被加工物单元制造技术

提供被加工物单元，其能够从外观判别是否实施了伴随外部刺激的加工。该被加工物单元包含：晶片；粘贴于晶片的带；以及供带的外周缘粘贴且在中央具有开口的环状框架，晶片借助带而配置于环状框架的开口。在环状框架上粘贴有通过作为外部刺激的紫外线照射而变色的非可逆性的紫外线检测封贴。

【技术实现步骤摘要】
被加工物单元
本专利技术涉及被加工物单元，其至少具有被加工物和粘贴于被加工物的带。
技术介绍
通常已知有一种被加工物单元，其包含：半导体晶片等板状的被加工物；粘贴于被加工物的带；以及供带的外周缘粘贴且在中央具有开口的环状框架。在这种被加工物单元中，例如使用通过紫外线照射(外部刺激)而使粘接力降低的UV带，通过切削刀具对借助该UV带而固定于环状框架的被加工物实施切割(切削)加工而将被加工物分割成芯片。并且，在对切割加工后的被加工物单元照射紫外线之后，将被加工物单元投入至拾取装置而拾取各芯片(例如参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2018-074082号公报但是，由于无法通过外观判别有无照射紫外线，因此也设想了由于作业者的不注意而将紫外线照射前的被加工物单元投入至拾取装置的情况。在未照射紫外线的情况下，带的粘接力未降低，因此存在芯片未从带剥离而发生破损的问题。
技术实现思路
由此，本专利技术的目的在于提供被加工物单元，其能够从外观判别是否实施了伴随外部刺激的加工。根据本专利技术的一个方式，提供被加工物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种被加工物单元，其包含：被加工物；粘贴于被加工物的带；以及供该带的外周缘粘贴且在中央具有开口的环状框架，被加工物借助该带而配置于该环状框架的该开口，其中，/n在该带和该环状框架中的至少一方上具有通过外部刺激而变色的非可逆性的变色部。/n

【技术特征摘要】
20190115 JP 2019-0044401.一种被加工物单元，其包含：被加工物；粘贴于被加工物的带；以及供该带的外周缘粘贴且在中央具有开口的环状框架，被加工物借助该带而配置于该环状框架的该开口，其中，
在该带和该环状框架中的至少一方上具有通过外部刺激而变色的非可逆性的变色部。


2.一种被加工物单元，其中，
该被加工物单元包含被加工物和粘贴于被加工物的带，
在该带上具有通过外部刺激而变色的非可逆性的变色部。


3.根据权利要求1或2所述的被加工物单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤良信，松原政幸，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP