多芯片承载结构制造技术

本发明专利技术涉及一种承载结构体(10)，其用于接收具有扁平载体基底(22)和至少两个接收元件(20)的扁平微芯片(16)。接收元件(20)与载体基底(22)连接并且设计用于使它们将扁平微芯片(16)可拆卸地保持在至少两个接收元件(20)之间，以能够利用限定的最小力将微芯片(16)横向于承载结构体平面地移走。于承载结构体平面地移走。于承载结构体平面地移走。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多芯片承载结构
[0001]本专利申请要求以下德国专利申请的优先权：2019年5月13日的DE 10 2019 112 490.5，还要求2020年1月29日的国际申请PCT/EP2020/052191的优先权，其公开内容通过引用结合于此。


[0002]本专利技术涉及光电组件，但通常还涉及用于光学显示器的半导体组件。本专利技术尤其涉及在用于制造光电显示器的质量转移方法中使用的、用于LED(发光二极管)芯片的承载结构体。

技术介绍

[0003]虽然近年来有机LED技术的重要性日益增加，但是现在越来越关注无机发光二极管作为新应用的基础。除了经典的显示应用外，这还包括用于视频墙的照明应用、室内照明、室内机动车辆、前灯或仪表照明、通用照明和工业领域的特种应用。
[0004]原则上，产生光的技术遵循已知的过程，因为它们从经典的光电组件(也称为LED)中得知。特别地，以低功耗实现明亮和高对比度LED的可能性开辟了新的应用领域。然而，主要区别之一是这些LED芯片的尺寸变化很大，并且可以根据各自的应用进行定制。在此，尺寸范围分别从1mm2到大约本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种承载结构体，具有扁平的光电组件，所述光电组件特别是发光二极管，所述承载结构体包括：
‑
扁平的载体基底，和
‑
至少两个接收元件，所述接收元件设计用于，以能拆卸的方式将第一发光二极管保持在至少两个接收元件之间，从而能够利用限定的最小力使发光二极管垂直于承载结构体平面地移走；其中，至少两个所述接收元件中的至少一个接收元件设计用于同时保持和/或支持相邻布置的第二发光二极管。2.根据权利要求1所述的承载结构体，其中，所述接收元件布置在所述载体基底上，使得所述光电组件被三个接收元件保持。3.根据权利要求1所述的承载结构体，其中，三个所述接收元件中的至少两个接收元件设计用于分别保持和/或支持相邻布置的另外的组件。4.根据前述权利要求中1至3任一项所述的承载结构体，其中，设有脱离层，所述脱离层布置在所述接收元件和所述光电组件之间，并且所述脱离层尤其在组件移走之后保留在所述接收元件处。5.根据前述权利要求中任一项所述的承载结构体，其中，所述接收元件布置在半导体晶片的台面式沟中。6.根据前述权利要求中任一项所述的承载结构体，其中，所述载体基底和所述接收元件一体制成。7.根据前述权利要求中任一项所述的承载结构体，其中，所述接收元件设计用于将光电组件保持在组件的侧面和下侧处。8.根据前述权利要求中任一项所述的承载结构体，其中，所述接收元件具有相对于载体基底平面倾斜地展开的组件保持面，使得当组件从所述接收元件移走时减小在所述光电组件上的保持力。9.根据前述权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：亚历山大，
申请(专利权)人：奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司，
类型：发明
国别省市：