下载硅片的工艺腔体、硅片加工设备和硅片加工方法的技术资料

文档序号:25089721

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本发明提出了一种硅片的工艺腔体、硅片加工设备和硅片加工方法,其中,工艺腔体包括:壳体,内有腔室;真空门阀,载板,通过真空门阀进出腔室,载板用于承载硅片;传输组件,用于传输载板;在载板进出方向上,腔室的两侧,分别设有多个顶升装置。通过本发明的...
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