一种芯片转运装置制造方法及图纸

一种芯片转运装置，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括移动装置以及吸头（8），吸头（8）安装在移动装置上，并随移动装置移动，吸头（8）与移动装置之间设置有缓冲机构。本芯片转运装置的吸头与移动装置之间设置有缓冲机构，从而能够在吸头与芯片吸取时，保证吸头与芯片之间的压紧力，既能够保证吸头与芯片之间贴合可靠，进而保证吸头对芯片吸取牢固，又能够避免吸头对芯片的压紧力过大而对芯片造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片转运装置
一种芯片转运装置，属于芯片封装装置

技术介绍
LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术，LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺，其核心是固晶和焊合工艺。在对LED封装前，首先要将芯片从蓝膜上分开来，并转移至引线框架上，从而实现芯片的封装。芯片通常通过吸头吸取，在对芯片进行吸取时需要保证吸头与芯片贴合可靠，以保证吸头吸牢芯片，但是这样难以保证吸头与芯片之间的压紧力，压紧力过小容易导致吸取不牢固，压紧力过大容易损害芯片。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种能够保证芯片与吸头之间的压紧力适中的芯片转运装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：该芯片转运装置，其特征在于：包括移动装置以及吸头，吸头安装在移动装置上，并随移动装置移动，吸头与移动装置之间设置有缓冲机构。优选的，所述的移动装置包括平移装置和升降装置，升降装置安装在平移装置上，吸头通过缓冲机构安装在升降装置上。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片转运装置，其特征在于：包括移动装置以及吸头（8），吸头（8）安装在移动装置上，并随移动装置移动，吸头（8）与移动装置之间设置有缓冲机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片转运装置，其特征在于：包括移动装置以及吸头（8），吸头（8）安装在移动装置上，并随移动装置移动，吸头（8）与移动装置之间设置有缓冲机构。


2.根据权利要求1所述的芯片转运装置，其特征在于：所述的移动装置包括平移装置和升降装置，升降装置安装在平移装置上，吸头（8）通过缓冲机构安装在升降装置上。


3.根据权利要求1或2所述的芯片转运装置，其特征在于：所述的缓冲机构包括缓冲弹簧（9）以及缓冲套（7），缓冲套（7）滑动安装在移动装置上，吸头（8）安装在缓冲套（7）上，并随缓冲套（7）同步升降，缓冲弹簧（9）与缓冲套（7）相连，推动其复位。


4.根据权利要求1所述的芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：李向东，
申请(专利权)人：山东才聚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37