【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装装置的进料装置
一种芯片封装装置的进料装置，属于芯片封装装置
技术介绍
LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺，其核心是固晶和焊合工艺。在对LED封装前，首先要将芯片从蓝膜上分开来，并转移至引线框架上，从而实现芯片的封装。蓝膜通常是夹在圆环状的模具中部，从而方便芯片的拾取，这导致蓝膜在上料时难以实现连续的自动上料，这导致现有的固晶效率较低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够自动完全连续取料的芯片封装装置的进料装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：该芯片封装装置的进料装置，其特征在于：包括进料仓以及设置在进料仓下侧的取料装置，进料仓的出料口设置在底部，进料仓的下侧设置有承托机构，取料装置上设置有推动承托机构打开的推动部。优选的，所述的取料装置的侧部转动安装有拨动滚轮，形成所述推动部。优选的，所...
【技术保护点】
1.一种芯片封装装置的进料装置，其特征在于：包括进料仓以及设置在进料仓下侧的取料装置，进料仓的出料口设置在底部，进料仓的下侧设置有承托机构（3），取料装置上设置有推动承托机构（3）打开的推动部。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装装置的进料装置，其特征在于：包括进料仓以及设置在进料仓下侧的取料装置，进料仓的出料口设置在底部，进料仓的下侧设置有承托机构（3），取料装置上设置有推动承托机构（3）打开的推动部。
2.根据权利要求1所述的芯片封装装置的进料装置，其特征在于：所述的取料装置的侧部转动安装有拨动滚轮（24），形成所述推动部。
3.根据权利要求1或2所述的芯片封装装置的进料装置，其特征在于：所述的取料装置包括取料架（13）以及取料气缸，取料架（13）设置在出料口的下侧，推动部设置在取料架上，取料气缸与取料架（13）相连，并推动其升降。
4.根据权利要求3所述的芯片封装装置的进料装置，其特征在于：所述的取料架（13）的上侧设置有取料导向杆（15），取料导向杆（15）有呈环形排列的至少三根，形成取料部。
5.根据权利要求4所述的芯片封装装置的进料装置，其特征在于：所述的取料架（13）的上侧还设置有用于支撑模具（5）的取料立柱（14），取料立柱（14）至少设置有两根，取料立柱（14）的上端低于取料导向杆（15）的上端设置。
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李向东，
申请(专利权)人：山东才聚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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