温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种承载结构体(10)，其用于接收具有扁平载体基底(22)和至少两个接收元件(20)的扁平微芯片(16)。接收元件(20)与载体基底(22)连接并且设计用于使它们将扁平微芯片(16)可拆卸地保持在至少两个接收元件(20)之间，以能...该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及一种承载结构体(10)，其用于接收具有扁平载体基底(22)和至少两个接收元件(20)的扁平微芯片(16)。接收元件(20)与载体基底(22)连接并且设计用于使它们将扁平微芯片(16)可拆卸地保持在至少两个接收元件(20)之间，以能...