一种模具转移装置制造方法及图纸

一种模具转移装置，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括旋转机构以及至少一个模具夹爪，模具夹爪设置在旋转机构的侧部，并随旋转机构同步转动。本模具转移装置的旋转机构带动模具夹爪转动，从而实现了模具的移入移出，与模具夹爪直线运动相比，大大提高了模具的移动速度，工作效率高，保证了芯片分离的速度，进而保证了固晶的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种模具转移装置
一种模具转移装置，属于芯片封装装置

技术介绍
LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺，其核心是固晶和焊合工艺。在对LED封装前，首先要将芯片从蓝膜上分开来，并转移至引线框架上，从而实现芯片的封装。在芯片自动封装的过程中，需要对安装有蓝膜的环形模具进行上料，同时有需要将空的模具取下，以实现连续的固晶，现有的转移装置通常是将空的模具转移走，然后再将新的模具转移至工位上，工作效率较低，影响了固晶的效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够实现模具的移入移出，工作效率高的模具转移装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：该模具转移装置，其特征在于：包括旋转机构以及至少一个模具夹爪，模具夹爪设置在旋转机构的侧部，并随旋转机构同步转动。优选的，所述的模具夹爪并排设置有至少两个。优选的，所述的模具夹爪包括夹紧气缸以及模具夹板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模具转移装置，其特征在于：包括旋转机构以及至少一个模具夹爪，模具夹爪设置在旋转机构的侧部，并随旋转机构同步转动。/n

【技术特征摘要】
1.一种模具转移装置，其特征在于：包括旋转机构以及至少一个模具夹爪，模具夹爪设置在旋转机构的侧部，并随旋转机构同步转动。


2.根据权利要求1所述的模具转移装置，其特征在于：所述的模具夹爪并排设置有至少两个。


3.根据权利要求1或2所述的模具转移装置，其特征在于：所述的模具夹爪包括夹紧气缸以及模具夹板（8），夹紧气缸安装在旋转机构上，模具夹板（8）成对设置，夹紧气缸与模具夹板（8）相连，并带动对应的模具夹板（8）开合。


4.根据权利要求1所述的模具转移装置，其特征在于：所述的旋转机构包括安装盘（6）以及旋转电机（2），模具夹爪安装在安装盘（6）上，旋转电机（2）的输出轴与安装盘（6）相连，并带动其转...

【专利技术属性】
技术研发人员：李向东，
申请(专利权)人：山东才聚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37