芯片转移装置制造方法及图纸

本申请涉及一种芯片转移装置，包括操作壳体、承载组件、超声对位机构和激光扫描机构，操作壳体用于固定所述第一基板；承载组件位于操作壳体的下方，承载组件用于承载第二基板；超声对位机构与承载组件连接，超声对位机构被配置为利用超声振动使承载组件沿第一方向和/或第二方向移动，以带动第二基板相对于第一基板沿第一方向和/或第二方向移动；激光扫描机构设置在操作壳体上，激光扫描机构被配置为发射第一激光光束，并控制第一激光光束对第一基板进行扫描，以使第一基板上的芯片转移至所述第二基板上的待安装位置。从而实现芯片的高效和高精度转移，提高芯片转移效率和良率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示，特别是涉及一种芯片转移装置。

技术介绍

1、发光二极管(light emitting diode，简称led)，因具有高效率、高亮度、高可靠度、节能以及反应速度快等诸多优点，得到广泛应用。随着显示技术的不断发展，像素密度不断增大，芯片尺寸越来越小，led芯片向微型化发展，需要封装的芯片的数量呈几何倍数增加，对于micro led、mini led等微米级芯片，其数量更加巨大，数量可达到数十万至数千万颗不等。

2、目前，如何将数量巨大的led芯片，尤其是微米级的led芯片精准转移至第一基板上，是led芯片的巨量转移技术的重大挑战之一。

技术实现思路

1、基于此，本申请提供一种芯片转移装置，以实现芯片的高效和高精度转移，进而提高芯片转移效率和良率。

2、本申请实施例提供了一种芯片转移装置，用于将承载于第一基板上的多个芯片转移至第二基板上的多个待安装位置，芯片转移装置包括操作壳体、承载组件、超声对位机构和激光扫描机构，所述操作壳体用于固定所述第一基板；所述承载组件位于所述操作本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片转移装置，用于将承载于第一基板(101)上的多个芯片转移至第二基板(102)上的多个待安装位置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述超声对位机构(30)包括位于所述承载组件(20)沿所述第一方向(X)的至少一侧以及沿第二方向(Y)的至少一侧的多个超声振动产生部(310)；

3.根据权利要求2所述的芯片转移装置，其特征在于，超声振动产生部(310)包括：

4.根据权利要求3所述的芯片转移装置，其特征在于，所述超声振动产生部(310)还包括：

5.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所...

【技术特征摘要】

1.一种芯片转移装置，用于将承载于第一基板(101)上的多个芯片转移至第二基板(102)上的多个待安装位置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述超声对位机构(30)包括位于所述承载组件(20)沿所述第一方向(x)的至少一侧以及沿第二方向(y)的至少一侧的多个超声振动产生部(310)；

3.根据权利要求2所述的芯片转移装置，其特征在于，超声振动产生部(310)包括：

4.根据权利要求3所述的芯片转移装置，其特征在于，所述超声振动产生部(310)还包括：

5.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述操作壳体(10)内部形成操作腔(110)，所述操作壳体(10)上开设有与所述操作腔(110)连通的入光口(120)和出光口(130)；

6.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述承载组件(20)包...

【专利技术属性】
技术研发人员：王朝，朱卫强，李晓军，申中华，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：