静电卡盘装置及静电卡盘装置的制造方法制造方法及图纸

静电卡盘装置(1)具备：静电卡盘部(2)，具备具有载置板状试样W的载置面(11a)的基材(11)及将板状试样(W)静电吸附于载置面(11a)的静电吸附用内部电极(13)；冷却用基部(3)，冷却静电卡盘部(2)；及粘接剂层(4)，介于静电卡盘部(2)与冷却用基部(3)之间，基材(11)的载置面的形状呈凹面(23)或凸面，并且不包括拐点，该凹面(23)或凸面为从载置面(11a)的中心(11b)朝向载置面(11a)的外周(11c)逐渐弯曲的曲面状，以冷却用基部(3)的一主表面(3a)的位置为基准的凹面(23)或凸面的中心的高度与以冷却用基部(3)的一主表面(3a)的位置为基准的凹面(23)或凸面的外周的高度之差的绝对值为1μm以上且30μm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】静电卡盘装置及静电卡盘装置的制造方法
本专利技术涉及一种静电卡盘装置及静电卡盘装置的制造方法。本申请主张基于2018年8月30日于日本申请的日本专利申请2018-161547号的优先权，并将其内容援用于此。
技术介绍
以往，在半导体装置或液晶装置等的制造工序中，对半导体晶片、金属晶片、玻璃基板等板状试样的表面实施了各种处理。在进行该各种处理时，为了通过静电吸附力固定板状试样并且将该板状试样维持在优选的恒定温度，使用了静电卡盘装置。静电卡盘装置为具有在作为电介质的陶瓷板状体的内部或其下表面上设置有静电吸附用内部电极的静电卡盘部作为必不可少的部件的装置。并且，静电卡盘装置将半导体晶片、金属晶片、玻璃基板等板状试样载置于陶瓷板状体的表面(吸附面)。并且，通过静电吸附力将该板状试样吸附固定在陶瓷板状体的吸附面上，该静电吸附力通过在该板状试样与静电吸附用内部电极之间施加电压而产生。在这种静电卡盘装置中，以控制加工中或处理中的板状试样的温度为目的，在陶瓷板状体的吸附面与板状试样之间存在使氦等惰性气体流动来冷却板状试样的装置。在这种静本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种静电卡盘装置，其具备：/n静电卡盘部，具备具有载置板状试样的载置面的基材及将所述板状试样静电吸附于所述载置面的静电吸附用内部电极；/n冷却用基部，冷却所述静电卡盘部；及/n粘接剂层，介于所述静电卡盘部与所述冷却用基部之间，/n所述基材的所述搭载面具有凹面或凸面，并且所述凹面或凸面不包括拐点，所述凹面或凸面为从所述载置面的中心朝向所述载置面的外周逐渐弯曲的曲面状，/n关于所述基材的厚度方向上的截面形状，以所述冷却用基部的一主表面的位置为基准的所述凹面或所述凸面的中心的高度与以所述冷却用基部的一主表面的位置为基准的所述凹面或所述凸面的外周的高度之差的绝对值为1μm以上且30μm以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180830 JP 2018-1615471.一种静电卡盘装置，其具备：
静电卡盘部，具备具有载置板状试样的载置面的基材及将所述板状试样静电吸附于所述载置面的静电吸附用内部电极；
冷却用基部，冷却所述静电卡盘部；及
粘接剂层，介于所述静电卡盘部与所述冷却用基部之间，
所述基材的所述搭载面具有凹面或凸面，并且所述凹面或凸面不包括拐点，所述凹面或凸面为从所述载置面的中心朝向所述载置面的外周逐渐弯曲的曲面状，
关于所述基材的厚度方向上的截面形状，以所述冷却用基部的一主表面的位置为基准的所述凹面或所述凸面的中心的高度与以所述冷却用基部的一主表面的位置为基准的所述凹面或所述凸面的外周的高度之差的绝对值为1μm以上且30μm以下。


2.根据权利要求1所述的静电卡盘装置，其中，
所述载置面的表面粗糙度小于40nm。


3.一种静电卡盘装置的制造方法，其包括：
粘接工序，经由粘接剂粘接具备具有载置板状试样的载置面的基材及将所述板状试样静电吸附于所述载置面的静电吸附用内部电极的静电卡盘部和冷却所述静电卡盘部的冷却用基部；及
加工工序，将与所述冷却用基部粘接的所述静电卡盘部的所述基材的所述载置面加工成具有凹面或凸面，并且不包括拐点，所述凹面或凸面为从所述载置面的中心朝向所述载置面的外周逐渐弯曲的曲面状。


4.根据权利要求1所述的静电卡盘装置，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：尾崎雅树，森下德人，
申请(专利权)人：住友大阪水泥股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP