包括具有光电元件的载体的设备及用于制造设备的方法技术

一种光电设备，包括：透明的第一覆盖层；第一层部段(1.1)、尤其是中间层部段，被布置在透明的第一覆盖层上并且包括至少一个光电元件(15)；以及第二层部段(1.2)、尤其是中间层部段，被布置在透明的第一覆盖层(11)上沿第一方向(x)与第一层部段相邻。第一层部段和第二层部段包括大致相似的折射率并且通过熔化并再固化材料(24)将第一层部段和第二层部段沿第一方向连接在一起。一方向连接在一起。一方向连接在一起。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括具有光电元件的载体的设备及用于制造设备的方法
[0001]本专利技术要求于2019年12月6日提交的DE申请号10 2019 133 449.7、于2020年2月21日提交的DK申请号PA202070104、于2020年10月13日提交的DE申请号10 2020 126 792.4以及于2020年10月13日提交的DE申请号10 2020 126 793.2的优先权，其公开内容在此被全部并入。


[0002]本专利技术涉及一种包括具有附接到载体上的光电元件的载体的设备以及一种用于制造这种设备的方法。

技术介绍

[0003]具有附接到载体上的发光二极管(LED)的载体、尤其是箔，可以安装在交通工具的窗玻璃上或集成到交通工具的窗玻璃中，例如，以便向交通工具的驾驶员显示信息，诸如交通工具的速度或速度限制。由于制造的原因，此类载体的宽度受到限制。为了覆盖较大的区域，需要将几个载体彼此相邻地布置。
[0004]由于在窗玻璃上或覆盖层上或在窗玻璃中或覆盖层中彼此相邻地布置两个载体而在载体之间的界面处没有任何间隙，这在技术上面临困难，诸如交通工具中的乘客之类的人可以看到由于折射指数的变化而在界面处发生的反射。此外，在载体的主体处以及在两个相邻载体之间的界面处的不同透光率是可见的。载体的锐利边缘也可以是可见的，并且应当被消除。
[0005]此外，使用含有LED的载体来模拟各种三维形状。因此，技术上要求载体被分段并且在覆盖层上布置多个彼此相邻的部段而没有可见的边界。
[0006]因此，需要提供一种光电设备，其包括覆盖层以及安装在覆盖层上的至少两个载体，其中光电元件附接到至少两个载体，其中削减或消除上述缺陷中的至少一个。
[0007]本专利技术的另外的目的是提供一种包括该设备的交通工具以及一种用于制造该设备的方法。

技术实现思路

[0008]本专利技术的一个目的通过具有项目1的特征的光电设备来实现。此外，本专利技术的目的通过具有项目5的特征的光电设备、具有项目7的特征的光电设备、具有项目14的特征的交通工具以及分别具有项目15、16和17的特征的用于制造光电设备的方法来实现。在从属项目中阐述了本专利技术的有利的进一步改进和各方面。
[0009]在本申请的第一方面，提供了一种光电设备。光电设备包括透明的第一覆盖层、至少两个载体、多个光电元件和第二覆盖层。光电元件被构造为发射光并且被附接到至少两个载体。此外，至少两个载体被安装在第一覆盖层上。第二覆盖层被安装在承载光电元件的至少两个载体上。因此，具有光电元件的至少两个载体被夹在第一覆盖层和第二覆盖层之间。
[0010]第二覆盖层至少部分地具有比第一覆盖层更低的透光率。可替代地或附加地，第二覆盖层至少部分地具有比至少两个载体更低的透光率。
[0011]也可以表示为光透射的透光率是电磁辐射(尤其是可见光)通过介质透射的比例的度量。例如，由于介质中的吸收，可以使光衰减。
[0012]至少两个载体可以彼此相邻地布置在第一覆盖层上。相邻的载体之间的间隙的透光率可以比具有光电元件的载体的透光率更高。这些不同的透光率可以被第二覆盖层的降低的透光率覆盖，因此不太可见。例如，第二覆盖层可以提供烟色玻璃的效果。
[0013]在本申请中，即相对于本申请的第一方面和所有其它方面，载体可以是箔、尤其是柔性箔。箔可以由例如聚氨酯(PU)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、多环芳族烃(PAK)、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)或任何其它合适的材料制成。
[0014]可以在载体上沉积一个或多个导电层，以便为安装在导电层上的光电元件提供电接触和再分布。
[0015]每个光电元件可以包括发光二极管(LED)或任何其它合适的发光元件。尤其是，光电元件可以是micro LED(μLED)，其具有例如在微米范围内的小的横向尺寸。
[0016]光电元件可以发射一定波长的光或一定波长范围内的光，例如可见光或红外(IR)光或紫外(UV)光。
[0017]光电元件可以以阵列的形式布置在至少两个载体上，并且可以形成显示或显示的一部分。每个光电元件可以表示阵列的像素。可替代地，每个光电元件可以表示子像素。例如，在RGB像素阵列中，像素可以含有分别发射红光、绿光和蓝光的三个光电元件。
[0018]光电元件可以包括集成电路(IC)、尤其是半导体芯片或封装的半导体芯片。
[0019]第一覆盖层和第二覆盖层中的每一个可以由玻璃材料、塑料材料和/或任何其它合适的材料制成。第一覆盖层和第二覆盖层中的每一个可以仅含有一层或多层相同或不同的材料。
[0020]例如，可以通过印刷在第二覆盖层上的点或图案来实现第二覆盖层的降低的透光率。点和图案可以具有合适的形状并且可以以规则的或周期性的方式布置，或者可以以不规则的方式或任何其它合适的方式布置。此外，第二覆盖层可包括光吸收颗粒，其降低第二覆盖层的透光率。
[0021]透光率可以在第二覆盖层上均匀地降低或者可以变化。抖动可用于改变透光率。例如，在需要低透光率的区域中，印刷在第二覆盖层上的点的密度可以增加，而在具有较高透光率的区域中，点的密度可以减小。
[0022]可以仅在第二覆盖层的特定区域中降低透光率。
[0023]第二覆盖层可以是有色的或者可以具有黑白外观。
[0024]第二覆盖层可以在两个相邻的载体之间的界面处的区域中具有更低的透光率，其中在第二覆盖层的其它区域中，其透光率可以更高。这有助于补偿在两个相邻载体之间的界面处的更高的透光率，在该界面处，两个载体之间可能出现间隙。
[0025]可以用具有与两个载体的透光率相同或相似的透光率和/或与两个载体的折射率相同或相似的折射率的材料来填充至少两个载体中的两个相邻载体之间的间隙。下面将结合本申请的第二方面更详细地解释此类材料。
[0026]可替代地，两个相邻载体之间的间隙可以不被填充有材料，使得间隙含有空气或
真空。
[0027]在本申请的第二方面，一种光电设备包括透明的第一覆盖层以及安装在第一覆盖层上的至少两个载体。此外，被构造为发射光的多个光电元件被附接到至少两个载体中的每一个。用具有与两个载体的透光率相同或相似的透光率的材料来填充至少两个载体中的两个相邻载体之间的间隙。另外地或可替代地，该材料的折射率与两个载体的折射率相似。
[0028]如果材料的透光率适合于载体的透光率，则填充间隙的材料使得两个相邻载体之间的界面不太可见。
[0029]此外，如果填充间隙的材料的折射率与载体的折射率相似，则在相邻载体之间的界面处发生的反射减少。
[0030]具有相似的透光率或折射率意味着填充材料的透光率或折射率分别与载体的透光率和折射率相差不大于1％或3％或5％或10％。
[0031]填充间隙的材料可以由例如硅氧烷、环氧树脂或任何其它合适的材料制成。该材料还可以包括颗粒。
[0032]光电设备可以包括安装在至少两个载体上的透明的第二覆盖层，使得至少两个载本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光电设备(10)，包括：
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透明的第一覆盖层(11)，
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第一层部段(1.1)、尤其是中间层部段，被布置在所述透明的第一覆盖层(11)上并且包括至少一个光电元件(15)，
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第二层部段(1.2)、尤其是中间层部段，被布置在所述透明的第一覆盖层(11)上沿第一方向(x)与所述第一层部段(1.1)相邻，其中，所述第一层部段和所述第二层部段(1.1，1.2)包括大致相似的折射率，其中，通过熔化或溶解并再固化材料(24)将所述第一层部段和所述第二层部段(1.1，1.2)沿所述第一方向(x)连接在一起。2.根据权利要求1所述的光电设备，其特征在于，熔化并再固化材料(24)包括或由以下项组成：所述第一层部段(1.1)的材料、所述第二层部段(1.2)的材料、或所述第一层部段和所述第二层部段(1.1，1.2)的材料的组合。3.根据权利要求1或2所述的光电设备，其特征在于，熔化并再固化材料(24)包括与所述第一层部段和/或所述第二层部段(1.1，1.2)相似的折射率。4.根据权利要求1至3中任一项所述的光电设备，其特征在于，熔化并再固化材料(24)的材料不同于所述第一层部段和所述第二层部段(1.1，1.2)中的其中一个的材料。5.一种包括被布置在两个透明板、尤其是玻璃板之间的根据权利要求1至4中任一项所述的光电设备(10)的光电系统(9)。6.一种用于制造光电设备的方法，包括以下步骤：
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提供临时载体层(19)，
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在所述临时载体层(19)上布置第一层部段(1.1)，所述第一层部段包括至少一个光电元件(15)，
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在所述临时载体层(19)上布置沿第一方向(x)与所述第一层部段(1.1)相邻的第二层部段(1.2)，其中，所述第一层部段和所述第二层部段(1.1，1.2)包括大致相似的折射率，
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将所述第一层部段和所述第二层部段(1.1，1.2)连接在一起，使得熔化并再固化材料(24)沿着第一方向(x)被布置在所述第一层部段和所述第二层部段(1.1，1.2)的相邻边缘之间。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，布置沿第一方向(x)与所述第一层部段(1.1)相邻的所述第二层部段(1.2)的步骤包括：使所述第一层部段和所述第二层部段(1.1，1.2)在所述第一层部段和所述第二层部段的边缘区域中重叠。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，将所述第一层部段和所述第二层部段(1.1，1.2)连接在一起的步骤包括加热所述第一层部段和/或所述第二层部段，使得重叠层部段流入在所述第一层部段与所述第二层部段之间的间隙(16)中，形成熔化并再固化材料(24)。9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，将所述第一层部段和所述第二层部段(1.1、1.2)连接在一起的步骤包括加热所述第一层部段和/或所述第二层部段，使得熔化并再固化材料(24)由所述第一层部段和/或所述第二层部段的材料形成。10.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，将所述第一层部段和所述第二层部段(1.1、1.2)连接在一起的步骤包括化学溶解所述第一层部段和/或所述第二层部段，使得所
述熔化并再固化的材料(24)由所述第一层部段和/或所述第二层部段的材料形成。11.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：在临时载体层(19)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：路德维格，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司，
类型：发明
国别省市：