软性电路板焊接工装制造技术

本申请涉及电路板焊接技术领域，尤其是涉及一种软性电路板焊接工装，用于辅助工作人员将第一金属导线和第二金属导线分别焊接于软性电路板的两端，软性电路板焊接工装包括底座、盖板和夹片，底座具有相互垂直的第一操作面和第二操作面，第一操作面上设置有相互连通的第一焊接凹槽和第一卡线槽，第一卡线槽用于固定并导入第一金属导线，第二操作面上设置有第二焊接凹槽，第一焊接凹槽和第二焊接凹槽相互临近且连通，盖板铰接于第二操作面的一侧且用于夹紧软性电路板的一端，夹片转动安装于第二操作面上。本申请的软性电路板焊接工装，方便工作人员独自在软性电路板的两端分别焊接第一金属导线和第二金属导线，焊接效率、焊接成功率更高。成功率更高。成功率更高。

【技术实现步骤摘要】
软性电路板焊接工装


[0001]本申请涉及电路板焊接
，尤其是涉及一种软性电路板焊接工装。

技术介绍

[0002]电子行业中，软性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)广泛应用在各类电子产品中，起安装支撑和电气连接电子元件的作用，是电子产品中不可缺少的重要元件。
[0003]例如申请号为200710074217.7的中国专利公开了一种软性电路板，其包括一软性基板、多条第一金属导线与多条第二金属导线。该软性基板包括相对的第一表面与第二表面。该第一金属导线平行间隔设置在该软性基板的第一表面，该第二金属导线平行间隔设置在该软性基板的第二表面。该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置。该第一金属导线的两端分别延伸到该软性基板的两端。该第二金属导线由该软性基板的一端延伸到该软性基板的中部并通过一导电结构与该对称的第一金属导线电连接。该第二金属导线的靠近该软性基板的一端通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在以下缺陷：
>[0005]由于软本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板焊接工装，其特征在于，用于辅助工作人员将第一金属导线和第二金属导线分别焊接于软性电路板的两端，所述软性电路板焊接工装包括底座(1)、盖板(2)和夹片(3)，所述底座(1)具有相互垂直的第一操作面(111)和第二操作面(112)，所述第一操作面(111)上设置有相互连通的第一焊接凹槽(113)和第一卡线槽(114)，所述第一卡线槽(114)用于固定并导入第一金属导线，所述第二操作面(112)上设置有第二焊接凹槽(115)，所述第一焊接凹槽(113)和所述第二焊接凹槽(115)相互临近且连通，所述盖板(2)铰接于所述第二操作面(112)的一侧且用于夹紧软性电路板的一端，所述夹片(3)转动安装于所述第二操作面(112)上，所述夹片(3)用于固定并导入第二金属导线。2.根据权利要求1所述的软性电路板焊接工装，其特征在于，所述盖板(2)和所述底座(1)之间设置有铰接合页(4)。3.根据权利要求2所述的软性电路板焊接工装，其特征在于，所述第二操作面(112)的侧边设置有容纳槽(116)，当所述盖板(2)转动至贴合于所述第二操作面(112)时，所述铰接合页(4)藏纳于所述容纳槽(116)内。4.根据权利要求1所述的软性电路板焊接工装，其特征在于，所述盖板(2)靠近所述第二操作面(112)的侧面边角处设置有沉槽(21)，所述沉槽(21)与所述第二焊接凹槽(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜治国，徐晓春，
申请(专利权)人：湖北和信光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：