半导体升降装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种半导体升降装置，其特征在于，包括顶升装置、顶升杆、静电卡盘、弹性件、第一标记体、第二标记体和控制器；弹性件的一端连接在顶升装置上，弹性件的另一端与顶升杆一端接触，第一标记体位于顶升杆上，第二标记体固定于顶升装置上，顶升装置用于对弹性件施力以使顶升杆顶起基底，控制器用于控制顶升装置的工作；两个标记体组成一个压力感应结构，压力感应结构有一设定值，该设定值由两个标记之间的垂直距离决定，当基底与静定卡盘还存在吸附力或粘力时，压力感应结构将作出反应，发出电信号给控制器，控制器收到此电信号后立刻控制电磁阀将顶升装置停止和降下。

【技术实现步骤摘要】
半导体升降装置
本技术涉及半导体设备领域，特别涉及一种半导体升降装置。
技术介绍
参阅图1，现有技术的半导体升降装置包括气缸10，托盘20和顶升杆21，现有技术的半导体升降装置通过与静电卡盘30相互作用来起到升降放置在静电卡盘30上的基底40的效果，静电卡盘30上设有与顶升杆21相匹配的通孔31；托盘20固定在气缸10的活塞11上组成一个顶升装置，顶升杆21的一端固定在托盘20上，顶升杆21的另一端通过设置在静电卡盘30上的通孔31升降放置在静电卡盘30上的基底40；实际操作时，气缸10连接控制器，控制器控制气缸10运作，气缸10的活塞11向上垂直运动带动托盘20向上运动，从而顶升杆21通过通孔31垂直升起基底40。然而硅片在腔体内作业时始终伴随着静电吸附，因此在作业完成后需要对静电卡盘30进行放电，但由于制程不同、设备偶发故障或基底自身差异等原因，经常发生放电不完全现象，而使得基底40与静电卡盘30之间依旧存在静电吸附，薄膜或其他材料制成的基底40可能会发生粘片现象；发生基底40静电吸附在静电卡盘30或者基底40粘附在静电卡盘30上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体升降装置，其特征在于，包括顶升装置、顶升杆、静电卡盘、弹性件、第一标记体、第二标记体和控制器；/n所述弹性件的一端连接在所述顶升装置上，所述弹性件的另一端与所述顶升杆一端接触；/n所述静电卡盘用于承载一基底，所述静电卡盘上开设有与所述顶升杆另一端相匹配的通孔，所述顶升杆的另一端能够穿过所述通孔顶起所述基底；/n所述第一标记体位于所述顶升杆上，所述第二标记体固定于所述顶升装置上；/n所述顶升装置用于对所述弹性件施力以使所述顶升杆顶起所述基底，所述控制器用于控制所述顶升装置的工作；/n所述第一标记体与所述第二标记体配合用于测定两者之间的相对高度；/n所述控制器用于根据所述相对高度控制...

【技术特征摘要】
1.一种半导体升降装置，其特征在于，包括顶升装置、顶升杆、静电卡盘、弹性件、第一标记体、第二标记体和控制器；
所述弹性件的一端连接在所述顶升装置上，所述弹性件的另一端与所述顶升杆一端接触；
所述静电卡盘用于承载一基底，所述静电卡盘上开设有与所述顶升杆另一端相匹配的通孔，所述顶升杆的另一端能够穿过所述通孔顶起所述基底；
所述第一标记体位于所述顶升杆上，所述第二标记体固定于所述顶升装置上；
所述顶升装置用于对所述弹性件施力以使所述顶升杆顶起所述基底，所述控制器用于控制所述顶升装置的工作；
所述第一标记体与所述第二标记体配合用于测定两者之间的相对高度；
所述控制器用于根据所述相对高度控制所述顶升装置的工作。


2.如权利要求1所述的半导体升降装置，其特征在于，所述弹性件为弹簧。


3.如权利要求1所述的半导体升降装置，其特征在于，所述顶升装置包括托盘和气缸，所述弹性件的一端连接在所述托盘上，所述托盘固定在所述气缸的活塞上。


4.如权利要求3所述的半导体升降装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜毅鹏，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31