硅片的工艺腔体、硅片加工设备和硅片加工方法技术

本发明专利技术提出了一种硅片的工艺腔体、硅片加工设备和硅片加工方法，其中，工艺腔体包括：壳体，内有腔室；真空门阀，载板，通过真空门阀进出腔室，载板用于承载硅片；传输组件，用于传输载板；在载板进出方向上，腔室的两侧，分别设有多个顶升装置。通过本发明专利技术的技术方案，将顶升装置设置在腔室的两侧，并设置了的传输组件，便于载板在工艺腔体内往复传输，减少了载板的传输时长和周转时长，有利于缩短非工艺时间，还减少了载板和大气的接触，提升了载板温度的稳定性和载板的洁净度，有利于提升生产效率和产品质量。

【技术实现步骤摘要】
硅片的工艺腔体、硅片加工设备和硅片加工方法
本专利技术涉及太阳能电池生产
，具体而言，涉及一种硅片的工艺腔体、一种硅片加工设备和一种硅片加工方法。
技术介绍
在太阳能电池的硅片批量薄膜制备过程中，需要将多片硅片放置在载板上，然后载板进入工艺设备完成硅片薄膜的沉积。目前载板在大气环境中完成硅片装载后进设备到完成硅片沉膜工艺，然后再出到外部大气进行硅片卸载，载板要经过从低温到高温再到低温的循环，这样大量散热降温后重新进入腔体加热造成能耗的极大浪费，且很难保证每块载板出来到大气环境的降温一致，这样每块载板的温度一致性很难保证，对于工艺的稳定性非常不利，对载板重新加热还延长了非工艺时间，降低了生产效率；另外，载板反复出入设备外部的大气环境，粉尘颗粒、水气等会漂浮到载板上，造成对硅片的污染和后续工艺的干扰，不利于产品质量和性能，另外，一些工艺腔体中，载板的顶升机构设置在腔体中央，这种结构不便于设置下层载板传输的空间，降低了生产效率。
技术实现思路
本专利技术旨在至少改善现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。有鉴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅片的工艺腔体，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体内设有腔室；/n真空门阀，所述壳体的两侧分别设有所述真空门阀，所述真空门阀用于密封所述腔室；/n载板，通过所述真空门阀进出所述腔室，所述载板用于承载硅片；/n传输组件，设于所述腔室内，所述传输组件用于传输所述载板；/n加热板，所述加热板用于承载带有硅片的所述载板，并加热所述载板；/n顶升装置，与所述加热板相连，并用于顶升所述加热板；/n其中，在所述载板的进出方向上，所述腔室的两侧，分别设有多个所述顶升装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅片的工艺腔体，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体内设有腔室；
真空门阀，所述壳体的两侧分别设有所述真空门阀，所述真空门阀用于密封所述腔室；
载板，通过所述真空门阀进出所述腔室，所述载板用于承载硅片；
传输组件，设于所述腔室内，所述传输组件用于传输所述载板；
加热板，所述加热板用于承载带有硅片的所述载板，并加热所述载板；
顶升装置，与所述加热板相连，并用于顶升所述加热板；
其中，在所述载板的进出方向上，所述腔室的两侧，分别设有多个所述顶升装置。


2.根据权利要求1所述的硅片的工艺腔体，其特征在于，
所述传输组件包括：第一传输装置，用于传输所述载板；
第二传输装置，用于传输所述载板，所述第二传输装置设于所述第一传输装置的底部，且所述第一传输装置和所述第二传输装置的传送方向相反。


3.根据权利要求2所述的硅片的工艺腔体，其特征在于，还包括：
伺服电机，与所述顶升装置连接，所述伺服电机用于驱动所述顶升装置；
相互连接的传动连杆和转向器，每个所述顶升装置通过所述传动连杆、所述转向器与所述伺服电机连接；或
相互连接的同步带和转向器，每个所述顶升装置通过所述同步带、所述转向器与所述伺服电机连接。


4.根据权利要求3所述的硅片的工艺腔体，其特征在于，
所述顶升装置包括顶升柱；
波纹管，设于所述腔室内，且所述顶升柱的一部分设于所述波纹管内，所述波纹管用于密封所述顶升柱；
所述顶升柱的另一部分伸出所述壳体，并与所述伺服电机连接，所述伺服电机用于驱动所述顶升柱升降。


5.根据权利要求3所述的硅片的工艺腔体，其特征在于，
所述顶升装置包括凸轮和动密封，所述凸轮和所述伺服电机连接，所述动密封用于密封所述凸轮。


6.根据权利要求1-5中任一项所述的硅片的工艺腔体，其特征在于，还包括：
加热板支撑块和隔热垫块，设于所述顶升装置和所述加热板之间，且所述隔热垫块设于所述加热板支撑块和所述隔热垫块之间，所述加热板支撑块用于支撑所述加热板，所述隔热垫块用于隔热。


7.根据权利要求1-5中任一项所述的硅片的工艺腔体，其特征在于，
所述传输组件包括多个滚轮或皮带输送机构，或

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，梁建军，
申请(专利权)人：深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44