软性电路板焊接工装制造技术

本申请涉及电路板焊接技术领域，尤其是涉及一种软性电路板焊接工装，用于辅助工作人员将第一金属导线和第二金属导线分别焊接于软性电路板的两端，软性电路板焊接工装包括底座、盖板和夹片，底座具有相互垂直的第一操作面和第二操作面，第一操作面上设置有相互连通的第一焊接凹槽和第一卡线槽，第一卡线槽用于固定并导入第一金属导线，第二操作面上设置有第二焊接凹槽，第一焊接凹槽和第二焊接凹槽相互临近且连通，盖板铰接于第二操作面的一侧且用于夹紧软性电路板的一端，夹片转动安装于第二操作面上。本申请的软性电路板焊接工装，方便工作人员独自在软性电路板的两端分别焊接第一金属导线和第二金属导线，焊接效率、焊接成功率更高。成功率更高。成功率更高。

【技术实现步骤摘要】
软性电路板焊接工装


[0001]本申请涉及电路板焊接
，尤其是涉及一种软性电路板焊接工装。

技术介绍

[0002]电子行业中，软性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)广泛应用在各类电子产品中，起安装支撑和电气连接电子元件的作用，是电子产品中不可缺少的重要元件。
[0003]例如申请号为200710074217.7的中国专利公开了一种软性电路板，其包括一软性基板、多条第一金属导线与多条第二金属导线。该软性基板包括相对的第一表面与第二表面。该第一金属导线平行间隔设置在该软性基板的第一表面，该第二金属导线平行间隔设置在该软性基板的第二表面。该第二金属导线与该第一金属导线关于该软性基板对称设置。该第一金属导线的两端分别延伸到该软性基板的两端。该第二金属导线由该软性基板的一端延伸到该软性基板的中部并通过一导电结构与该对称的第一金属导线电连接。该第二金属导线的靠近该软性基板的一端通过一焊接孔与对应的第一金属导线电连接。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在以下缺陷：
[0005]由于软性电路板在焊接时，需要在其两端分别焊接金属导电线，而基于部分软性电路板体积小的缘故，所以软性电路板在单人焊接时，工作人员很难直接用手指夹紧固定并同时拿捏焊枪和焊丝进行焊接操作，存在焊接不方便的问题。

技术实现思路

[0006]本申请提供一种软性电路板焊接工装，以改善以下技术问题：
[0007]第一方面，本申请提供一种软性电路板焊接工装，采用如下的技术方案：<br/>[0008]一种软性电路板焊接工装，用于辅助工作人员将第一金属导线和第二金属导线分别焊接于软性电路板的两端，所述软性电路板焊接工装包括底座、盖板和夹片，所述底座具有相互垂直的第一操作面和第二操作面，所述第一操作面上设置有相互连通的第一焊接凹槽和第一卡线槽，所述第一卡线槽用于固定并导入第一金属导线，所述第二操作面上设置有第二焊接凹槽，所述第一焊接凹槽和所述第二焊接凹槽相互临近且连通，所述盖板铰接于所述第二操作面的一侧且用于夹紧软性电路板的一端，所述夹片转动安装于所述第二操作面上，所述夹片用于固定并导入第二金属导线。
[0009]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述盖板和所述底座之间设置有铰接合页。
[0010]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述第二操作面的侧边设置有容纳槽，当所述盖板转动至贴合于所述第二操作面时，所述铰接合页藏纳于所述容纳槽内。
[0011]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述盖板靠近所述第二操作面的侧面边角处设置有沉槽，所述沉槽与所述第二焊接凹槽对应布置。
[0012]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述第二操作面上固定有支架，所述夹片转动安装于所述支架上。
[0013]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述夹片的一端设置有穿孔，所述支架上固定有穿过所述穿孔的螺栓，所述螺栓的帽部和所述夹片之间设置有弹簧，所述螺栓穿过所述弹簧。
[0014]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述夹片靠近所述第二焊接凹槽的一侧设置有卡线缺口。
[0015]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述第一卡线槽为T形结构，所述第一卡线槽远离所述第二焊接凹槽的一端具有两个开口，两个开口分别位于所述底座相对立的两个侧面上。
[0016]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述第一卡线槽远离所述第二焊接凹槽的一端具有两个圆弧导向面。
[0017]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述底座包括基座和底板，所述第一焊接凹槽、所述第一卡线槽和所述第二焊接凹槽均设于所述基座上，所述底板固定于所述基座远离所述第二操作面的一侧。
[0018]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0019]将底座放置于桌面上且保持第一操作面水平朝向布置，通过第一卡线槽将第一金属导线导入第一焊接凹槽中，再将软性电路板的一端放置于第一焊接凹槽中，在第一焊接凹槽内焊接固定第一金属导线和软性电路板的一端，再将底座翻转且保持第二操作面水平朝向布置，折叠软性电路板并使软性电路板的另一端放置于第二焊接凹槽中，通过夹片将第二金属导线导入第二焊接凹槽中，在第二焊接凹槽内焊接固定第二金属导线和软性电路板的另一端，然后转动盖板将第二焊接凹槽中焊点压紧；
[0020]上述设计的软性电路板焊接工装，方便工作人员独自在软性电路板的两端分别焊接第一金属导线和第二金属导线，焊接效率、焊接成功率更高。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本申请实施例的软性电路板焊接工装的结构示意图。
[0023]附图标记说明：
[0024]1、底座；11、基座；111、第一操作面；112、第二操作面；113、第一焊接凹槽；114、第一卡线槽；1141、圆弧导向面；115、第二焊接凹槽；116、容纳槽；12、支架；13、底板；
[0025]2、盖板； 21、沉槽；
[0026]3、夹片； 31、卡线缺口；
[0027]4、铰接合页；
[0028]5、螺栓；
[0029]6、弹簧。
具体实施方式
[0030]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0032]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0034]以下结合附图1对本申请作进一步详细说明。
[0035]本申请实施例公开一种软性电路板焊接工装。参照图1，软性电路板焊接工装用于辅助工作人员将第一金属导线和第二金属导线分别焊接于软性电路板的两端，软性电路板焊接工装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软性电路板焊接工装，其特征在于，用于辅助工作人员将第一金属导线和第二金属导线分别焊接于软性电路板的两端，所述软性电路板焊接工装包括底座(1)、盖板(2)和夹片(3)，所述底座(1)具有相互垂直的第一操作面(111)和第二操作面(112)，所述第一操作面(111)上设置有相互连通的第一焊接凹槽(113)和第一卡线槽(114)，所述第一卡线槽(114)用于固定并导入第一金属导线，所述第二操作面(112)上设置有第二焊接凹槽(115)，所述第一焊接凹槽(113)和所述第二焊接凹槽(115)相互临近且连通，所述盖板(2)铰接于所述第二操作面(112)的一侧且用于夹紧软性电路板的一端，所述夹片(3)转动安装于所述第二操作面(112)上，所述夹片(3)用于固定并导入第二金属导线。2.根据权利要求1所述的软性电路板焊接工装，其特征在于，所述盖板(2)和所述底座(1)之间设置有铰接合页(4)。3.根据权利要求2所述的软性电路板焊接工装，其特征在于，所述第二操作面(112)的侧边设置有容纳槽(116)，当所述盖板(2)转动至贴合于所述第二操作面(112)时，所述铰接合页(4)藏纳于所述容纳槽(116)内。4.根据权利要求1所述的软性电路板焊接工装，其特征在于，所述盖板(2)靠近所述第二操作面(112)的侧面边角处设置有沉槽(21)，所述沉槽(21)与所述第二焊接凹槽(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜治国，徐晓春，
申请(专利权)人：湖北和信光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：