一种封装方法和LED灯板技术

本发明专利技术公开了一种封装方法和LED灯板，属于LED显示屏技术领域。封装方法包括以下步骤：将黑色胶封装到灯板上形成黑胶层，灯板包括板体和焊接在板体上的若干发光芯片单元，灯板上封装形成的黑胶层高于发光芯片单元；使用有机溶剂浸泡灯板使得若干发光芯片单元间隙中形成残留黑胶层；LED灯板包括板体、若干发光芯片单元和残留黑胶层，残留黑胶层通过所述的封装方法所得。通过先封装黑胶层，然后经有机溶剂刻蚀使得若干发光芯片单元间隙中形成残留黑胶层，利用该残留黑胶层可以有效地减少背景的发光，提高Mini LED显示画面的对比度，且整个封胶面是一体结构，可以有效地提高显示地稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装方法和LED灯板
本专利技术涉及LED显示屏
，更具体地说，它涉及一种封装方法和LED灯板。
技术介绍
MiniLED显示屏是新一代LED全彩显示屏，近几年在技术上逐渐趋于成熟。由于采用了COB(ChipsonBoard,COB)封装技术，MiniLED显示屏具有可靠性高、散热性好、节约材料、工艺简单和像素密度高等优点。COB封装是一种直接将红绿蓝三色发光芯片焊接在PCB板并用环氧树脂进行整体性封装的技术，其发光芯片单元(由红绿蓝三个芯片紧挨在一起组成)之间的间隙背景为PCB板表面。由于PCB板表面的墨色不够黑且表面平整度较差，背景反光不能被有效地吸收，画面对比度较低，显示效果较差。当前，提高MiniLED显示屏画面对比度最有效的方式是在发光芯片单元间隙处喷涂黑色油墨。喷涂黑色油墨可以使PCB板背景更黑，很大程度上减少了背景的发光。但是由于喷涂量的不均匀，背景发光强度也会不均匀，不能起到有效提高对比度的效果。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种封装方法和LED灯板，解决现有的喷墨方式，由于喷涂量的不均匀，背景发光强度也会不均匀，不能起到有效提高对比度的效果的技术问题。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：根据本专利技术的一个方面，提供一种封装方法，包括以下步骤：将黑色胶封装到灯板上形成黑胶层，所述灯板包括板体和焊接在所述板体上的若干发光芯片单元，所述灯板上封装形成的所述黑胶层高于所述发光芯片单元；使用有机溶剂浸泡所述灯板使得若干所述发光芯片单元间隙中形成残留黑胶层。作为进一步优化的，若干所述发光芯片单元间隙中形成的所述残留黑胶层高于所述发光芯片单元。作为进一步优化的，所述黑色胶通过模具压铸到所述灯板以形成所述黑胶层。作为进一步优化的，所述模具对应若干所述发光芯片单元的位置设有凸起，所述模具对应若干所述发光芯片单元间隙的位置设有凹槽。作为进一步优化的，所述模具上的所述凸起的尺寸小于所述发光芯片单元的尺寸。作为进一步优化的，所述有机溶剂为丙酮溶剂。作为进一步优化的，用于形成所述黑胶层的所述黑色胶为掺杂有黑色染料的环氧树脂胶。作为进一步优化的，所述使用有机溶剂浸泡所述灯板使得若干所述发光芯片单元间隙中形成残留黑胶层的步骤之后，还包括以下步骤：使用透明环氧树脂胶对所述灯板进行封装形成透明胶层。根据本专利技术的另一个方面，提供一种LED灯板，包括板体、焊接在所述板体上的若干发光芯片单元和位于若干所述发光芯片单元间隙中的残留黑胶层，所述残留黑胶层通过如前述的封装方法所得。作为进一步优化的，还包括透明胶层，所述透明胶层通过前述的封装方法所得。综上所述，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术中的封装方法，通过先封装黑胶层，然后经有机溶剂刻蚀使得若干发光芯片单元间隙中形成残留黑胶层，利用该残留黑胶层可以有效地减少背景的发光，提高MiniLED显示画面的对比度，且整个封胶面是一体结构，可以有效地提高显示地稳定性，此外，整个封装流程具有操作简单、作业面积大和作业效率高等优点。附图说明图1是实施例中的封装方法的流程示意图；图2是实施例中的未封胶的灯板的结构示意图；图3是实施例中的封装方法的步骤S1的示意图；图4是实施例中的封装方法的步骤S1之后的效果图；图5是实施例中的封装方法的步骤S2的示意图；图6是实施例中的封装方法的步骤S2之后的效果图；图7是实施例中的通过封装方法所得的LED灯板的结构示意图。图中：1、发光芯片单元；2、板体；3、黑胶层；4、模具；5、有机溶剂；6、残留黑胶层；7、透明胶层。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本实施例公开了一种封装方法，如图1所示，该封装方法包括以下步骤：步骤S1：将黑色胶封装到灯板上形成黑胶层3。具体的，如图2所示，未封装的灯板包括板体2和焊接在板体2上的若干发光芯片单元1，将黑色胶封装到该灯板上形成黑胶层3，且该形成的黑胶层3高于发光芯片单元1。在本实施例中，利用模具4将环氧树脂胶压铸到灯板上，如图3所示，待高温烘烤使黑胶凝固后移除模具4，此时灯板上已形成黑胶层3，如图4所示。在本实施例中，用于形成黑胶层3的黑色胶为掺杂有黑色染料的环氧树脂胶，黑胶层3的高黑度可通过在环氧树脂胶中掺杂高浓度的黑色染料来达到。如图3所示，该模具4对应若干发光芯片单元1的位置均设有凸起，模具4对应发光芯片单元1间隙的位置设有凹槽。在本实施例中，模具4上的凸起的尺寸小于发光芯片单元1的尺寸。步骤S2：使用有机溶剂5浸泡所述灯板使得若干发光芯片单元1间隙中形成残留黑胶层6。具体的，如图5所示，使用有机溶剂5浸泡灯板上的黑胶层3，选择合理的浸泡时间，目的是刚好除掉若干发光芯片单元1上方的黑胶使其不遮挡发光芯片单元1的正常发光，同时若干发光芯片单元1间隙中的黑胶由于较厚而不会被完全溶解，使得若干发光芯片单元1间隙中形成残留黑胶层6，如图6所示，残留黑胶层6可以有效地减少背景的发光。待清洗掉溶解的残留物后烘干灯板。在本实施例中，有机溶剂5为丙酮溶剂，丙酮溶剂在相同时间内溶解掉的黑胶厚度是相同的。通过以上设有凸起和凹槽的模具4产生的黑胶层3，经丙酮溶剂刻蚀后形成的残留黑胶层6更加地平整。在本实施例中，若干发光芯片单元1间隙中形成的该残留黑胶层6高于发光芯片单元1，如图6所示，残留黑胶层6的高度可提高控制浸泡时间来任意调节至需要的高度。高出于发光芯片单元1的胶层可以汇聚发光芯片单元的发光，提高发光汇聚性，提高显示亮度和显示一致性。作为优化，本实施例中的封装方法在步骤S2之后还包括以下步骤：步骤S3：使用透明环氧树脂胶对灯板进行封装形成透明胶层7。具体的，在步骤S2之后，进一步使用透明环氧树脂胶对刻蚀黑胶后的灯板进行封装，待高温烘烤凝固后形成透明胶层7，如图7所示。本实施例中的封装方法，通过先封装黑胶层3，然后经有机溶剂5刻蚀使得若干发光芯片单元1间隙中形成残留黑胶层6，利用该残留黑胶层6可以有效地减少背景的发光，提高MiniLED显示画面的对比度，且整个封胶面是一体结构，可以有效地提高显示地稳定性，此外，整个封装流程具有操作简单、作业面积大和作业效率高等优点。本实施例还公开了一种LED灯板，如图7所示，包括板体2、焊接在板体2上的若干发光芯片单元1、位于若干发光芯片单元1之间的残留黑胶层6以及位于若干发光芯片单元1和残留黑胶层6上的透明胶层7，残留黑胶层6和透明胶层7通过上述的封装方法所得。以上具体实施例仅仅是对本专利技术的解释，其并不是对本专利技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对以上实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本专利技术的权利要求范围内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装方法，其特征在于：包括以下步骤：/n将黑色胶封装到灯板上形成黑胶层，所述灯板包括板体和焊接在所述板体上的若干发光芯片单元，所述灯板上封装形成的所述黑胶层高于所述发光芯片单元；/n使用有机溶剂浸泡所述灯板使得若干所述发光芯片单元间隙中形成残留黑胶层。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于：包括以下步骤：
将黑色胶封装到灯板上形成黑胶层，所述灯板包括板体和焊接在所述板体上的若干发光芯片单元，所述灯板上封装形成的所述黑胶层高于所述发光芯片单元；
使用有机溶剂浸泡所述灯板使得若干所述发光芯片单元间隙中形成残留黑胶层。


2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：若干所述发光芯片单元间隙中形成的所述残留黑胶层高于所述发光芯片单元。


3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述黑色胶通过模具压铸到所述灯板以形成所述黑胶层。


4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于：所述模具对应若干所述发光芯片单元的位置设有凸起，所述模具对应若干所述发光芯片单元间隙的位置设有凹槽。


5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于：所述模具上的所述凸起的尺寸小于所述发光芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：米智，廖加成，白耀平，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44