电子部件的制造装置制造方法及图纸

电子部件的制造装置具有：保持部件(20、23)，其对电子部件主体(1)进行保持；平台(100)；移动构件(50)，其使保持部件和平台相对移动；以及控制构件(90)，其对移动构件进行控制。控制构件(90)同时实施距离变更移动和位置变更移动，该距离变更移动缩短或延长电子部件主体(1)各自的端面(2A)与平台(100)的表面(101)之间距离而进行变更，该位置变更移动使电子部件主体(1)的端面(2A)投影于平台(100)的表面(101)的二维位置按照使二维位置与平台(100)的表面(101)平行地移动的方向逐渐变化的方式(例如圆轨道)进行变更。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件的制造装置
本专利技术涉及电子部件的制造装置等。
技术介绍
本专利技术人提出了如下装置和方法：在例如层叠陶瓷电容器、电感器、热敏电阻等电子部件主体的端面浸渍涂敷导电性膏层，从而在电子部件主体形成外部电极(专利文献1)。被浸渍涂敷状态下的导电性膏层的膜厚并不均匀。因此，还提出了在将浸渍涂敷有导电性膏的电子部件主体从形成于平台表面的导电性膏膜层提起后，使形成于电子部件主体的端部的导电性膏的下垂部与去除了导电性膏膜层的平台表面接触(专利文献2)。在该工序中，电子部件主体侧的多余的导电性膏被平台擦去，因此被称为吸印(blot)工序。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2002-237403号公报专利文献2：日本特开昭63-45813号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题通过改良吸印工序，能够期待实现形成于电子部件主体的端部的导电性膏层的均匀性的提高。但是，判明了，通过与吸印工序并用或者不必使用吸印工序，也能够实现形成于电子部件主体的端部的导电性膏层的均匀化。本专利技术的目的在于，提供能够通过改善吸印工序以外的工序，而使形成于电子部件主体的端部的导电性膏层的厚度和形状均匀的电子部件的制造装置。用于解决课题的手段(1)本专利技术的一个方式涉及电子部件的制造装置，其具有：保持部件，其对电子部件主体进行保持；平台；移动构件，其使所述保持部件和所述平台沿与所述平台的表面垂直的方向和与所述平台的所述表面平行的方向相对移动；以及控制构件，其对所述移动构件进行控制，而执行如下动作：使被所述夹具保持的所述电子部件主体的端面与所述平台的所述表面接触，然后将所述电子部件主体从所述平台这一侧拉离，所述控制构件通过所述移动构件同时实施距离变更移动和位置变更移动，其中，所述距离变更移动缩短或延长所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离而进行变更，所述位置变更移动使所述电子部件主体的所述端面投影于所述平台的所述表面的二维位置按照使所述二维位置在与所述平台的所述表面平行的面内的移动方向逐渐变化的方式进行变更。在本专利技术的一个方式(1)中，在缩短或延长电子部件主体的端面与平台的表面之间的距离而进行变更的距离变更移动时，同时实施以使与平台的表面平行的面内的电子部件主体的二维位置的移动方向逐渐变化的方式进行变更的位置变更移动。由此，能够得到仅通过现有的距离变更移动所不能得到的电子部件主体的相对引动。由此，校正电子部件主体相对于保持部件的安装姿态，或者实现从形成于平台的表面的导电性膏圆滑地与浸渍层切离。这样，能够使形成于电子部件主体的端部的导电性膏层的厚度和形状均匀。(2)在本专利技术的一个方式(1)中，所述控制构件在所述距离变更移动时，缩短所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间距离，并且至少在使所述保持部件所保持的所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面接触后的过载时，同时实施所述距离变更移动和所述位置变更移动，校正所述保持部件所保持的所述电子部件主体的姿态。这样，在涂敷工序前，在使电子部件主体的端面与平台的表面接触的预成型中，能够使外力施加于电子部件主体，该外力使在与平台的表面平行的面内的电子部件主体的二维位置的移动方向逐渐变化。这样，校正电子部件主体相对于保持部件的安装姿态。(3)在本专利技术的一个方式(2)中，所述保持部件是夹具，其具有：夹具主体，其具有弹性；以及孔，其贯通形成于所述夹具主体，嵌入有所述电子部件主体。在该情况下，使电子部件主体从夹具主体突出的突出量(出头量)均匀化，校正电子部件主体的姿态。另外，即使电子部件主体相对于孔的中心线倾斜，通过促进电子部件主体的嵌入而消除倾斜，校正电子部件主体的姿态。(4)在本专利技术的一个方式(2)中，所述保持部件包含：基材；以及粘接层，其形成于所述基材，所述粘接层与所述电子部件主体的所述端面的相反侧的端面粘接。在该情况下，加工为，电子部件主体的端面整体与粘接层粘接，校正相对于粘接层倾斜安装的电子部件主体的姿态。(5)在本专利技术的一个方式(1)中，所述平台的所述表面是导电性膏的浸渍层，所述控制构件在使所述电子部件主体的包含所述端面的端部浸渍于所述浸渍层之后，同时实施所述距离变更移动和所述位置变更移动，并且在所述距离变更移动时，延长所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离。这样，在电子部件主体的端部浸渍于浸渍层之后，能够实施在将电子部件主体从平台侧拉离时，使在与平台的表面平行的面内的电子部件主体的二维位置的移动方向逐渐变化的实质上的吸印工序。由此，在涂敷工序中，能够使形成于电子部件主体的端部的导电性膏层均匀化。另外，在涂敷工序中实施吸印工序，因此能够省略涂敷工序后的吸印工序。(6)在本专利技术的一个方式(1)～(5)中，所述保持部件对包含所述电子部件主体在内的多个电子部件主体进行保持。(7)在本专利技术的一个方式(1)～(6)中，在所述位置变更移动中，使所述二维位置的移动轨迹描绘循环，所述距离变更移动和所述位置变更移动使所述电子部件主体相对于所述平台的所述表面呈螺旋状相对移动。由此，能够使需要的平台的面积为最小限度，并且高效地实施位置变更工序。附图说明图1是示出通过本专利技术的一个实施方式中的电子部件的制造方法和装置而制造的电子部件的一例的图。图2是图1的电子部件的剖视图。图3是示出本专利技术的一个实施方式的电子部件的制造装置的图。图4是图3的制造装置的框图。图5的(A)、(B)是示出通过图3和图4所示的制造装置而实施的改良后的吸印工序的图。图6的(A)～图6的(D)是对图5的(A)的吸印工序的动作进行说明的图。图7的(A)～图7的(D)是对图5的(B)的吸印工序的动作进行说明的图。图8的(A)～图8的(D)是对不伴有位置变更移动的比较例的吸印工序的动作进行说明的图。图9是实施图5的(A)或图5的(B)的吸印工序而制造的电子部件主体的剖视图。图10是示出由图3和图4所示的制造装置实施的涂敷工序的图。图11是示出比较例的涂敷工序的图。图12是示出图5的(B)所示的本专利技术的吸印工序的各下降位置的导电性膏的状况的图。图13是示出对改良后的吸印工序和两个比较例进行评价的数据的图。图14的(A)、(B)是示出通过图3和图4所示的制造装置而实施的作为本专利技术的实施方式的第一预成型工序的图。图15的(A)、(B)是示出通过图3和图4所示的制造装置而实施的作为本专利技术的实施方式的第二预成型工序的图。图16的(A)～图16的(D)是示出通过图3和图4所示的制造装置而实施的作为本专利技术实施方式的涂敷工序的图。具体实施方式在以下的说明中，提供了用于实施所提出的主题的不同特征的多个不同的实施方式和实施例。当然，这些仅仅是例子，并不意味着进行限定。此外，在本说明中，在各种例子中，存在参照标号和/或文字重复的情况。像这样重复是为了简洁清楚，其本身并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件的制造装置，其特征在于，/n该电子部件的制造装置具有：/n保持部件，其对电子部件主体进行保持；/n平台；/n移动构件，其使所述保持部件和所述平台沿与所述平台的表面垂直的方向和与所述平台的所述表面平行的方向相对移动；以及/n控制构件，其对所述移动构件进行控制，而执行如下动作：使被所述保持部件保持的所述电子部件主体的端面与所述平台的所述表面接触，然后将所述电子部件主体从所述平台这一侧拉离，/n所述控制构件通过所述移动构件同时实施距离变更移动和位置变更移动，其中，所述距离变更移动缩短或延长所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离而进行变更，所述位置变更移动使所述电子部件主体的所述端面投影于所述平台的所述表面的二维位置按照使所述二维位置在与所述平台的所述表面平行的面内的移动方向逐渐变化的方式进行变更。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180710 JP 2018-130961;20180910 JP 2018-1689521.一种电子部件的制造装置，其特征在于，
该电子部件的制造装置具有：
保持部件，其对电子部件主体进行保持；
平台；
移动构件，其使所述保持部件和所述平台沿与所述平台的表面垂直的方向和与所述平台的所述表面平行的方向相对移动；以及
控制构件，其对所述移动构件进行控制，而执行如下动作：使被所述保持部件保持的所述电子部件主体的端面与所述平台的所述表面接触，然后将所述电子部件主体从所述平台这一侧拉离，
所述控制构件通过所述移动构件同时实施距离变更移动和位置变更移动，其中，所述距离变更移动缩短或延长所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离而进行变更，所述位置变更移动使所述电子部件主体的所述端面投影于所述平台的所述表面的二维位置按照使所述二维位置在与所述平台的所述表面平行的面内的移动方向逐渐变化的方式进行变更。


2.根据权利要求1所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述控制构件在所述距离变更移动时，缩短所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间距离，并且至少在使所述保持部件所保持的所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面接触后的过载时，同时实施所述距离变更移动和所述位置变更...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤英儿，坂本仁志，
申请(专利权)人：新烯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP