装方法中基板制程的流程图；图5为本申请实施例提供的基板制程的结构示意图；图6为本申请实施例提供的基板制程的另一结构示意图；图7为本申请实施例提供的基板制程的另一结构示意图。图标：100-基板；110-透光孔；111-第一台阶；112-第二台阶；120-第一玻璃；130-感光芯片；131-上表面的感光区；132-下表面的感光区；140-第二玻璃；150-导线；160-金属球；310-第一基板；311-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：/n一基板，其上开设贯穿其上、下表面的透光孔，在所述透光孔的两内侧壁面上依次设置有第一台阶以及第二台阶；/n一第一玻璃，其设置于第一台阶上；/n一感光芯片，其设置于第二台阶上，所述感光芯片的上表面和下表面均设有一感光区，下表面的感光区与第一玻璃正对，上表面的感光区与第二玻璃正对；/n一第二玻璃，其设置于所述基板的上表面并将所述透光孔遮挡；/n其中，光线通过第一玻璃到达感光芯片下表面的感光区，通过第二玻璃到达感光芯片上表面的感光区。/n

【技术特征摘要】
20200415 CN 20201029778821.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
一基板，其上开设贯穿其上、下表面的透光孔，在所述透光孔的两内侧壁面上依次设置有第一台阶以及第二台阶；
一第一玻璃，其设置于第一台阶上；
一感光芯片，其设置于第二台阶上，所述感光芯片的上表面和下表面均设有一感光区，下表面的感光区与第一玻璃正对，上表面的感光区与第二玻璃正对；
一第二玻璃，其设置于所述基板的上表面并将所述透光孔遮挡；
其中，光线通过第一玻璃到达感光芯片下表面的感光区，通过第二玻璃到达感光芯片上表面的感光区。


2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，在所述基板的两相对的侧壁面上分别形成有一与所述透光孔连通的开口；第一玻璃的两相对边分别插设在两个所述开口中。


3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一台阶上填充有密封胶，以固定所述第一玻璃；所述密封胶为热塑性材质。


4.根据权利要求1-3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述感光芯片与所述基板上的线路结构通过导线电连接。


5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括：
设置于基板下表面的金属球，所述金属球与基板上的线路结构电连接。


6.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：
提供一封装基板，所述封装基板包括多个封装区域，每个封装区域内开设有贯穿其上、下表面的透光孔，在所述透光孔的两内侧壁面上依次设置有第一台阶以及第二台阶；
在第一台阶上贴装第一玻璃；
在第二台阶上贴装感光芯片，并将感光芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐玉鹏，李利，钟磊，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33