一种光电探测器全金属化封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种光电探测器全金属化封装结构；包括底座和管帽，底座和管帽焊接密封，形成一个容纳空腔，底座位于容纳空腔的一侧设有管座，管座上设有管芯，所述管帽的一侧穿设有一光纤组件，光纤组件与管帽之间的间隙通过焊接密封。本实用新型专利技术的光电探测器全金属化封装结构具有密封性强，结构简单等特点，通过底座和管帽焊接密封，光纤组件与所述管帽之间的间隙通过焊接密封，极大的提高光电探测器防护效果，具有防水、防尘等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种光电探测器全金属化封装结构
本技术涉及光电探测器，特别涉及一种光电探测器全金属化封装结构。
技术介绍
光电探测器一般由光源、光学通路和光电元件3部分组成。其基本原理是以光电效应为基础，把被测量的变化转换成光信号的变化，然后借助光电元件进一步将光信号转换成电信号。光电效应是指用光照射某一物体，可以看作是一连串带有一定能量为的光子轰击在这个物体上，此时光子能量就传递给电子，并且是一个光子的全部能量一次性地被一个电子所吸收，电子得到光子传递的能量后其状态就会发生变化，从而使受光照射的物体产生相应的电效应。光电探测器是各种光电检测系统中实现光电转换的关键元件，它是把光信号(红外、可见及紫外镭射光)转变成为电信号的器件。目前，现有的光电探测器的防护性能不佳。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种光电探测器全金属化封装结构。为解决现有技术的上述缺陷，本技术提供的技术方案是：一种光电探测器全金属化封装结构，包括底座和管帽，所述底座和管帽焊接密封，形成一个容纳空腔，所述底座位于所述容纳空腔的一侧设有管座，所述管座上设有管芯，所述管帽的一侧穿设有一光纤组件，所述光纤组件与所述管帽之间的间隙通过焊接密封。作为本技术光电探测器全金属化封装结构的一种改进，所述光纤组件包括可伐外套，所述可伐外套内穿设有石英光纤，所述石英光纤的表面设有光纤镀金层。作为本技术光电探测器全金属化封装结构的一种改进，所述石英光纤距离所述可伐外套内侧壁具有一定的间隙，在所述间隙内填充有焊料。作为本技术光电探测器全金属化封装结构的一种改进，所述管芯为InGaAs管芯或是InP管芯。作为本技术光电探测器全金属化封装结构的一种改进，所述可伐外套由可伐合金制作而成。作为本技术光电探测器全金属化封装结构的一种改进，所述管芯与所述石英光纤的一端对应，所述管芯与所述石英光纤具有一定距离。与现有技术相比，本技术的优点是：本技术的光电探测器全金属化封装结构具有密封性强，结构简单等特点，通过底座和管帽焊接密封，光纤组件与所述管帽之间的间隙通过焊接密封，极大的提高光电探测器防护效果，具有防水、防尘等优点。附图说明下面就根据附图和具体实施方式对本技术及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：图1是本技术剖视图。附图标记名称：1、底座2、管帽3、容纳空腔4、管座5、管芯6、光纤组件7、可伐外套8、石英光纤9、光纤镀金层10、间隙。具体实施方式下面就根据附图和具体实施例对本技术作进一步描述，但本技术的实施方式不局限于此。如图1所示，一种光电探测器全金属化封装结构，包括底座1和管帽2，底座1和管帽2焊接密封，形成一个容纳空腔3，底座1位于容纳空腔3的一侧设有管座4，管座4上设有管芯5，管帽2的一侧穿设有一光纤组件6，光纤组件6与管帽2之间的间隙通过焊接密封。优选的，光纤组件6包括可伐外套7，可伐外套7内穿设有石英光纤8，石英光纤8的表面设有光纤镀金层9。优选的，石英光纤8距离可伐外套7内侧壁具有一定的间隙10，在间隙10内填充有焊料。优选的，管芯5为InGaAs管芯或是InP管芯。InGaAs光电探测器模块集成了InGaAs雪崩光电探测器、探测器驱动、信号检测放大、信号放大整形输出等部分,可应用于连续或者脉冲光信号的检测、放大整形及温度传感等领域。输出高稳定电压信号给用户,免去客户在使用雪崩光电探测器时的弱信号处理环节。电路久经考验,使用方便。全金属外壳可防止电磁辐射。电路适用范围宽，可驱动各种型号的InGaAsAPD。也可根据客户需求进行定制。优选的，可伐外套7由可伐合金制作而成。可伐合金为含镍29％、钴17％的硬玻璃铁基封接合金。该合金在20～450℃范围内具有与硬玻璃相近的线膨胀系数和相应的硬玻璃能进行有效封接匹配，和较高的居里点以及良好的低温组织稳定性，合金的氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，可切削加工，广泛用于制作电真空元件，发射管，显像管，开关管，晶体管以及密封插头和继电器外壳等。可伐合金因为含钴成分，产品比较耐磨。优选的，管芯5与石英光纤8的一端对应，管芯5与石英光纤8具有一定距离。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电探测器全金属化封装结构，包括底座和管帽，所述底座和管帽焊接密封，形成一个容纳空腔，其特征在于，所述底座位于所述容纳空腔的一侧设有管座，所述管座上设有管芯，所述管帽的一侧穿设有一光纤组件，所述光纤组件与所述管帽之间的间隙通过焊接密封。/n

【技术特征摘要】
1.一种光电探测器全金属化封装结构，包括底座和管帽，所述底座和管帽焊接密封，形成一个容纳空腔，其特征在于，所述底座位于所述容纳空腔的一侧设有管座，所述管座上设有管芯，所述管帽的一侧穿设有一光纤组件，所述光纤组件与所述管帽之间的间隙通过焊接密封。


2.根据权利要求1所述的光电探测器全金属化封装结构，其特征在于，所述光纤组件包括可伐外套，所述可伐外套内穿设有石英光纤，所述石英光纤的表面设有光纤镀金层。


3.根据权利要求2所述的光电探测器全金属化封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：林超杰，
申请(专利权)人：深圳盘古通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44