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本实用新型提供了一种半导体升降装置，其特征在于，包括顶升装置、顶升杆、静电卡盘、弹性件、第一标记体、第二标记体和控制器；弹性件的一端连接在顶升装置上，弹性件的另一端与顶升杆一端接触，第一标记体位于顶升杆上，第二标记体固定于顶升装置上，顶升装...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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