一种光电子器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光电子器件封装结构，包括光电子器件本体，光电子器件本体引出两根引脚；光电子器件本体外部包覆绝缘层，绝缘层外部包覆导热树脂层，导热树脂层外侧包覆抗氧化层，抗氧化层外侧包覆耐磨层，本实用新型专利技术结构设计新颖，具有优异的绝缘、高散热、抗氧化和耐磨性能，有效的保护内部的光电子器件。

【技术实现步骤摘要】
一种光电子器件封装结构
本技术涉及光电子器件封装
，具体为一种光电子器件封装结构。
技术介绍
光电子技术是继微电子技术之后迅速发展的科技含量很高的产业，随着光电子技术的快速发展，发光二极管、有机发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管等光电产品都逐渐发展成熟。光电子器件是光电子技术的关键和核心部件，是现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域，是信息技术的重要组成部分。光电子器件发展十分迅猛，不断采用新技术、利用新材料、研究新原理、开发新产品，各种新型器件不断涌现、器件性能不断提高。从可见光探测向微光、红外、紫外、X射线探测的器件，其探测范围从γ射线至远红外甚至到亚毫米波段的广阔的光谱区域，其探测元从点探测到多点探测至两维成像器件，像元数越来越多，分辨本领越来越大。通过微光学机械电子技术的集成工艺，光电子器件的体积越来越小，集成度越来越高，各种新型固体成像器件不断被开发成功，在很多方面代替了传统的真空光电器件。随着光信息技术的需求，探测器频率响应不断被提高。目前的光电子器件，包括有机电致发光器件、无机发光二极管、有机太阳能电池、无机太阳能电池、有机薄膜晶体管、无机薄膜晶体管等，特别是有机电子器件的快速发展，适合全球社会低碳环保，绿色生活的最具发展潜力和应用市场的光电子器件，其组成部分大都是采用有机材料制备在刚性或柔性基板上，它们虽然具有优良的器件性能，但是由于器件对外界环境具有很强的敏感性，未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件的性能逐渐降低，甚至完全失去性能，降低器件的使用寿命。目前的光电子器件封装结构具有一定的绝缘性能，但是散热、抗氧化性能差，无法有效的保护内部元器件，因此，有必要进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种光电子器件封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光电子器件封装结构，包括光电子器件本体，所述光电子器件本体引出两根引脚；所述光电子器件本体外部包覆绝缘层，所述绝缘层外部包覆导热树脂层，所述导热树脂层外侧包覆抗氧化层，所述抗氧化层外侧包覆耐磨层。优选的，所述绝缘层采用聚酰亚胺绝缘材料制成，所述绝缘层厚度为1mm-2mm。优选的，所述导热树脂层包括第一环氧树脂层、第二环氧树脂层、第一石墨烯层和第二石墨烯层，所述第一环氧树脂层和第二环氧树脂层之间粘接第一石墨烯层、第二石墨烯层，所述导热树脂层厚度为2mm-3mm。优选的，所述抗氧化层由碳纤维基层、氮化硅层与纳米复合层构成，所述纳米复合层由碳化硅层与氮化钛层组成。优选的，所述耐磨层采用聚四氟乙烯材料制成，所述耐磨层厚度为0.2-0.4mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构设计新颖，具有优异的绝缘、高散热、抗氧化和耐磨性能，有效的保护内部的光电子器件；其中，本技术中绝缘层采用聚酰亚胺绝缘材料制成，其具有优异的绝缘、耐高温性能；采用的导热树脂层通过引入石墨烯层，增强了辐射传热效果，通过石墨烯层将热量转化为热辐射的形式散出，从而提高了散热效率，同时还具有高绝缘耐压可靠性；采用的抗氧化层层抗氧化性能好，防止内部器件氧化；此外，采用的耐磨层具有优异的耐磨、耐腐性能，进一步提高了封装可靠性。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术导热树脂层剖视图；图3为本技术抗氧化层剖视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种光电子器件封装结构，包括光电子器件本体1，所述光电子器件本体1引出两根引脚2；所述光电子器件本体1外部包覆绝缘层3，所述绝缘层3外部包覆导热树脂层4，所述导热树脂层4外侧包覆抗氧化层5，所述抗氧化层5外侧包覆耐磨层6。其中，绝缘层3采用聚酰亚胺绝缘材料制成，所述绝缘层3厚度为1mm-2mm。本技术中，导热树脂层4包括第一环氧树脂层7、第二环氧树脂层8、第一石墨烯层9和第二石墨烯层10，所述第一环氧树脂层7和第二环氧树脂层8之间粘接第一石墨烯层9、第二石墨烯层10，所述导热树脂层4厚度为2mm-3mm；抗氧化层5由碳纤维基层11、氮化硅层12与纳米复合层13构成，所述纳米复合层13由碳化硅层与氮化钛层组成；耐磨层6采用聚四氟乙烯材料制成，所述耐磨层6厚度为0.2-0.4mm。本技术中绝缘层采用聚酰亚胺绝缘材料制成，其具有优异的绝缘、耐高温性能；采用的导热树脂层通过引入石墨烯层，增强了辐射传热效果，通过石墨烯层将热量转化为热辐射的形式散出，从而提高了散热效率，同时还具有高绝缘耐压可靠性；采用的抗氧化层层抗氧化性能好，防止内部器件氧化；此外，采用的耐磨层具有优异的耐磨、耐腐性能，进一步提高了封装可靠性。综上所述，本技术结构设计新颖，具有优异的绝缘、高散热、抗氧化和耐磨性能，有效的保护内部的光电子器件。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电子器件封装结构，包括光电子器件本体(1)，其特征在于：所述光电子器件本体(1)引出两根引脚(2)；所述光电子器件本体(1)外部包覆绝缘层(3)，所述绝缘层(3)外部包覆导热树脂层(4)，所述导热树脂层(4)外侧包覆抗氧化层(5)，所述抗氧化层(5)外侧包覆耐磨层(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种光电子器件封装结构，包括光电子器件本体(1)，其特征在于：所述光电子器件本体(1)引出两根引脚(2)；所述光电子器件本体(1)外部包覆绝缘层(3)，所述绝缘层(3)外部包覆导热树脂层(4)，所述导热树脂层(4)外侧包覆抗氧化层(5)，所述抗氧化层(5)外侧包覆耐磨层(6)。


2.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装结构，其特征在于：所述绝缘层(3)采用聚酰亚胺绝缘材料制成，所述绝缘层(3)厚度为1mm-2mm。


3.根据权利要求1所述的一种光电子器件封装结构，其特征在于：所述导热树脂层(4)包括第一环氧树脂层(7)、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李博，白庆雄，
申请(专利权)人：深圳市金彩鸿光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44