【技术实现步骤摘要】
一种用于硅片上料传送的装置
本技术属于硅片抛光
，涉及一种用于硅片上料传送的装置。
技术介绍
半导体制造工艺中，晶圆的抛光通常需要经过如下几个步骤：1、双面抛光，即同时对晶圆的正反两面进行抛光。2、边缘抛光，即对晶圆的边缘部分进行局部的镜面抛光。3、最终抛光，即对晶圆的正面或正反两面进行镜面抛光，直径在300mm以上的晶圆通常只对正面进行最终的镜面抛光。其中在最终抛光上料环节，通常是利用上料传送装置，但市面上的上料传送装置存在着向抛光头上料时不够稳定，此外还存在着结构刚性不足，工位切换不够平稳，传送过程中易造成硅片震动甚至有损坏硅片的风险。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种用于硅片上料传送的装置，结构稳定可靠，上料速度快。本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种用于硅片上料传送的装置，包括机架、直线模组、拖链、连板组件、底板，底板上设置有两组治具，治具包括气缸、法兰、定位销、限位销、工作台组件，所述气缸和定位销均竖直固定在底板上，若干根定位销周向均布在...
【技术保护点】
1.一种用于硅片上料传送的装置，其特征在于，包括机架、直线模组、拖链、连板组件、底板，底板上设置有两组治具，治具包括气缸、法兰、定位销、限位销、工作台组件，所述气缸和定位销均竖直固定在底板上，若干根定位销周向均布在气缸周围，所述法兰上开有中心孔和安装孔，安装孔与定位销紧配，所述工作台组件固定在气缸的伸缩杆上且可穿过中心孔，气缸驱动工作台组件上下运动，工作台组件中间通有气路。/n
【技术特征摘要】
20191231 CN 20192249724651.一种用于硅片上料传送的装置，其特征在于，包括机架、直线模组、拖链、连板组件、底板，底板上设置有两组治具，治具包括气缸、法兰、定位销、限位销、工作台组件，所述气缸和定位销均竖直固定在底板上，若干根定位销周向均布在气缸周围，所述法兰上开有中心孔和安装孔，安装孔与定位销紧配，所述工作台组件固定在气缸的伸缩杆上且可穿过中心孔，气缸驱动工作台组件上下运动，工作台组件中间通有气路。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片上料传送的装置，其特征在于，所述连板组件包括连接板A、连接板B、连接板C、连接板D，所述连接板A与拖链固定，连接板A与连接板B固定，连接板B与连接板C固定，连接板C与连接板D固定，底板固定在连接板D上端。
3.根据权利要求2所述的一种用于硅片上料传送的装置，其特征在于，机架上设有轨道，所述连板组件扣在轨道上自由滑动。
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨兆明，颜凯，中原司，
申请(专利权)人：浙江芯晖装备技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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