一种半导体发光芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，且公开了一种半导体发光芯片封装结构，包括固定片，所述固定片的内部开设有固定孔，所述固定片的底部固定安装有固定座，所述固定座的底部开设有限位槽，所述限位槽的内顶壁开设有位于固定座内部的定位槽，所述定位槽的内顶壁固定安装有数量为两个的定位杆，所述定位杆的外部套接有位于定位槽内部的电路板本体。该半导体发光芯片封装结构，通过对固定片开设了固定孔，以及对固定孔安装了螺纹钉，方便通过螺纹钉对固定片和固定座进行固定，通过对固定座开设了限位槽，可对卡块进行固定，通过对固定座开设了定位槽，以及对定位槽安装了定位杆，可对电路板本体进行限位。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体发光芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，具体为一种半导体发光芯片封装结构。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用和大功率电源转换等领域应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，一般安装在电路板的外部，随着电子行业的发展，芯片的种类也更多，目前的芯片都是与电路板一起通过螺丝固定在封装结构的内部，在拆卸维修和更换时较为不便，故而提出一种半导体发光芯片封装结构来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体发光芯片封装结构，具备芯片便于拆卸维修和更换的优点，解决了目前的芯片都是与电路板一起通过螺丝固定在封装结构的内部，在拆卸维修和更换时较为不便的问题。(二)技术方案为实现上述芯片便于拆卸维修和更换的目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体发光芯片封装结构，包括固定片，所述固定片的内部开设有固定孔，所述固定片的底部固定安装有固定座，所述固定座的底部开设有限位槽，所述限位槽的内顶壁开设有位于固定座内部的定位槽，所述定位槽的内顶壁固定安装有数量为两个的定位杆，所述定位杆的外部套接有位于定位槽内部的电路板本体，所述电路板本体的底部固定安装有芯片本体，所述限位槽的内部活动安装有卡块，所述限位槽的左右两侧内壁均开设有位于固定座内部的卡槽，所述卡块的左右两侧均开设有凹槽，两个所述凹槽的内部均固定安装有卡簧，两个所述卡簧相背的一侧均固定安装有延伸至卡槽内部的卡头，所述固定座的左右两侧均开设有按压槽，两个所述按压槽的内部均活动安装有延伸至卡槽内部的挤压杆，两个所述挤压杆相对的一侧均固定安装有挤压块。优选的，所述固定孔的数量为四个，所述固定孔的内部活动安装有螺纹钉。优选的，所述卡块的顶部固定安装有数量为四个的挤压垫，所述挤压垫的顶部与电路板本体贴合。优选的，所述卡块与限位槽贴合，所述卡簧的伸展长度小于凹槽的深度。优选的，两个所述卡头的顶部均为斜面，所述限位槽的左右两侧内壁均开设有位于固定座底部的斜角。优选的，两个所述挤压杆相背的一侧均位于按压槽的内部，两个所述挤压杆相背的一侧均固定安装有按压片。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种半导体发光芯片封装结构，具备以下有益效果：1、该半导体发光芯片封装结构，通过对固定片开设了固定孔，以及对固定孔安装了螺纹钉，方便通过螺纹钉对固定片和固定座进行固定，通过对固定座开设了限位槽，可对卡块进行固定，通过对固定座开设了定位槽，以及对定位槽安装了定位杆，可对电路板本体进行限位。2、该半导体发光芯片封装结构，通过对固定座开设了卡槽，以及对卡簧安装了延伸至卡槽内部的卡头，并且对卡块安装了与电路板本体贴合的挤压垫，可对电路板本体和芯片本体进行固定，通过对固定座开设了按压槽，以及对按压槽安装了挤压杆，按压挤压杆后可将卡头推出卡槽，即可将卡块从限位槽中取出，同时将电路板本体和芯片本体拆卸下来，达到了芯片便于拆卸维修的目的，安装时，将电路板本体和芯片本体放入定位槽中，再将卡块挤压入限位槽中，卡头会因为斜面被挤压而缩入凹槽中，当卡头移动至卡槽处时，卡头会卡入卡槽中，即可对卡块和电路板本体进行安装固定，达到了芯片便于安装的目的。附图说明图1为本技术的结构正视图；图2为本技术图1中A部分的放大图。图中：1固定片、2固定孔、3固定座、4限位槽、5定位槽、6定位杆、7电路板本体、8芯片本体、9卡块、10卡槽、11凹槽、12卡簧、13卡头、14按压槽、15挤压杆、16挤压块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，一种半导体发光芯片封装结构，包括固定片1，固定片1的内部开设有固定孔2，固定孔2的数量为四个，固定孔2的内部活动安装有螺纹钉，固定片1的底部固定安装有固定座3，固定座3的底部开设有限位槽4，限位槽4的内顶壁开设有位于固定座3内部的定位槽5，定位槽5的内顶壁固定安装有数量为两个的定位杆6，定位杆6的外部套接有位于定位槽5内部的电路板本体7，电路板本体7的底部固定安装有芯片本体8，限位槽4的内部活动安装有卡块9，卡块9的顶部固定安装有数量为四个的挤压垫，挤压垫的顶部与电路板本体7贴合，限位槽4的左右两侧内壁均开设有位于固定座3内部的卡槽10，卡块9的左右两侧均开设有凹槽11，两个凹槽11的内部均固定安装有卡簧12，卡块9与限位槽4贴合，卡簧12的伸展长度小于凹槽11的深度，两个卡簧12相背的一侧均固定安装有延伸至卡槽10内部的卡头13，两个卡头13的顶部均为斜面，限位槽4的左右两侧内壁均开设有位于固定座3底部的斜角，固定座3的左右两侧均开设有按压槽14，两个按压槽14的内部均活动安装有延伸至卡槽10内部的挤压杆15，两个挤压杆15相背的一侧均位于按压槽14的内部，两个挤压杆15相背的一侧均固定安装有按压片，两个挤压杆15相对的一侧均固定安装有挤压块16。综上所述，该半导体发光芯片封装结构，通过对固定片1开设了固定孔2，以及对固定孔2安装了螺纹钉，方便通过螺纹钉对固定片1和固定座3进行固定，通过对固定座3开设了限位槽4，可对卡块9进行固定，通过对固定座3开设了定位槽5，以及对定位槽5安装了定位杆6，可对电路板本体7进行限位，通过对固定座3开设了卡槽10，以及对卡簧12安装了延伸至卡槽10内部的卡头13，并且对卡块9安装了与电路板本体7贴合的挤压垫，可对电路板本体7和芯片本体8进行固定，通过对固定座3开设了按压槽14，以及对按压槽14安装了挤压杆15，按压挤压杆15后可将卡头13推出卡槽10，即可将卡块9从限位槽4中取出，同时将电路板本体7和芯片本体8拆卸下来，达到了芯片便于拆卸维修的目的，安装时，将电路板本体7和芯片本体8放入定位槽5中，再将卡块9挤压入限位槽4中，卡头13会因为斜面被挤压而缩入凹槽11中，当卡头13移动至卡槽10处时，卡头13会卡入卡槽10中，即可对卡块9和电路板本体7进行安装固定，达到了芯片便于安装的目的。需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。尽管已经示出和描本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体发光芯片封装结构，包括固定片(1)，其特征在于：所述固定片(1)的内部开设有固定孔(2)，所述固定片(1)的底部固定安装有固定座(3)，所述固定座(3)的底部开设有限位槽(4)，所述限位槽(4)的内顶壁开设有位于固定座(3)内部的定位槽(5)，所述定位槽(5)的内顶壁固定安装有数量为两个的定位杆(6)，所述定位杆(6)的外部套接有位于定位槽(5)内部的电路板本体(7)，所述电路板本体(7)的底部固定安装有芯片本体(8)，所述限位槽(4)的内部活动安装有卡块(9)，所述限位槽(4)的左右两侧内壁均开设有位于固定座(3)内部的卡槽(10)，所述卡块(9)的左右两侧均开设有凹槽(11)，两个所述凹槽(11)的内部均固定安装有卡簧(12)，两个所述卡簧(12)相背的一侧均固定安装有延伸至卡槽(10)内部的卡头(13)，所述固定座(3)的左右两侧均开设有按压槽(14)，两个所述按压槽(14)的内部均活动安装有延伸至卡槽(10)内部的挤压杆(15)，两个所述挤压杆(15)相对的一侧均固定安装有挤压块(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光芯片封装结构，包括固定片(1)，其特征在于：所述固定片(1)的内部开设有固定孔(2)，所述固定片(1)的底部固定安装有固定座(3)，所述固定座(3)的底部开设有限位槽(4)，所述限位槽(4)的内顶壁开设有位于固定座(3)内部的定位槽(5)，所述定位槽(5)的内顶壁固定安装有数量为两个的定位杆(6)，所述定位杆(6)的外部套接有位于定位槽(5)内部的电路板本体(7)，所述电路板本体(7)的底部固定安装有芯片本体(8)，所述限位槽(4)的内部活动安装有卡块(9)，所述限位槽(4)的左右两侧内壁均开设有位于固定座(3)内部的卡槽(10)，所述卡块(9)的左右两侧均开设有凹槽(11)，两个所述凹槽(11)的内部均固定安装有卡簧(12)，两个所述卡簧(12)相背的一侧均固定安装有延伸至卡槽(10)内部的卡头(13)，所述固定座(3)的左右两侧均开设有按压槽(14)，两个所述按压槽(14)的内部均活动安装有延伸至卡槽(10)内部的挤压杆(15)，两个所述挤压杆(15)相对的一侧均固定安装有挤...

【专利技术属性】
技术研发人员：储小兰，
申请(专利权)人：泗阳群鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32