用线路板为载体制造贴片二极管制造技术

本发明专利技术公开用线路板为载体制造贴片二极管

【技术实现步骤摘要】
用线路板为载体制造贴片二极管、电容器及电阻的方法


[0001]本专利技术涉及电子元件
，具体是用线路板为载体制造贴片二极管
、
电容器及电阻的方法
。

技术介绍

[0002]现有的贴片二极管
、
电容器以及电阻大多以框架铜引线作为载体，以贴片二极管为例，其制造步骤主要分为印刷
‑
固晶
‑
打线
‑
成型
‑
去胶
‑
电镀
‑
切弯脚
‑
测试包装
‑
入库
。
[0003]其中，工序之一的电镀会产生废水，企业需要购进一整套的污水处理设备，以及污水站的日常运行维护保养费用，增加企业的运营成本；
[0004]所用设备之一的成型机价格较为昂贵，并且以框架铜引线作为载体，材料成本也是一个不可忽视；
[0005]综合下来，企业的投入成本高，均摊到每个产品上的价格就高，为了降低运营成本和产品价格，同时制造工艺节能环保，本专利技术人提供制造贴片二极管<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
用线路板为载体制造贴片二极管
、
电容器及电阻的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1
：准备线路板基板；
S2
：对
S1
线路板基板进行印刷；
S3
：对
S2
印刷后的基板进行固晶；
S4
：打线：用打线机打线在二极管
、
电容器或电阻芯片上；
S5
：使用液体环氧树脂对
S4
打线处进行涂覆使得导线和芯片被包裹住；
S6、
用烤箱对
S5
中的制品进行烘烤使液体环氧树脂固化；
S7、
对经过
S6
处理后的线路板基板进行浸锡处理；
S8、
用切割设备将经过
S7
处理后得到的线路板基板的每个单体进行切割成单个个体；
S9、
测试并包装
。2.
根据权利要求1所述的用线路板为载体制造贴片二极管
、
电容器及电阻的方法
,
其特征在于，所述
S1
准备的基本包含多个单体，单体沿横向和
/
或纵向方向相接成矩形状外形；且该线路板基板上下表面各镀有一电镀铜层；每个单体上包含2个并排设置的导电孔，所述导电孔的内壁上设有一电镀铜层以分别连接至该线路板基板上下表面的电镀铜层
...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟运辉，锺震寰，储小兰，罗亚成，张建刚，左生荣，翁芳，
申请(专利权)人：泗阳群鑫电子有限公司，
类型：发明
国别省市：