柔性电路板、灯条、COB灯条及其单元和制作方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板、灯条、COB灯条及其单元和制作方法，在将COB灯条单元依次连接形成COB灯条时，将相邻两COB灯条单元的两条柔性电路板的连接端相对对齐设置于连接板的正面上，通过连接板上与柔性电路板上的焊盘区对应设置焊接区进行焊接，从而将相邻COB灯条单元连接，连接的机械强度和可靠性更好；同时连接板还能为相邻两COB灯条单元的连接处提供支撑，可进一步提升连接的强度和可靠性；且该相邻COB灯条单元相邻的两端可在连接板的正面上对其齐平设置，而不需要上下搭接，制作更为简便，连接后的齐平形态更为美观，也更利于COB灯条的制作和使用。COB灯条的制作和使用。COB灯条的制作和使用。

Flexible circuit board, lamp strip, cob lamp strip and its unit and manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、灯条、COB灯条及其单元和制作方法


[0001]本专利技术涉及COB(Chip On Board Light，高功率集成面光源)领域，尤其涉及一种柔 性电路板、灯条、COB灯条及其单元和制作方法。

技术介绍

[0002]COB灯条由于发光效率高、产品轻薄等优点，其应用日益广泛。COB灯条的制作是将 芯片封装于柔性电路板上。但是受工艺限制，单条柔性电路板的长度一般为0.5米或1米。 因此，为了获得期望长度的COB灯条，例如5米或10米的COB灯条，就需要将多条柔性电 路板在长度方向依次连接。目前，COB灯条的柔性电路的连接方式是将相邻柔性电路板相邻 的两端上下搭接一起，然后通过焊接两者之上的焊盘形成机械连接及电连接，这种连接方式 需要将将相邻柔性电路板相邻的两端上下搭接，连接方式不便，而且通过二者之间的焊点实 现的连接机械强度差，且连接的两端上下搭接导致的高度差既然影响美观，也影响COB灯条 的制作和使用。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种柔性电路板、灯条、COB灯条及其单元和制作方法，解决现有COB 灯条的柔性电路板连接方式不便，连接的两端上下搭接导致存在高度差且连接机械强度差的 问题。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术还提供一种柔性电路板，所述柔性电路板用于制作COB灯 条单元，所述柔性电路板为长条形，其包括：
[0005]为绝缘材料的长条形基板；
[0006]设于所述基板上，配对形成至少一个供电回路的至少两条供电线路，沿所述基板长度方 向分布配对形成至少一个供电回路的至少两条供电线路，以及设置于所述供电线路之间，与 所述供电线路电连接的LED芯片焊接位；
[0007]所述基板长度方向上的至少一端为连接端，所述连接端的正面上设有分别与所述供电线 路一一对应电连接的至少两个焊盘区，所述至少两个焊盘区相互绝缘隔离；所述焊盘区包括 贯穿所述基板正面和背面的缺口，以及沿所述缺口的边缘设置的第一导电焊接区。
[0008]可选地，所述缺口在所述基板的宽度方向上的最大宽度，与所述基板的宽度之比为1/4 至1/3。
[0009]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种COB灯条单元，所述COB灯条单元包括如上所 述的柔性电路板，焊接于所述LED芯片焊接位上的LED芯片，以及设置于所述基板上将所 述LED芯片覆盖的封装层，所述各焊盘区位于所述封装层之外。
[0010]为了解决上述问题，本专利技术还提供了一种COB灯条制作方法，所述COB灯条由若干长 条形的COB灯条单元依次连接而成，所述COB灯条单元包括柔性电路板，设置于所述柔性 电路板上的LED芯片以及设置于所述柔性电路板上将所述LED芯片覆盖的封装层；
[0011]所述柔性电路板包括：由绝缘材料制得的长条形基板；设于所述基板上，沿所述基板长 度方向分布配对形成至少一个供电回路的至少两条供电线路，以及设置于所述供电线路之间， 与所述供电线路电连接的LED芯片焊接位，所述LED芯片焊接位用于与所述LED芯片电连 接；所述基板长度方向上的至少一端为连接端，所述连接端的正面上设有分别与所述供电线 路一一对应电连接的至少两个焊盘区，所述至少两个焊盘区相互绝缘隔离；所述焊盘区包括 贯穿所述基板正面和背面的缺口，以及沿所述缺口的边缘设置的第一导电焊接区；
[0012]所述COB灯条制作方法包括以下步骤：
[0013]将相邻两COB灯条单元的两条柔性电路板的连接端相对对齐设置于连接板的正面上， 所述两条柔性电路板的背面与所述连接板的正面贴合；所述两条柔性电路板的连接端上的所 述焊盘区一一对应，且相对应的两个所述焊盘区组成焊盘组，所述焊盘组内的两个所述焊盘 区的缺口对齐后围合成一通孔；所述连接板的正面上设有与各所述焊盘组一一对应的多组焊 接区，一组焊接区具有与其对应的焊盘组内的两第一导电焊接区相对应的第二导电焊接区， 且所述第二导电焊接区位于所述通孔底部；
[0014]在所述各通孔内分别填充焊料进行焊接，所述焊料的下端与所述通孔底部对应的所述第 二导电焊接区键合，上端与所述通孔边缘上设置的所述第一导电焊接区键合。
[0015]可选地，所述在将相邻两COB灯条单元的两条柔性电路板的连接端相对对齐设置于连 接板的正面上之前，还包括：
[0016]在所述两条柔性电路板上设置与所述LED芯片焊接位电连接的LED芯片，以及将所 述LED芯片覆盖的封装层。
[0017]可选地，所述在所述各通孔内分别填充焊料进行焊接之后，还包括：
[0018]在所述柔性电路板上设置与所述LED芯片焊接位电连接的LED芯片，以及将所述LED 芯片覆盖的封装层。
[0019]可选地，所述将相邻两COB灯条单元的两条柔性电路板的连接端相对对齐设置于连接 板的正面上之前，还包括：
[0020]在所述连接板上的所述第二导电焊接区上预先设置焊料，所述焊料的下端与所述第二导 电焊接区键合，所述焊料的上端凸出于所述连接板的正面上形成与所述通孔相匹配的焊料凸 起；
[0021]所述将相邻两COB灯条单元的两条柔性电路板的连接端相对对齐设置于连接板的正面 上后，所述焊料凸起穿过对应的通孔并凸出于所述柔性电路板的正面。
[0022]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种COB灯条，所述COB灯条通过如上所述的COB 灯条制作方法制得。
[0023]可选地，至少一组所述焊接区内包括两个所述第二导电焊接区，所述两个第二导电焊接 区导电连接，且与所述焊接区对应的焊盘组内的两第一导电焊接区一一对应；
[0024]和/或，
[0025]至少一组所述焊接区内包括一个所述第二导电焊接区，所述第二导电焊接区的面积与所 述通孔的横截面面积相适配。
[0026]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种灯条，包括如上所述的COB灯条，还包括将所 述COB灯条封装在内的封装体，所述封装体包括供所述COB灯条发出光射出的出光面。
[0027]本专利技术的有益效果：
[0028]本专利技术提供的柔性电路板、灯条、COB灯条及其单元和制作方法，COB灯条单元的柔性 电路板的长度方向上的至少一端为连接端，连接端的正面上设有分别与柔性电路板的供电线 路一一对应电连接的至少两个焊盘区，且焊盘区包括贯穿基板正面和背面的缺口，以及沿缺 口的边缘设置的第一导电焊接区；在将COB灯条单元依次连接形成COB灯条时，将相邻两 COB灯条单元的两条柔性电路板的连接端相对对齐设置于连接板的正面上，两条柔性电路板 的连接端上的焊盘区一一对应，且相对应的两个焊盘区组成焊盘组，焊盘组内的两个焊盘区 的缺口对齐后围合成一通孔；连接板的正面上设有与各焊盘组一一对应的多组焊接区，一组 焊接区具有与其对应的焊盘组内的两第一导电焊接区相对应的第二导电焊接区，且第二导电 焊接区位于通孔底部；在各通孔内分别填充焊料进行焊接，焊料的下端与通孔底部对应的第 二导电焊接区键合，上端与通孔边缘上设置的第一导电焊接区键合，从而实现通过连接板将 相邻CO本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，所述柔性电路板用于制作COB灯条单元，其特征在于，所述柔性电路板为长条形，其包括：为绝缘材料的长条形基板；设于所述基板上，配对形成至少一个供电回路的至少两条供电线路，沿所述基板长度方向分布配对形成至少一个供电回路的至少两条供电线路，以及设置于所述供电线路之间，与所述供电线路电连接的LED芯片焊接位；所述基板长度方向上的至少一端为连接端，所述连接端的正面上设有分别与所述供电线路一一对应电连接的至少两个焊盘区，所述至少两个焊盘区相互绝缘隔离；所述焊盘区包括贯穿所述基板正面和背面的缺口，以及沿所述缺口的边缘设置的第一导电焊接区。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述缺口在所述基板的宽度方向上的最大宽度，与所述基板的宽度之比为1/4至1/3。3.一种COB灯条单元，其特征在于，所述COB灯条单元包括如权利要求1或2所述的柔性电路板，焊接于所述LED芯片焊接位上的LED芯片，以及设置于所述基板上将所述LED芯片覆盖的封装层，所述各焊盘区位于所述封装层之外。4.一种COB灯条制作方法，其特征在于，所述COB灯条由若干长条形的COB灯条单元依次连接而成，所述COB灯条单元包括柔性电路板，设置于所述柔性电路板上的LED芯片以及设置于所述柔性电路板上将所述LED芯片覆盖的封装层；所述柔性电路板包括：由绝缘材料制得的长条形基板；设于所述基板上，沿所述基板长度方向分布配对形成至少一个供电回路的至少两条供电线路，以及设置于所述供电线路之间，与所述供电线路电连接的LED芯片焊接位，所述LED芯片焊接位用于与所述LED芯片电连接；所述基板长度方向上的至少一端为连接端，所述连接端的正面上设有分别与所述供电线路一一对应电连接的至少两个焊盘区，所述至少两个焊盘区相互绝缘隔离；所述焊盘区包括贯穿所述基板正面和背面的缺口，以及沿所述缺口的边缘设置的第一导电焊接区；所述COB灯条制作方法包括以下步骤：将相邻两COB灯条单元的两条柔性电路板的连接端相对对齐设置于连接板的正面上，所述两条柔性电路板的背面与所述连接板的正面贴合；所述两条柔性电路板的连接端上的所述焊盘区一一对应，且相对应的两个所述焊盘区组成焊盘组，所述焊盘组内的两个所述焊盘区的缺口对齐后...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑瑛，
申请(专利权)人：重庆慧库科技有限公司，
类型：发明
国别省市：