一种封装结构和含该封装结构的照明装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种照明装置的封装结构，所述照明装置包括基板、安装在所述基板上的发光组件，以及覆盖设置在所述发光组件外部的封装结构；所述封装结构包括：将所述发光组件的出光进行混合的混光结构，所述混光结构包覆设置在所述发光组件的外部；设置在所述混光结构外的至少一个光转换层，每一所述光转换层包括凝固成型的光转换透明基材和设置在所述光转换透明基材内的至少一种荧光粉；所述至少一种荧光粉主要堆积于每一所述光转换层底部。本实用新型专利技术封装结构和含该封装结构的照明装置，用于解决现有照明设备发光组件表面光色差异较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构和含该封装结构的照明装置
本技术属于照明装置
，特别是涉及一种封装结构及其制备方法和含该封装结构的照明装置。
技术介绍
现有的LED照明灯具多包括基板和由至少一个芯片组成的发光组件，以及设置在发光组件外部的荧光激发封装结构，发光组件安装在基板上，荧光激发封装结构封装在发光组件的外部。现有的荧光激发封装结构多由透明树脂/硅胶作为封装基体并与用于激发的荧光粉混合后填入发光组件上部的反射杯中经烘烤成型，为了使荧光粉在树脂/硅胶中分布均匀，有些荧光激发封装结构中也会加入抗沉淀粉或扩散粉，所以这种情况下获得的荧光激发封装结构内的荧光粉多均匀分布在树脂/硅胶内或半沉于树脂/硅胶下层。如上所述，不管是均匀分布于树脂/硅胶中或半沉于树脂/硅胶中的荧光粉受到底部发光组件激发而转换的白光光束,因从各角度对分布中的荧光粉激发各有所不同,所以最终转换后的白光光束色度也有所差异,以致从发光组件表面横轴及纵轴的各角度(COA：ColorofAngle)及区域面积的各点(COS：ColorofSurface)光色有着一定程度差异，并且在现有荧光激发封装结构中荧光粉对光束的二次激发较为严重。鉴于未来照明产品对发光特性要求日益增高，所以对于LED照明灯具的荧光激发封装结构本身的COA及COS光色要求也随之提高，故对于荧光激发封装结构本身的COA及COS的改善更是刻不容缓。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种照明装置的封装结构，所述照明装置包括基板、安装在所述基板上的发光组件，以及覆盖设置在所述发光组件外部的封装结构；所述封装结构包括：将所述发光组件的出光进行混合的混光结构，所述混光结构包覆设置在所述发光组件的外部；设置在所述混光结构外的至少一个光转换层，每一所述光转换层包括凝固成型的光转换透明基材和设置在所述光转换透明基材内的至少一种荧光粉；所述至少一种荧光粉主要堆积于每一所述光转换层底部。优选地，每一所述光转换层内的荧光粉至少80％重量份堆积在该光转换层层底至所述光转换层厚度30％的区域内。进一步地，所述的光转换层为一层，所述光转换层中仅有黄色荧光粉，或仅有红色荧光粉与绿色荧光粉的组合，或仅有红色荧光粉、绿色荧光粉和黄色荧光粉三色的组合。更进一步地，所述至少80％重量份的荧光粉为红色荧光粉与绿色荧光粉的组合，且红色荧光粉相较于绿色荧光粉更靠近混光结构与光转换层的界面处；或所述至少80％重量份的荧光粉为红色荧光粉、绿色荧光粉和黄色荧光粉三色的组合，且红色荧光粉相较于绿色荧光粉更靠近混光结构与光转换层的界面处，且绿色荧光粉相较于黄色荧光粉更靠近混光结构与光转换层的界面处。优选地，主要堆积于每一所述光转换层底部的所述荧光粉中，大尺寸的荧光粉相较于小尺寸的荧光粉更接近混光结构与光转换层的界面处。优选地，所述混光结构包括至少一个混光层，所述混光层包括混光透明基材和均匀分布在所述混光透明基材内的一个或多个混光粒子。进一步地，所述一个或多个混光粒子具有散射的功能。更进一步地，所述一个或多个混光粒子由透光率在95％以上的透光性微晶体材料制成。更进一步地，所述多个混光粒子的粒径为3-8μm。进一步地，所述混光透明基材的厚度为20～80μm。进一步地，所述光转换透明基材和/或所述混光透明基材为树脂或硅胶。优选地，所述混光结构的出光面为凹向所述发光组件侧的第一凹曲面，所述光转换透明基材在所述第一凹曲面上部凝固成型。进一步地，所述光转换层的荧光粉至少80％堆积在所述第一凹曲面的表面侧且厚度不超过30μm。优选地，在具有多个光转换层的情况下，所述多个光转换层之间的接触面为凹向所述发光组件侧的第二凹曲面。优选地，自光转换层一侧向发光组件侧俯视，所述发光组件发光面的发光中心与所述自光转换层出光的光学中心相重合。优选地，所述混光结构的出光面为平面。优选地，所述发光组件的发光波长在蓝光波长范围内。优选地，所述光转换层为两或三层，且每一所述光转换层的光转换波长不同。一种照明装置，包括上述封装结构。本技术照明装置的封装结构沿光的发射方向依次设置有混光结构和光转换层，光转换层中的荧光粉主要堆积于每一所述光转换层底部，混光结构将芯片所发出的各向原始光混合均匀形成一出光均匀的面光源，面光源的均匀出光光束对堆积于每一所述光转换层底部的荧光粉进行激发，由于荧光粉堆积在光转换层的底部，大幅减少了荧光粉的二次激发，并且经过混光层后出光的光束较具指向性，而每个荧光粉转换所需能阶是相同的，在光束相对集中强劲的情况下，沉淀堆积于底部的荧光粉比悬浮荧光粉在一次激发完全转换的机率大大提升，所以在同样具有混光层的状况下，沉淀会比悬浮的光色均匀更好，最终使得从发光组件表面横轴及纵轴的各角度(COA)及区域面积的各点(COS)光色一致性达到较好的效果。附图说明图1显示为本技术封装结构实施例一的结构简图；图2显示为本技术封装结构实施例中经混光结构后的出光示意图；图3显示为本技术封装结构实施例中的一经混光结构混合后的面光源示意图；图4显示为本技术封装结构实施例中又一经混光结构混合后的面光源示意图；图5显示为本本技术封装结构实施例二的结构简图；图6显示为本本技术封装结构实施例三的结构简图；图7显示为本本技术封装结构实施例四、五的结构简图；图8显示为本技术封装结构实施例六的结构简图；图9显示为本技术实施例七中本技术照明装置的结构简图。元件标号说明10基板101第一电极102第二电极103容置槽20发光组件201发光芯片30封装结构310混光结构311混光透明基材312多个混光粒子320第一光转换层321第一光转换透明基材322第二荧光粉323第一荧光粉324第三荧光粉330第二光转换层331第二光转换透明基材31020第一凹曲面32030第二凹曲面31020a平面具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，下述实施例中未具体说明的部分均为现有结构或常规制作工艺，且下述实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，虽图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。需要进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种照明装置的封装结构，所述照明装置包括基板、安装在所述基板上的发光组件，以及覆盖设置在所述发光组件外部的封装结构；/n其特征在于，所述封装结构包括：/n将所述发光组件的出光进行混合的混光结构，所述混光结构包覆设置在所述发光组件的外部；/n设置在所述混光结构外的至少一个光转换层，每一所述光转换层包括凝固成型的光转换透明基材和设置在所述光转换透明基材内的至少一种荧光粉；/n所述至少一种荧光粉主要堆积于每一所述光转换层底部。/n

【技术特征摘要】
1.一种照明装置的封装结构，所述照明装置包括基板、安装在所述基板上的发光组件，以及覆盖设置在所述发光组件外部的封装结构；
其特征在于，所述封装结构包括：
将所述发光组件的出光进行混合的混光结构，所述混光结构包覆设置在所述发光组件的外部；
设置在所述混光结构外的至少一个光转换层，每一所述光转换层包括凝固成型的光转换透明基材和设置在所述光转换透明基材内的至少一种荧光粉；
所述至少一种荧光粉主要堆积于每一所述光转换层底部。


2.根据权利要求1所述的照明装置的封装结构，其特征在于，所述的光转换层为一层，所述光转换层中仅有黄色荧光粉，或仅有红色荧光粉与绿色荧光粉的组合，或仅有红色荧光粉、绿色荧光粉和黄色荧光粉三色的组合。


3.根据权利要求1所述的照明装置的封装结构，其特征在于，主要堆积于每一所述光转换层底部的所述荧光粉中，大尺寸的荧光粉相较于小尺寸的荧光粉更接近混光结构与光转换层的界面处。


4.根据权利要求1所述的照明装置的封装结构，其特征在于，所述混光结构包括至少一个混光层，所述混光层包括混光透明基材和均匀分布在所述混光透明基材内的一个或多个混光粒子。


5.根据权利要求4所述的照明装置的封装结构，其特征在于，所述一个或多个混光粒子具有散射的功能，所述一个或多个混光粒子的粒径为3-8μm。


6.根据权利要求5所述的照明装置的封装结构，其特征在于，所述混光透明基材的厚度为2...

【专利技术属性】
技术研发人员：林信泰，徐宸科，李儒维，
申请(专利权)人：厦门三安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35