拼接屏和拼接屏的制备方法技术

本申请实施例公开了一种拼接屏和拼接屏的制备方法。拼接屏包括至少两面板、填充层以及第一保护膜层，面板包括发光基板和封装层，封装层封装覆盖发光基板，相邻的面板拼接设置，且相邻的两封装层的侧壁面围合界定形成具有开口的容置空间，开口位于封装层远离发光基板的一侧；填充层穿过开口设于容置空间内，填充层的弹性模量低于或等于封装层的弹性模量；第一保护膜层设于至少两面板的封装层背远离发光基板的一面，并与位于容置空间内的填充层连接。本申请旨在降低弯折后第一保护膜层和面板分离的风险，以保证第一保护膜层设置后的稳定性，进而提高了拼接屏的使用寿命。进而提高了拼接屏的使用寿命。进而提高了拼接屏的使用寿命。

Splicing screen and preparation method of splicing screen

【技术实现步骤摘要】
拼接屏和拼接屏的制备方法


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种拼接屏和拼接屏的制备方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diodes，LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，因其具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，被广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。柔性电子产品引起全世界的广泛关注并得到了迅速发展。
[0003]在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的专利技术人发现，柔性电子产品中的至少部分柔性器件在制作过程中，往往在硬质的玻璃基板上先形成PI膜(聚酰亚胺薄膜)，在PI膜上制作相关的电子器件，并在相关的电子器件制作完成后将玻璃基板与PI膜分离，以形成以PI膜作为基底的柔性器件。但要做成大尺寸屏幕，需要将柔性mini
‑
LED屏幕拼接起来，柔性屏幕拼接难度大，且拼缝处在弯折时受应力因素，极易发生形变，导致和上下两侧的保护膜分离，影响产品寿命。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种拼接屏和拼接屏的制备方法，旨在降低弯折后第一保护膜层和面板分离的风险，以保证第一保护膜层设置后的稳定性，进而提高了拼接屏的使用寿命。
[0005]本申请实施例提供一种拼接屏，包括：
[0006]至少两面板，所述面板包括发光基板和封装层，所述封装层封装覆盖所述发光基板，相邻的所述面板拼接设置，且相邻的两所述封装层的侧壁面围合界定形成具有开口的容置空间，所述开口位于所述封装层远离所述发光基板的一侧；
[0007]填充层，所述填充层穿过所述开口设于所述容置空间内，所述填充层的弹性模量低于或等于所述封装层的弹性模量；以及
[0008]第一保护膜层，所述第一保护膜层设于所述至少两面板的封装层背远离所述发光基板的一面，并与位于所述容置空间内的所述填充层连接。
[0009]可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装层远离所述发光基板的一侧向靠近所述发光基板一侧的方向上，所述容置空间的宽度D逐渐减小。
[0010]可选的，在本申请的一些实施例中，所述容置空间的纵向深度与所述封装层的厚度相同。
[0011]可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装层的侧壁面呈斜面设置。
[0012]可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装层的侧壁面与所述封装层朝向所述发光基板的表面所成的夹角R的角度为20
°
至60
°
。
[0013]可选的，在本申请的一些实施例中，所述封装层的侧壁面呈弧面设置。
[0014]可选的，在本申请的一些实施例中，所述填充层背离所述发光基板的表面与所述
封装层背离所述发光基板的表面共面。
[0015]可选的，在本申请的一些实施例中，所述拼接屏还包括第二保护膜层，所述第二保护膜层连接于每一所述面板的发光基板背离封装层的一面。
[0016]相应的，本申请还提供一种拼接屏的制备方法，所述制备方法包括：
[0017]步骤10：提供至少两拼接模组，所述拼接模组包括临时衬底和设置在所述临时衬底上的面板，面板包括发光基板和封装层，所述发光基板设于所述临时衬底上，所述封装层封装覆盖所述发光基板，所述临时衬底设于所述发光基板背离所述封装层的一面；
[0018]步骤20：拼接所述拼接模组，在相邻的两所述拼接模组中，两所述封装层的侧壁面之间界定围合形成具有开口的容置空间，所述开口位于所述封装层远离所述发光基板的一侧；
[0019]步骤30：穿过所述开口于在所述容置空间内设置填充层胶，所述填充层连接于所述封装层；所述填充层的弹性模量低于或等于所述封装层的弹性模量；
[0020]步骤40：在所述至少两面板的封装层背离发光基板的一面设置第一保护膜层，且所述第一保护膜层与所述填充层连接。
[0021]可选的，在本申请的一些实施例中，在步骤40之后，所述制备方法还包括：
[0022]步骤50：分离所述临时衬底和所述面板；
[0023]步骤60：在所述发光基板背离所述封装层的一面设有第二保护膜层。
[0024]本申请提供的拼接屏包括至少两面板、填充层以及第一保护膜层。面板包括发光基板和封装层，封装层覆盖发光基板，相邻的面板拼接设置，且相邻的两封装层的侧壁面界定形成具有开口的容置空间，开口位于封装层远离发光基板的一侧。填充层设于容置空间内，填充层的弹性模量低于或等于封装层的弹性模量。第一保护膜层设于至少两面板的封装层远离发光基板的一面，并与填充层连接。如此当拼接屏弯折时，填充层由于位于拼接处且同时与封装层的侧壁面以及第一保护膜层连接，且填充层的弹性模量低于或等于封装层的弹性模量，以使填充层可以在弯折时易发生形变，进而可以有效释放弯折时产生的应力，以降低第一保护膜层脱离面板的封装层的风险，以保证第一保护膜层设置后的稳定性，进而提高了拼接屏的使用寿命。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本申请实施例提供的拼接屏的结构示意图；
[0027]图2是本申请另一实施例提供的面板的结构示意图；
[0028]图3是本申请实施例提供的拼接屏的制备方法的流程示意图；
[0029]图4是本申请实施例提供的拼接屏的制备方法的步骤10中的发光基板和临时衬底的结构示意图；
[0030]图5是本申请实施例提供的拼接屏的制备方法的步骤10的拼接模组的结构示意图；
[0031]图6是本申请实施例提供的拼接屏的制备方法的步骤20和步骤30的结构示意图；
[0032]图7是本申请实施例提供的拼接屏的制备方法的步骤50的结构示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034]具体实施方式
[0035]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0036]本申请实施例提供一种拼接屏100。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0037]参照图1，本申请提供的拼接屏100包括至少两面板11、填充层20以及第一保护膜层30。面板11包括发光基板111和封装层112，封装层1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼接屏，其特征在于，包括：至少两面板，所述面板包括发光基板和封装层，所述封装层覆盖所述发光基板，相邻的所述面板拼接设置，且相邻的两所述封装层的侧壁面界定形成具有开口的容置空间，所述开口位于所述封装层远离所述发光基板的一侧；填充层，所述填充层设于所述容置空间内，所述填充层的弹性模量低于或等于所述封装层的弹性模量；以及第一保护膜层，所述第一保护膜层设于所述至少两面板的封装层远离所述发光基板的一面，并与所述填充层连接。2.如权利要求1所述拼接屏，其特征在于，自所述封装层远离所述发光基板的一侧向靠近所述发光基板一侧的方向上，所述容置空间的宽度D逐渐减小。3.如权利要求1所述拼接屏，其特征在于，所述容置空间的纵向深度与所述封装层的厚度相同。4.如权利要求2所述拼接屏，其特征在于，所述封装层的侧壁面呈斜面设置。5.如权利要求4所述拼接屏，其特征在于，所述封装层的侧壁面与所述封装层朝向所述发光基板的表面所成的夹角R的角度为20
°
至60
°
。6.如权利要求1所述拼接屏，其特征在于，所述封装层的侧壁面呈弧面设置。7.如权利要求1所述拼接屏，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小波，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：