COB灯条固晶设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种COB灯条固晶设备，包括实现电阻晶盘和LED晶盘固定的芯片承载机构，以及实现分别将电阻晶盘上的电阻芯片和LED晶盘上的LED芯片顶出的芯片顶出机构；还包括固定柔性电路板的电路板固定机构，以及用于进行芯片抓取投放的芯片抓取机构；COB灯条固晶设备的控制平台可控制芯片抓取机构抓取被顶出的电阻芯片和LED芯片分别转移放至柔性电路板上的相应位置实现固晶，并不需要将柔性电路板在固晶机和固晶机之间转移，因此既能简化固晶工艺，提升固晶效率，又能避免因对柔性电路板进行转移而造成的固晶偏差，提升LED产品的良品率。

【技术实现步骤摘要】
COB灯条固晶设备
本技术涉及用于进行LED(LightEmittingDiode，发光二极管)芯片固晶的固晶设备领域，具体地，涉及一种COB灯条固晶设备。
技术介绍
随着LED封装技术的发展，以及市场对LED产品低成本化、轻薄化的市场需求，很多LED产品都由之前的LED灯珠固晶封装变为直接采用LED芯片固晶封装。例如在灯条领域、背光领域以及面光源领域这与这种新的封装方式也都有极大的需求。因此，用于LED芯片固晶的LED芯片固晶机应用而生。通过LED芯片固晶机可以实现在基板上进行LED芯片的自动固晶。在LED产品中，除了包括LED芯片外，通常还包括用于对LED芯片起到保护作用或其他作用的电阻元件；但是目前的LED芯片固晶机都只用于LED芯片的固晶，并不能实现电阻元件的贴装。因此在目前的LED产品加工过程中，通常会先将基板放置到电阻贴片机上完成贴片电阻的贴装后，再将该基板从COB灯条固晶设备中取出，放置到LED芯片固晶机上进行LED芯片的固晶，可见，现有LED产品的加工仍至少存在以下问题：采用的加工设备功能单一(即LED芯片固晶机和电阻贴片机都只能实现单一的功能)，需要将基板在电阻贴片机和LED芯片固晶机之间转移，导致加工流程繁琐，效率低，且容易出现固晶或贴装偏差，降低了产品的良品率；另外，LED产品中采用贴片电阻元件，而非芯片级对电阻元件，不利于降低LED产品成本，以及减小LED产品的尺寸。
技术实现思路
本技术实施例的目的在于提供了一种COB灯条固晶设备，解决目前LED产品的加工存在流程繁琐、效率及良品率低，成本高且产品尺寸难以减小的问题。为了解决上述问题，本技术实施例提供了一种COB灯条固晶设备，包括器件承载机构、电路板固定机构、器件转移机构以及控制平台；所述器件承载机构包括：芯片承载机构和芯片顶出机构，所述芯片承载机构包括承载支架，设置于所述承载支架上的晶盘固定件，所述晶盘固定件包括固定电阻晶盘的第一晶盘固定件和固定LED晶盘的第二晶盘固定件；所述电阻晶盘上分布设置有多颗电阻芯片，所述LED晶盘上分布设置有多颗LED芯片；所述器件转移机构包括芯片抓取机构，所述控制平台控制所述芯片顶出机构将所述电阻晶盘中的电阻芯片顶出，并控制所述芯片抓取机构抓取被顶出的电阻芯片转移放至所述电路板固定机构所固定的柔性电路板上，以及用于控制所述芯片顶出机构将所述LED晶盘中的LED芯片顶出，并控制所述芯片抓取机构抓取被顶出的LED芯片转移放至所述柔性电路板上。本技术实施例的有益效果是：本技术实施例提供的COB灯条固晶设备，包括实现电阻晶盘和LED晶盘固定的芯片承载机构，以及实现分别将电阻晶盘上的电阻芯片和LED晶盘上的LED芯片顶出的芯片顶出机构；还包括固定柔性电路板的电路板固定机构，以及用于进行芯片抓取投放的芯片抓取机构；COB灯条固晶设备的控制平台可控制芯片抓取机构抓取被顶出的电阻芯片和LED芯片分别转移放至柔性电路板上的相应位置实现固晶。也即通过本实施例提供的这一台COB灯条固晶设备就能实现电阻芯片和LED芯片在柔性电路板上的固晶处理，并不需要将柔性电路板在固晶机和固晶机之间转移，因此既能简化固晶工艺，提升固晶效率，又能避免因对柔性电路板进行转移而造成的固晶偏差，提升LED产品的良品率；另外，本实施例提供的COB灯条固晶设备可实现对电阻芯片的固晶，使得LED产品不需要使用贴片电阻，由于电阻芯片的成本相对贴片电阻更低，尺寸更小，因此既能降低LED产品的成本，又能在一定程度上减小LED产品的尺寸，提升其集成度和产品竞争力。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1为本技术实施例一提供的COB灯条固晶设备结构示意图；图2-1为本技术实施例一提供的顶针分布示意图一；图2-2为本技术实施例一提供的顶针分布示意图二；图2-3为本技术实施例一提供的顶针分布示意图三；图2-4为本技术实施例一提供的顶针分布示意图四；图3-1为本技术实施例二提供的LED晶盘结构示意图一；图3-2为本技术实施例二提供的LED晶盘结构示意图二；图3-3为本技术实施例二提供的LED晶盘结构示意图三；图4-1为本技术实施例二提供的柔性电路板示意图一；图4-2为本技术实施例二提供的柔性电路板示意图二；图4-3为本技术实施例二提供的柔性电路板示意图三；图5-1为本技术实施例二提供的COB灯条固晶设备部分结构示意图；图5-2为本技术实施例二提供的芯片顶出示意图；图5-3为本技术实施例二提供的多晶盘固定件结构示意图；图5-4为本技术实施例二提供的第二芯片抓取机构结构示意图；图5-5为本技术实施例二提供的第三芯片抓取机构结构示意图；图6-1为本技术实施例三提供的图像采集组件示意图一；图6-2为本技术实施例三提供的图像采集组件示意图二；图6-3为本技术实施例三提供的图像采集组件示意图三；图6-4为本技术实施例三提供的图像采集组件示意图四；图6-5为本技术实施例三提供的图像采集组件示意图五。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例只是本技术中一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。现通过具体实施方式结合附图对本技术做出进一步的诠释说明。实施例一：针对现有LED产品加工存在的工艺繁杂，效率和良品率低，成本高的问题，本实施例提供了一种既能实现电阻芯片固晶，又能实现LED芯片固晶的新型COB灯条固晶设备，其既能简化LED产品的加工流程，提升固晶效率和良品率，同时能降低LED产品成本，并采用电阻芯片替代贴片电阻，能进一步降低LED产品的尺寸，提升其产品竞争力。为了便于理解，本实施例下面结合图1所示的COB灯条固晶设备为示例进行说明。该COB灯条固晶设备包括器件承载机构、电路板固定机构、器件转移机构以及控制平台；其中：电路板固定机构主要用于承载并固定待放置元器件的柔性电路板。本实施例中的柔性电路板上设置有用于放置电阻芯片(该电阻元件可为但不限于电阻芯片)的电阻芯片固晶位，还设置有用于放置LED芯片的LED芯片固晶位；在本实施例的一些示例中，电阻固晶位上设置有与电阻元件的正负焊盘或引脚对应的电阻焊盘，在LED芯片固晶位上则设置有与LED芯片正负焊盘或引脚对应的芯片焊盘。器件承载机构包括：芯片承载机构和芯片顶出机构，芯片承载机构包括承载支架，设置于承载支架上的晶盘固定件，晶盘固定件包括固定电阻晶盘的第一晶盘固定件和固定LED晶盘的第二晶盘固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB灯条固晶设备，其特征在于，包括器件承载机构、电路板固定机构、器件转移机构以及控制平台；/n所述器件承载机构包括：芯片承载机构和芯片顶出机构，所述芯片承载机构包括承载支架，设置于所述承载支架上的晶盘固定件，所述晶盘固定件包括固定电阻晶盘的第一晶盘固定件和固定LED晶盘的第二晶盘固定件；所述电阻晶盘上分布设置有多颗电阻芯片，所述LED晶盘上分布设置有多颗LED芯片；/n所述器件转移机构包括芯片抓取机构，所述控制平台控制所述芯片顶出机构将所述电阻晶盘中的电阻芯片顶出，并控制所述芯片抓取机构抓取被顶出的电阻芯片转移放至所述电路板固定机构所固定的柔性电路板上，以及用于控制所述芯片顶出机构将所述LED晶盘中的LED芯片顶出，并控制所述芯片抓取机构抓取被顶出的LED芯片转移放至所述柔性电路板上。/n

【技术特征摘要】
1.一种COB灯条固晶设备，其特征在于，包括器件承载机构、电路板固定机构、器件转移机构以及控制平台；
所述器件承载机构包括：芯片承载机构和芯片顶出机构，所述芯片承载机构包括承载支架，设置于所述承载支架上的晶盘固定件，所述晶盘固定件包括固定电阻晶盘的第一晶盘固定件和固定LED晶盘的第二晶盘固定件；所述电阻晶盘上分布设置有多颗电阻芯片，所述LED晶盘上分布设置有多颗LED芯片；
所述器件转移机构包括芯片抓取机构，所述控制平台控制所述芯片顶出机构将所述电阻晶盘中的电阻芯片顶出，并控制所述芯片抓取机构抓取被顶出的电阻芯片转移放至所述电路板固定机构所固定的柔性电路板上，以及用于控制所述芯片顶出机构将所述LED晶盘中的LED芯片顶出，并控制所述芯片抓取机构抓取被顶出的LED芯片转移放至所述柔性电路板上。


2.如权利要求1所述的COB灯条固晶设备，其特征在于，所述芯片顶出机构包括第一芯片顶出件，所述第一芯片顶出件与所述第一晶盘固定件之间可相对移动，且所述第一芯片顶出件与所述第二晶盘固定件之间亦可相对移动，所述控制平台在所述第一芯片顶出件位于所述第一晶盘固定件之下时，控制所述第一芯片顶出件将所述电阻晶盘中的电阻芯片顶出，以及在所述第一芯片顶出件位于所述第二晶盘固定件之下时，控制所述第一芯片顶出件将所述LED晶盘中的LED芯片顶出；
或，
所述芯片顶出机构包括位于所述第一晶盘固定件之下的第二芯片顶出件，以及位于所述第二晶盘固定件之下的第三芯片顶出件，所述控制平台控制所述第二芯片顶出件将所述电阻晶盘中的电阻芯片顶出，以及控制所述第二芯片顶出件将所述LED晶盘中的LED芯片顶出。


3.如权利要求1所述的COB灯条固晶设备，其特征在于，所述芯片抓取机构包括第一芯片抓取件，所述第一芯片抓取件与所述第一晶盘固定件之间可相对移动，且所述第一芯片抓取件与所述第二晶盘固定件之间亦可相对移动，所述第一芯片抓取件设有第一吸头组；所述控制平台在所述第一芯片抓取件位于所述第一晶盘固定件之上时，控制所述第一芯片抓取件通过所述第一吸头组抓取被顶出的电阻芯片，以及在所述第一芯片抓取件位于所述第二晶盘固定件之上时，控制所述第一芯片抓取件通过所述第一吸头组抓取被顶出的LED芯片；
或，
所述芯片抓取机构包括位于所述第一晶盘固定件之上的第二芯片抓取件，以及位于所述第二晶盘固定件之上的第三芯片抓取件，所述第二芯片抓取件和第三芯片抓取件分别设有第二吸头组和第三吸头组；所述控制平台控制所述第二芯片抓取件通过所述第二吸头组抓取被顶出的所述电阻芯片，以及控制所述第三芯片抓取件通过所述第三吸头组抓取被顶出的所述LED芯片。


4.如权利要求3所述的COB灯条...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑瑛，
申请(专利权)人：重庆慧库科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50