拼接屏和拼接屏的制备方法技术

本申请实施例公开了一种拼接屏和拼接屏的制备方法。拼接屏包括至少两面板、填充层以及第一保护膜层，面板包括发光基板和封装层，封装层封装覆盖发光基板，相邻的面板拼接设置，且相邻的两封装层的侧壁面围合界定形成具有开口的容置空间，开口位于封装层远离发光基板的一侧；填充层穿过开口设于容置空间内，填充层的弹性模量低于或等于封装层的弹性模量；第一保护膜层设于至少两面板的封装层背远离发光基板的一面，并与位于容置空间内的填充层连接。本申请旨在降低弯折后第一保护膜层和面板分离的风险，以保证第一保护膜层设置后的稳定性，进而提高了拼接屏的使用寿命。进而提高了拼接屏的使用寿命。进而提高了拼接屏的使用寿命。

Splicing screen and preparation method of splicing screen

【技术实现步骤摘要】
拼接屏和拼接屏的制备方法


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种拼接屏和拼接屏的制备方法。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light Emitting Diodes，LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，因其具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，被广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。柔性电子产品引起全世界的广泛关注并得到了迅速发展。
[0003]在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的专利技术人发现，柔性电子产品中的至少部分柔性器件在制作过程中，往往在硬质的玻璃基板上先形成PI膜(聚酰亚胺薄膜)，在PI膜上制作相关的电子器件，并在相关的电子器件制作完成后将玻璃基板与PI膜分离，以形成以PI膜作为基底的柔性器件。但要做成大尺寸屏幕，需要将柔性mini
‑
LED屏幕拼接起来，柔性屏幕拼接难度大，且拼缝处在弯折时受应力因素，极易发生形变，导致和上下两侧的保护膜分离，影响产品寿命。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种拼接屏和拼接屏的制备方法，旨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼接屏，其特征在于，包括：至少两面板，所述面板包括发光基板和封装层，所述封装层覆盖所述发光基板，相邻的所述面板拼接设置，且相邻的两所述封装层的侧壁面界定形成具有开口的容置空间，所述开口位于所述封装层远离所述发光基板的一侧；填充层，所述填充层设于所述容置空间内，所述填充层的弹性模量低于或等于所述封装层的弹性模量；以及第一保护膜层，所述第一保护膜层设于所述至少两面板的封装层远离所述发光基板的一面，并与所述填充层连接。2.如权利要求1所述拼接屏，其特征在于，自所述封装层远离所述发光基板的一侧向靠近所述发光基板一侧的方向上，所述容置空间的宽度D逐渐减小。3.如权利要求1所述拼接屏，其特征在于，所述容置空间的纵向深度与所述封装层的厚度相同。4.如权利要求2所述拼接屏，其特征在于，所述封装层的侧壁面呈斜面设置。5.如权利要求4所述拼接屏，其特征在于，所述封装层的侧壁面与所述封装层朝向所述发光基板的表面所成的夹角R的角度为20
°
至60
°
。6.如权利要求1所述拼接屏，其特征在于，所述封装层的侧壁面呈弧面设置。7.如权利要求1所述拼接屏，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小波，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：