COB灯条固晶机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种COB灯条固晶机，包括用于进行电阻晶盘和LED晶盘固定的晶盘承载机构，以及用于根据控制平台的控制实现将LED晶盘上的LED芯片直接向下顶出至柔性电路板的LED芯片固晶位上，以及将电阻晶盘上的电阻芯片直接向下顶出至柔性电路板的电阻芯片固晶位上的芯片下戳组件；可见该COB灯条固晶机可以实现将LED芯片和电阻芯片固晶到柔性电路板上，丰富了固晶设备的功能，提升COB产品加工效率；同时，对于LED芯片和电阻芯片都采用直接顶出式将其投放到柔性电路板上，不需要反复的执行芯片取料和放料的过程，既能提升固晶效率，简化固晶控制流程，又能提升固晶的精准度从而提升产品良品率。

【技术实现步骤摘要】
COB灯条固晶机
本技术涉及灯条加工领域，具体地，涉及一种COB(ChipOnBoard，板上芯片封装)灯条固晶设备。
技术介绍
COB领域的封装涉及到大量LED芯片的固晶，且还涉及到电阻元件的贴片。因此对于固晶效率的提升是COB领域的发展所急需突破口的。在目前的LED芯片固晶过程中，先将基板放置到电阻贴片机上完成贴片电阻的贴装后，再将该基板从COB灯条固晶机中取出，放置到LED芯片固晶机上进行LED芯片的固晶，该固晶过程是:点胶机构先在基板的固晶工位点胶，单顶针对准LED芯片中心，顶针将蓝膜上的LED芯片顶起，固晶臂将LED芯片从晶环蓝膜上取出，旋转90°或120°甚至180°，再将其转移到己点好胶的固晶工位上，完成固晶。由于COB产品上的LED芯片越来越多，且尺寸也越来越小，固晶点的间距越来越近，对设备的固晶精度要求越来越高，速度要求越来越快，常规的吸取式转移LED芯片的方式己远远达不到生产要求；而电阻贴片的分离处理有在一定程度上降低了产品的加工效率。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供了一种COB灯条固晶机，解决目前LED领域固晶过程存在效率和固晶精度低的问题。为了解决上述问题，本技术实施例提供了一种COB灯条固晶机，包括晶盘承载机构、电路板固定机构、芯片下戳机构以及控制平台；所述晶盘承载机构包括承载支架，设置于所述承载支架上的晶盘固定件，所述晶盘固定件包括固定电阻晶盘的第一晶盘固定件和固定LED晶盘的第二晶盘固定件，所述电阻晶盘上分布设置有多颗电阻芯片，所述LED晶盘上分布设置有多颗个LED芯片；所述电路板固定机构用于承载固定柔性电路板，所述柔性电路板位于所述第一晶盘固定件和第二晶盘固定件之下，所述柔性电路板上设置有用于放置电阻芯片的电阻芯片固晶位，以及用于放置LED芯片的LED芯片固晶位；所述芯片下戳机构包括芯片顶出组件，所述控制平台控制所述芯片顶出组件将所述电阻晶盘上的电阻芯片向下顶出至所述柔性电路板的电阻芯片固晶位上，以及控制所述芯片顶出组件将所述LED晶盘上的LED芯片向下顶出至所述柔性电路板的LED芯片固晶位上。可选地，所述晶盘固定件包括至少两个所述第二晶盘固定件。可选地，所述晶盘固定件包括至少两个所述第一晶盘固定件。可选地，所述芯片顶出组件包括第一芯片顶出件，所述第一芯片顶出件与所述第一晶盘固定件之间可相对移动，且所述第一芯片顶出件与所述第二晶盘固定件亦可相对移动；所述控制平台在所述第一芯片顶出件位于所述第一晶盘固定件之上时，控制所述第一芯片顶出件将所述电阻晶盘上的电阻芯片向下顶出至所述电阻芯片固晶位上，以及在所述第一芯片顶出件位于所述第二晶盘固定件之上时，控制所述第一芯片顶出件将所述LED晶盘上的LED芯片向下顶出至所述LED芯片固晶位上；或，所述芯片顶出组件包括与所述第一晶盘固定件之间可相对移动的第二芯片顶出件，以及与所述第二晶盘固定件之间可相对移动的第三芯片顶出件；所述控制平台在所述第二芯片顶出件位于所述第一晶盘固定件之上时，控制所述第二芯片顶出件将所述电阻晶盘上的电阻芯片顶出至所述电阻芯片固晶位上；以及在所述第三芯片顶出件位于所述第二晶盘固定件之上时，控制所述第三芯片顶出件将所述电阻晶盘上的电阻芯片顶出至所述LED芯片固晶位上。可选地，所述第一芯片顶出件顶出所述电阻芯片或LED芯片的一端设置有第一顶针组；所述第一顶针组仅包括一颗顶针；或，所述第一顶针组包括用于顶出所述电阻芯片的第一子顶针组，以及用于顶出所述LED芯片的第二子顶针组，所述第一子顶针组包括的顶针颗数大于所述第二子顶针组包括的顶针颗数；或，所述第一芯片顶出件顶出所述电阻芯片或LED芯片的一端设置有第一气流喷头组，所述第一气流喷头组仅包括一颗可通过产生气流将所述电阻芯片或LED芯片顶出的气流喷头；或，所述第一顶针组包括用于通过产生气流将所述电阻芯片顶出的第一子气流喷头组，以及用于通过产生气流将所述LED芯片顶出的第二子气流喷头组，所述第一子气流喷头组包括的气流喷头产生的气流所覆盖的面积，大于所述第二子气流喷头组包括的气流喷头产生的气流所覆盖的面积。可选地，所述第二芯片顶出件顶出所述电阻芯片的一端设置有第二顶针组，所述第三芯片顶出件顶出所述LED芯片的一端设置有第三顶针组，所述第二顶针组包括的顶针颗数大于等于所述第三顶针组包括的顶针颗数；或，所述第二芯片顶出件顶出所述电阻芯片的一端设置有用于通过产生气流将所述电阻芯片顶出的第二气流喷头组，所述第三芯片顶出件顶出所述LED芯片的一端设置有用于通过产生气流将所述LED芯片顶出的第三气流喷头组，所述第二气流喷头组包括的气流喷头产生的气流所覆盖的面积，大于等于所述第三气流喷头组包括的气流喷头产生的气流所覆盖的面积。可选地，所述电路板固定机构包括用于固定柔性电路板的电路板固定台，以及用于驱动所述电路板固定台移动的固定台驱动机构，所述固定台驱动机构与所述控制平台连接，根据所述控制平台的控制带动所述电路板固定台移动。可选地，所述COB灯条固晶机还包括用于采集所述第一晶盘固定件上的电阻晶盘图像、所述第二晶盘固定件上的LED晶盘图像、所述电路板固定机构上的柔性电路板图像的第一图像采集组件；或，所述COB灯条固晶机还包括用于采集所述第一晶盘固定件上的电阻晶盘图像、以及所述第二晶盘固定件上的LED晶盘图像的第二图像采集组件，以及用于采集所述电路板固定机构上的柔性电路板图像的第三图像采集组件。可选地，所述COB灯条固晶机还包括用于采集所述第一晶盘固定件上的电阻晶盘图像的第四图像采集组件，以及用于采集所述第二晶盘固定件上的LED晶盘图像和所述电路板固定机构上的柔性电路板图像的第五图像采集组件；或，所述COB灯条固晶机还包括用于采集所述第一晶盘固定件上的电阻晶盘图像和所述电路板固定机构上的柔性电路板图像的第六图像采集组件，以及用于采集所述第二晶盘固定件上的LED晶盘图像的第七图像采集组件。可选地，所述COB灯条固晶机还包括用于采集所述第一晶盘固定件上的电阻晶盘图像的第八图像采集组件，用于采集所述第二晶盘固定件上的LED晶盘图像的第九图像采集组件，以及用于采集所述电路板固定机构上的柔性电路板图像的第十图像采集组件。本技术实施例的有益效果是：本技术提供的一种COB灯条固晶机，包括用于进行电阻晶盘和LED晶盘固定的晶盘承载机构，以及用于根据控制平台的控制实现将LED晶盘上的LED芯片直接向下顶出至柔性电路板的LED芯片固晶位上，以及将电阻晶盘上的电阻芯片直接向下顶出至柔性电路板的电阻芯片固晶位上的芯片顶出组件；可见该COB灯条固晶机可以实现将LED芯片和电阻芯片固晶到柔性电路板上，丰富了固晶设备的功能，提升COB产品加工效率；同时，对于LED芯片和电阻芯片都采用直接顶出式将其投放到柔性电路板上，不需要反复的执行芯片取料和放料的过程，既能提升固晶效率，简化固晶控制流程，又能提升固晶的精准度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB灯条固晶机，其特征在于，包括晶盘承载机构、电路板固定机构、芯片下戳机构以及控制平台；/n所述晶盘承载机构包括承载支架，设置于所述承载支架上的晶盘固定件，所述晶盘固定件包括固定电阻晶盘的第一晶盘固定件和固定LED晶盘的第二晶盘固定件，所述电阻晶盘上分布设置有多颗电阻芯片，所述LED晶盘上分布设置有多颗个LED芯片；/n所述电路板固定机构用于承载固定柔性电路板，所述柔性电路板位于所述第一晶盘固定件和第二晶盘固定件之下，所述柔性电路板上设置有用于放置电阻芯片的电阻芯片固晶位，以及用于放置LED芯片的LED芯片固晶位；/n所述芯片下戳机构包括芯片顶出组件，所述控制平台控制所述芯片顶出组件将所述电阻晶盘上的电阻芯片向下顶出至所述柔性电路板的电阻芯片固晶位上，以及控制所述芯片顶出组件将所述LED晶盘上的LED芯片向下顶出至所述柔性电路板的LED芯片固晶位上。/n

【技术特征摘要】
1.一种COB灯条固晶机，其特征在于，包括晶盘承载机构、电路板固定机构、芯片下戳机构以及控制平台；
所述晶盘承载机构包括承载支架，设置于所述承载支架上的晶盘固定件，所述晶盘固定件包括固定电阻晶盘的第一晶盘固定件和固定LED晶盘的第二晶盘固定件，所述电阻晶盘上分布设置有多颗电阻芯片，所述LED晶盘上分布设置有多颗个LED芯片；
所述电路板固定机构用于承载固定柔性电路板，所述柔性电路板位于所述第一晶盘固定件和第二晶盘固定件之下，所述柔性电路板上设置有用于放置电阻芯片的电阻芯片固晶位，以及用于放置LED芯片的LED芯片固晶位；
所述芯片下戳机构包括芯片顶出组件，所述控制平台控制所述芯片顶出组件将所述电阻晶盘上的电阻芯片向下顶出至所述柔性电路板的电阻芯片固晶位上，以及控制所述芯片顶出组件将所述LED晶盘上的LED芯片向下顶出至所述柔性电路板的LED芯片固晶位上。


2.如权利要求1所述的COB灯条固晶机，其特征在于，所述晶盘固定件包括至少两个所述第二晶盘固定件。


3.如权利要求1所述的COB灯条固晶机，其特征在于，所述晶盘固定件包括至少两个所述第一晶盘固定件。


4.如权利要求1-3任一项所述的COB灯条固晶机，其特征在于，所述芯片顶出组件包括第一芯片顶出件，所述第一芯片顶出件与所述第一晶盘固定件之间可相对移动，且所述第一芯片顶出件与所述第二晶盘固定件亦可相对移动；所述控制平台在所述第一芯片顶出件位于所述第一晶盘固定件之上时，控制所述第一芯片顶出件将所述电阻晶盘上的电阻芯片向下顶出至所述电阻芯片固晶位上，以及在所述第一芯片顶出件位于所述第二晶盘固定件之上时，控制所述第一芯片顶出件将所述LED晶盘上的LED芯片向下顶出至所述LED芯片固晶位上；
或，
所述芯片顶出组件包括与所述第一晶盘固定件之间可相对移动的第二芯片顶出件，以及与所述第二晶盘固定件之间可相对移动的第三芯片顶出件；所述控制平台在所述第二芯片顶出件位于所述第一晶盘固定件之上时，控制所述第二芯片顶出件将所述电阻晶盘上的电阻芯片顶出至所述电阻芯片固晶位上；以及在所述第三芯片顶出件位于所述第二晶盘固定件之上时，控制所述第三芯片顶出件将所述电阻晶盘上的电阻芯片顶出至所述LED芯片固晶位上。


5.如权利要求4所述的COB灯条固晶机，其特征在于，所述第一芯片顶出件顶出所述电阻芯片或LED芯片的一端设置有第一顶针组；所述第一顶针组仅包括一颗顶针；或，所述第一顶针组包括用于顶出所述电阻芯片的第一子顶针组，以及用于顶出所述LED芯片的第二子顶针组，所述第一子顶针组包括的顶针颗数大于所述第二子顶针组包括的顶针颗数；
或，
所述第一芯片顶出件顶出所述电阻芯片或LED芯片的一端设置有第一气流喷头组，所述第一气流喷头组仅包括一颗可通过产生气流将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑瑛，
申请(专利权)人：重庆慧库科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50