【技术实现步骤摘要】
一种芯片运转机构
本技术涉及一种芯片运转机构，属于芯片拾取运转工位切换的
技术介绍
芯片是现代化生产中的一种核心半导体元件，而芯片需要进行烧制作业及包装。芯片为颗粒状结构，一般会采用托盘封装或芯片卷带包装。芯片卷带包装为芯片卷盘，芯片卷带上具备连续的装载槽位，而芯片装载在装载槽位内，并由热封膜进行封装。在生产过程中，需要将芯片卷带上的热封膜进行去除，将内部装载的芯片拾取出进行烧制作业，烧制完成后再放入芯片卷带中进行热封。因此涉及到在放卷带与烧制载座之间进行芯片来回运转的机构，从而满足其取放需求。而在一些特殊要求的芯片加工作业中，需要将芯片卷带上的芯片拾取烧制后，放入新的芯片卷带中。因此会出现三个线性地且相互间隔的工位，对运转机构的运转行程及对位精度均要求较高，一般需要采用高精度机械臂进行芯片周转，其成本非常昂贵。
技术实现思路
本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对多工位芯片周转行程复杂的问题，提出一种芯片运转机构。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：
【技术保护点】
1.一种芯片运转机构，用于三个线性相间隔工位之间的芯片周转，其特征在于：/n包括负压吸附端具备升降位移行程的芯片拾取部、用于驱动所述芯片拾取部进行第一跨度位移的第一位移驱动部、及用于驱动所述第一位移驱动部进行第二跨度位移的第二位移驱动部，/n所述第一跨度位移为任意相邻两个工位之间的跨度，所述第二跨度位移与所述第一跨度位移的总跨度为相远离两个工位之间的跨度。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片运转机构，用于三个线性相间隔工位之间的芯片周转，其特征在于：
包括负压吸附端具备升降位移行程的芯片拾取部、用于驱动所述芯片拾取部进行第一跨度位移的第一位移驱动部、及用于驱动所述第一位移驱动部进行第二跨度位移的第二位移驱动部，
所述第一跨度位移为任意相邻两个工位之间的跨度，所述第二跨度位移与所述第一跨度位移的总跨度为相远离两个工位之间的跨度。
2.根据权利要求1所述一种芯片运转机构，其特征在于：
所述第一位移驱动部包括基架体，所述基架体上设有旋转驱动源和水平滑轨，所述水平滑轨上滑动设置有滑块，所述滑块上设有具备垂直向滑槽的载板，
所述旋转驱动源的旋转端设有摇臂，所述摇臂上设有穿过所述垂直向滑槽与所述芯片拾取部相活动连接的连接销，所述载板上设有用于对所述芯片拾取部的负压吸附端进行垂直向导向的导向部。
3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：张俞峰，
申请(专利权)人：昆山沃得福自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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