【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用磁敏感原理动态测量涂镀层厚度，是一种测量电镀、化学镀过程中涂镀层厚度及沉积速度的方法及装置。本专利技术按照国际专利分类号属于G01B7/06，G01B7/10，H04R23/00。目前，广泛使用的是静态测量镀层厚度的方法，利用射线法(χ射线，β射线)，涡流法，电磁感应法，电量法，电容法等，都只能在电镀过程完成后测量镀层的厚度。在电镀、化学镀过程中，如何不中断涂镀过程，实现在连续涂镀条件下测量和控制镀层厚度是目前迫切需要解决的问题。日本专利昭59-35698《磁性镀层的测厚方法及测量装置》提出了将空心测量线圈放入可平行移动的“L”形塑料管中，与平板形陶瓷基板保持2～3mm距离。当阴极陶瓷基板上沉积有铁镍合金镀层时，测量线圈的电感量随镀层增厚而增加。采用上述方法仅能在电镀过程中对平板形基体上的磁性单镀层进行动态测量，但采用该方法因空心线圈抗干扰能力较差，定位困难，需用玻璃镀槽，在工业生产中不易实现。本专利技术的目的是克服上述已有技术的不足，利用磁性材料的表面应力效应，通过磁性传感件在电镀、化学镀过程中不但能测量出单层镀层，而且能测量出多层镀层厚度;不但能...
【技术保护点】
本专利技术涉及用磁敏感原理动态测量涂镀层厚度，是一种测量在电镀、化学镀过程中镀层厚度及变化速度的方法，其特征在于：应用磁性材料初始磁导率随着镀层增厚、表面应力增加而出现有规律的下降，反映到磁性传感件〔６〕的输出电压随之有规律的下降，同时这一涂镀过程产生的形变是一个弹性可逆过程；利用上述特性，可测量单层、多层、磁性、非磁性镀层厚度及沉积速度。
【技术特征摘要】
1.本发明涉及用磁敏感原理动态测量涂镀层厚度，是一种测量在电镀、化学镀过程中镀层厚度及变化速度的方法，其特征在于应用磁性材料初始磁导率随着镀层增厚、表面应力增加而出现有规律的下降，反映到磁性传感件[6]的输出电压随之有规律的下降，同时这一涂镀过程产生的形变是一个弹性可逆过程；利用上述特性，可测量单层、多层、磁性、非磁性镀层厚度及沉积速度。2.根据权利要求1所述的测量方法，其特征在于磁性传感件〔6〕在电镀过程的形变为弹性可逆过程，电镀过程的可逆性是在镀层形成后，经过腐蚀或电解，随着镀层减少，表面应力降低，磁性材料的初始磁导率有规律的增加，反映到磁性传感件〔6〕的输出电压有规律的增加，直至接近或完全恢复到无镀层时的原始值。3.根据权利要求1或2所述的测量方法而设计的测量装置，其特征在于有磁性传感件〔6〕，交流激磁电源〔9〕，测量放大器〔10〕，控制电路〔11〕等组成。4...
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