一种印刷电路板及其加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种印刷电路板及其加工工艺，具体加工工艺步骤如下：步骤一：将预先准备好的硅片基体经过机械打磨，边拐隐蔽处通过人工辅助打磨；步骤二：将步骤一打磨修整后的硅片基体放入超声波清洗机内并加入清水和氢氧化钠溶液利用超声波进行快速清洗；步骤三：在硅片的一侧刻蚀出绝缘沟槽，在绝缘沟槽内填充第一绝缘层，在第一绝缘层的外侧填充与P型基片接触的导电层；步骤四：在步骤三的基础上在硅片表面大面积离子注入对应于器件沟槽区的P型层和源区的N型层；步骤五：用复写纸将印版图复制在硅片上。该生产工艺技术稳定可靠，设备简单，操作方便，实用性强，适合广泛推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及其加工工艺
本专利技术属于印刷电路板生产
，具体涉及一种印刷电路板及其加工工艺。
技术介绍
印制电路板{Printedcircuitboards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。现有的印刷电路板及其加工工艺设备多且复杂，不便于操作，并且不能对原材进行清理，来提高产品的质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板及其加工工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的印刷电路板及其加工工艺设备多且复杂，不便于操作，并且不能对原材进行清理，来提高产品的质量的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种印刷电路板及其加工工艺，具体加工工艺步骤如下：步骤一：将预先准备好的硅片基体经过机械打磨，边拐隐蔽处通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板及其加工工艺，其特征在于，具体加工工艺步骤如下：/n步骤一：将预先准备好的硅片基体经过机械打磨，边拐隐蔽处通过人工辅助打磨；/n步骤二：将步骤一打磨修整后的硅片基体放入超声波清洗机内并加入清水和氢氧化钠溶液利用超声波进行快速清洗；/n步骤三：在硅片的一侧刻蚀出绝缘沟槽，在绝缘沟槽内填充第一绝缘层，在第一绝缘层的外侧填充与P型基片接触的导电层；/n步骤四：在步骤三的基础上在硅片表面大面积离子注入对应于器件沟槽区的P型层和源区的N型层；/n步骤五：用复写纸将印版图复制在硅片上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘，其次根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带；/n步骤六...

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板及其加工工艺，其特征在于，具体加工工艺步骤如下：
步骤一：将预先准备好的硅片基体经过机械打磨，边拐隐蔽处通过人工辅助打磨；
步骤二：将步骤一打磨修整后的硅片基体放入超声波清洗机内并加入清水和氢氧化钠溶液利用超声波进行快速清洗；
步骤三：在硅片的一侧刻蚀出绝缘沟槽，在绝缘沟槽内填充第一绝缘层，在第一绝缘层的外侧填充与P型基片接触的导电层；
步骤四：在步骤三的基础上在硅片表面大面积离子注入对应于器件沟槽区的P型层和源区的N型层；
步骤五：用复写纸将印版图复制在硅片上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘，其次根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带；
步骤六：用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与硅片充分粘接；
步骤七：将粘有胶带的硅片放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净，在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮硅片，再涂上松香酒精；
步骤八：利用激光打印机的墨盒的碳粉中含有黑色塑料微...

【专利技术属性】
技术研发人员：张如慧，
申请(专利权)人：梅州科捷电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44