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本发明公开了一种印刷电路板及其加工工艺，具体加工工艺步骤如下：步骤一：将预先准备好的硅片基体经过机械打磨，边拐隐蔽处通过人工辅助打磨；步骤二：将步骤一打磨修整后的硅片基体放入超声波清洗机内并加入清水和氢氧化钠溶液利用超声波进行快速清洗；步骤...
该专利属于梅州科捷电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州科捷电路有限公司授权不得商用。

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