一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法技术

本发明专利技术实施例提供一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法，其中LED封装结构包括：基板，基板上设有第一焊盘和第二焊盘；载体，载体的底面固定在基板上，且载体上设有第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘配置为部分覆盖载体的顶面且延伸至各个侧面，第四焊盘配置为部分或全部覆盖载体的顶面且延伸至各个侧面，第三焊盘与第一焊盘电连接，第四焊盘与第二焊盘电连接；若干颗LED芯片，若干颗LED芯片分别固定在载体除底面的各个面上；保护胶体，保护胶体覆盖在基板、载体和若干颗LED芯片上。通过设置载体，并在载体的各个面分别焊接LED芯片，从而让一颗LED器件的发光角度达到了180

LED packaging structure and preparation method of LED packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法


[0001]本专利技术涉及LED
，更具体地说，涉及一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法。

技术介绍

[0002]常用的LED芯片，一般90％的光都从正面发出，侧面只有10％左右的光射出，所以LED芯片发的发光角度一般是120
°
。常见的结构是将LED芯片固在一个具有碗杯的支架内，并进行焊线，点胶等工艺，使之最后形成LED器件，图1是一种常见的LED封装结构，该LED封装结构包括：LED正极10、LED负极20、LED芯片30、LED支架40和保护胶50。由于芯片角度只有120
°
左右，封装之后由于支架碗杯的阻隔及封装胶水的折射双重作用，LED器件的发光角度一般是120
°
～130
°
，即使选用了折射率很高的封装胶水，其发光角度也很难超过140
°
。但是有一些特殊的应用，如mini电视背光、照明、红外补光、紫外杀菌等，对器件各方向的出光均匀性有很高的要求，这就要求LED器件的发光角度越大越好，最好可以接近180
°
。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题在于目前的LED器件的发光角度较小，一般只能达到120
°
左右，无法达到180
°
的发光角度。针对上述技术问题本专利技术申请提供了一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种LED封装结构，所述LED封装结构包括：
[0005]基板，所述基板上设有第一焊盘和第二焊盘；
[0006]载体，所述载体的底面固定在所述基板上，且所述载体上设有第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘配置为部分覆盖所述载体的顶面且延伸至各个侧面，所述第四焊盘配置为部分或全部覆盖所述载体的顶面且延伸至各个侧面，所述载体上的第三焊盘与所述基板上的第一焊盘电连接，所述载体上的第四焊盘与所述基板上的第一焊盘电连接；
[0007]若干颗LED芯片，所述若干颗LED芯片分别固定在所述载体除底面的各个面上，所述LED芯片的电极分别与其所在面上的第三焊盘、第四焊盘电连接；
[0008]保护胶体，所述保护胶体覆盖在所述基板、所述载体和所述若干颗LED芯片上。
[0009]可选的，所述载体为直棱柱结构。
[0010]可选的，所述载体上的第三焊盘配置为沿着顶面的边缘围成一圈，并向每个侧面延伸出一条支路；
[0011]所述载体上的第四焊盘覆盖在顶面和侧面且位于第三焊盘的下方，同时与第三焊盘之间还设有绝缘层；
[0012]或，所述载体上的第四焊盘覆盖在顶面和侧面与第三焊盘未重叠的区域上，且第四焊盘与第三焊盘之间保持安全间距。
[0013]可选的，所述载体的第三焊盘配置为沿着顶面的三条边的边缘设置，并向每个侧面延伸出一条支路；
[0014]所述载体上的第四焊盘覆盖在顶面和侧面且位于第三焊盘的下方，同时与第三焊盘之间还设有绝缘层；
[0015]或，所述载体上的第四焊盘覆盖在顶面和侧面与第三焊盘未重叠的区域上，且第四焊盘与第三焊盘之间保持安全间距。
[0016]可选的，所述第四焊盘还延伸至所述载体的底面，所述载体的底面上的第四焊盘固定在所述基板第二焊盘上，所述载体的顶面上的第三焊盘通过导线与所述基板的第一焊盘电连接。
[0017]可选的，所述LED芯片为垂直结构芯片，所述LED芯片的底部电极贴合焊接在其所在面的第四焊盘上，顶部电极通过导线与其所在面上的第三焊盘电连接。
[0018]可选的，所述若干颗LED芯片为单色LED芯片，或为不同颜色的LED芯片，或为不同色温的LED芯片。
[0019]可选的，所述保护胶体为环氧树脂胶体或荧光胶体。
[0020]进一步地，本专利技术还提供了一种LED封装结构的制备方法，所述LED封装结构的制备方法包括：
[0021]S01：提供一基板和一载体，在所述基板上布设第一焊盘和第二焊盘，在所述载体上布设第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘配置为部分覆盖所述载体的顶面且延伸至各个侧面，所述第四焊盘配置为部分或全部覆盖所述载体的顶面且延伸至各个侧面和底面；
[0022]S02：将所述载体固定在所述基板上，所述载体的底面上的第四焊盘与所述基板的第二焊盘焊接；
[0023]S03：在所述载体除底面的各个面上分别焊接并固定LED芯片，所述LED芯片为垂直结构芯片，所述LED芯片的底部电极贴合焊接在其所在面的第四焊盘上；
[0024]S04：将所述LED芯片的顶部电极通过导线与其所在面上的第三焊盘电连接，将所述载体上的第三焊盘与所述基板上的第一焊盘通过导线电连接；
[0025]S05：在所述基板、所述载体和所述若干颗LED芯片上覆盖保护胶形成保护胶体。
[0026]可选的，所述S01还包括：
[0027]在所述载体的各个面涂覆所述第四焊盘使所述载体的表面全部被所述第四焊盘覆盖；
[0028]在所述载体的顶面位于所述第四焊盘的上方涂覆绝缘层，所述绝缘层配置为沿着所述载体的顶面的边缘围成一圈，并向每个侧面延伸出一条支路；
[0029]沿所述绝缘层的路径涂覆所述第三焊盘。
[0030]本专利技术实施例提供一种LED封装结构和LED封装结构的制备方法，其中LED封装结构包括：基板，基板上设有第一焊盘和第二焊盘；载体，载体的底面固定在基板上，且载体上设有第三焊盘和第四焊盘，第三焊盘配置为部分覆盖载体的顶面且延伸至各个侧面，第四焊盘配置为部分或全部覆盖载体的顶面且延伸至各个侧面，载体上的第三焊盘与基板上的第一焊盘电连接，载体上的第四焊盘与基板上的第二焊盘电连接；若干颗LED芯片，若干颗LED芯片分别固定在载体除底面的各个面上；保护胶体，保护胶体覆盖在基板、载体和若干颗LED芯片上。通过在基板上固定载体，并在载体的各个面分别焊接LED芯片的方式，让多颗LED芯片同时向多个方向发光，从而让一颗LED器件的发光角度达到了180
°
，明显提高了LED器件的发光角度，以及各个角度的发光亮度。
附图说明
[0031]下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：
[0032]图1为现有LED封装器件的结构示意图；
[0033]图2为本专利技术第一实施例提供的一种LED封装结构的示意图；
[0034]图3为本专利技术第一实施例提供的一种LED封装结构的俯视图；
[0035]图4为本专利技术第一实施例提供的一种LED封装结构去掉LED芯片时的示意图；
[0036]图5为本专利技术第一实施例提供的另一种LED封装结构去掉LED芯片时的示意图；
[0037]图6为本专利技术第一实施例提供的另一种LED封装结构的示意图；
[0038]图7为本专利技术第二实施例提供的一种LED封装结构的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括：基板，所述基板上设有第一焊盘和第二焊盘；载体，所述载体的底面固定在所述基板上，且所述载体上设有第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘配置为部分覆盖所述载体的顶面且延伸至各个侧面，所述第四焊盘配置为部分或全部覆盖所述载体的顶面且延伸至各个侧面，所述载体上的第三焊盘与所述基板上的第一焊盘电连接，所述载体上的第四焊盘与所述基板上的第二焊盘电连接；若干颗LED芯片，所述若干颗LED芯片分别固定在所述载体除底面的各个面上，所述LED芯片的电极分别与其所在面上的第三焊盘、第四焊盘电连接；保护胶体，所述保护胶体覆盖在所述基板、所述载体和所述若干颗LED芯片上。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述载体为直棱柱结构。3.如权利要求2述的LED封装结构，其特征在于，所述载体上的第三焊盘配置为沿着顶面的边缘围成一圈，并向每个侧面延伸出一条支路；所述载体上的第四焊盘覆盖在顶面和侧面且位于第三焊盘的下方，同时与第三焊盘之间还设有绝缘层；或，所述载体上的第四焊盘覆盖在顶面和侧面与第三焊盘未重叠的区域上，且第四焊盘与第三焊盘之间保持安全间距。4.如权利要求2述的LED封装结构，其特征在于，所述载体的第三焊盘配置为沿着顶面的三条边的边缘设置，并向每个侧面延伸出一条支路；所述载体上的第四焊盘覆盖在顶面和侧面且位于第三焊盘的下方，同时与第三焊盘之间还设有绝缘层；或，所述载体上的第四焊盘覆盖在顶面和侧面与第三焊盘未重叠的区域上，且第四焊盘与第三焊盘之间保持安全间距。5.如权利要求1
‑
4任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述第四焊盘还延伸至所述载体的底面，所述载体的底面上的第四焊盘固定在所述基板第二焊盘上，所述载体的顶面上的第三焊盘通过导线与所述基板的第一焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢美正，魏冬寒，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：