光器件封焊装置制造方法及图纸

本申请涉及光器件封焊技术领域，尤其是涉及一种光器件封焊装置，包括机架、封焊驱动组件、上电极、可调节底座、下电极以及氮气供应组件；可调节底座活动安装于机架的底部，封焊驱动组件组件安装于机架的顶部，上电极连接于封焊驱动组件的底部，封焊驱动组件驱使上电极向下运动，下电极安装于可调节底座上，下电极的上表面设置有封焊凹腔，封焊凹腔的内空间用于光器件进行封焊操作，下电极的周侧设置有氮气入口，下电极的内部设置有连通氮气入口和封焊凹腔的通道，氮气供应组件通过氮气入口与下电极进行连接。本申请的光器件封焊装置，无需在上电极上设置氮气保护功能，可以明显降低制作成本，而且更方便操作。而且更方便操作。而且更方便操作。

【技术实现步骤摘要】
光器件封焊装置


[0001]本申请涉及光器件封焊
，尤其是涉及一种光器件封焊装置。

技术介绍

[0002]光器件是指光通讯行业中的光发射组件、光接收组件、或者光发射接收一体组件(简称BOSA)。其中光发射接收一体组件(简称BOSA)因其能兼顾发射和接收功能，并且结构紧凑，在光通讯行业中应用范围较广。本案就以BOSA的组装封焊为例。BOSA组装中有一道工艺需要将方件管体与激光发射器(TO，Transmitter Optical)通过电阻焊焊接在一起，一般的封焊夹具直接将上下电极与方件管体与激光发射器TO装在一起，电阻焊是将被焊工件压紧于两电极之间，并通以电流，利用电流流经工件接触面及邻近区域产生的电阻热将其加工到熔化或塑性状态，使之形成金属结合的一种方法。上下电极与工件接触面在电阻焊的高温高压下极易发生氧化，氧化层导致接触不良会导致焊接不良，甚至产生熔融金属飞溅，威胁员工安全，所以一般在封焊时需要采用氮气进行保护。
[0003]例如申请号为202220773689.1的中国专利公开了一种带氮气保护的光器件封焊夹具，包括设置在上电极和/或下电极上的氮气保护单元，所述下电极上设有用于对光器件和方件管体限位的限位单元，所述氮气保护单元对准所述限位单元设置；所述上电极上设有第一氮气保护单元，所述第一氮气保护单元包括同轴固定设置在上电极周向的上电极保护罩和上密封板，所述上电极保护罩和上密封板固定连接形成第一容置空间，所述上电极保护罩上设有与第一容置空间连通的第一气管接头；所述上密封板朝向下电极设置，且所述上密封板上沿上电极的周向设有多个第一喷口；所述下电极上设有第二氮气保护单元，所述第二氮气保护单元包括同轴固定设置在下电极周向的下电极保护罩和下密封板，所述下电极保护罩和下密封板固定连接形成第二容置空间，所述下电极保护罩上设有与第二容置空间连通的第二气管接头；所述下密封板朝向上电极设置，且所述下密封板上沿下电极的周向设有多个第二喷口；所述下电极的中心设有引脚容置孔，所述引脚容置孔用于容纳光器件的引脚，所述光器件的底面与下电极的顶面相配合。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在以下缺陷：
[0005]在光器件封焊过程中，需要采用第一氮气保护单元和第二氮气保护单元分别对上电极和下电极进行氮气保护，基于氮气保护的气密性的原因，这种多氮气保护单元的结构，会明显增加制作成本，而且不方便操作。

技术实现思路

[0006]本申请提供一种光器件封焊装置，以改善以下技术问题：
[0007]基于氮气保护的气密性的原因，常见的多氮气保护单元的结构，会明显增加制作成本，而且不方便操作。
[0008]本申请提供一种光器件封焊装置，采用如下的技术方案：
[0009]一种光器件封焊装置，包括机架、封焊驱动组件、上电极、可调节底座、下电极以及
氮气供应组件；所述可调节底座活动安装于所述机架的底部，所述封焊驱动组件安装于所述机架的顶部，所述上电极连接于所述封焊驱动组件的底部，所述封焊驱动组件驱使所述上电极向下运动，所述下电极安装于所述可调节底座上，所述下电极的上表面设置有封焊凹腔，所述封焊凹腔的内空间用于光器件进行封焊操作，所述下电极的周侧设置有氮气入口，所述下电极的内部设置有连通所述氮气入口和所述封焊凹腔的通道，所述氮气供应组件通过所述氮气入口与所述下电极进行连接。
[0010]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述氮气入口至少设置有两个，且多个所述氮气入口对称间隔布置于所述下电极的周侧壁上。
[0011]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述氮气供应组件包括：氮气储罐和供气管路，所述供气管路连接于所述氮气储罐的出口和所述氮气入口之间。
[0012]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述供气管路包括主气管、多根分支气管以及分气电子阀，所述分气电子阀具有一个进口和多个出口，所述主气管远离所述氮气储罐的一端连接至所述分气电子阀的进口，所述分气电子阀的出口、所述分支气管和所述氮气入口一一对应，所述分支气管的两端分别连接于所述分气电子阀的出口和所述氮气入口。
[0013]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述封焊驱动组件包括伸缩动力件和安装座，所述伸缩动力件的输出轴竖向且朝下布置，所述安装座与所述伸缩动力件的输出轴相连接，所述上电极安装于所述安装座的底部。
[0014]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述伸缩动力件为气缸或者油缸或者电动推杆。
[0015]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述可调节底座包括上座和下座，所述下座沿X轴方向滑动装配于所述机架的底部，所述上座沿Y轴方向滑动装配于所述下座上，所述下电极固定于所述上座的顶部。
[0016]在本申请的一种可实现的技术方案中，所述机架的底部设置有第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板间隔布置于所述可调节底座的相邻两侧，所述第一侧板上螺纹装配有沿X轴方向布置的第一调节螺栓，所述第一调节螺栓抵紧所述下座的侧面，所述第二侧板上螺纹装配有沿Y轴方向布置的第二调节螺栓，所述第二调节螺栓抵紧所述上座的侧面。
[0017]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0018]可调节底座可以精准调节下电极的位置，以便上电极能够顺利插入封焊凹腔内进行封焊操作，由于光器件封焊工作可以在仅在封焊凹腔的内部进行，所以只需要下电极上增设氮气保护功能，无需在上电极上设置氮气保护功能，可以明显降低制作成本，而且更方便操作。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本申请实施例的光器件封焊装置的结构示意图。
[0021]附图标记说明：
[0022]1、机架；11、第一侧板；12、第二侧板；13、第一调节螺栓；14、第二调节螺栓；
[0023]2、封焊驱动组件；21、伸缩动力件；22、安装座；
[0024]3、上电极；
[0025]4、可调节底座；41、上座；42、下座；
[0026]5、下电极；51、封焊凹腔；52、氮气入口；53、通道；
[0027]6、氮气供应组件；61、氮气储罐；62、主气管；63、分支气管；64、分气电子阀。
具体实施方式
[0028]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0029]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光器件封焊装置，其特征在于，包括机架(1)、封焊驱动组件(2)、上电极(3)、可调节底座(4)、下电极(5)以及氮气供应组件(6)；所述可调节底座(4)活动安装于所述机架(1)的底部，所述封焊驱动组件(2)组件安装于所述机架(1)的顶部，所述上电极(3)连接于所述封焊驱动组件(2)的底部，所述封焊驱动组件(2)驱使所述上电极(3)向下运动，所述下电极(5)安装于所述可调节底座(4)上，所述下电极(5)的上表面设置有封焊凹腔(51)，所述封焊凹腔(51)的内空间用于光器件进行封焊操作，所述下电极(5)的周侧设置有氮气入口(52)，所述下电极(5)的内部设置有连通所述氮气入口(52)和所述封焊凹腔(51)的通道(53)，所述氮气供应组件(6)通过所述氮气入口(52)与所述下电极(5)进行连接。2.根据权利要求1所述的光器件封焊装置，其特征在于，所述氮气入口(52)至少设置有两个，且多个所述氮气入口(52)对称间隔布置于所述下电极(5)的周侧壁上。3.根据权利要求1所述的光器件封焊装置，其特征在于，所述氮气供应组件(6)包括：氮气储罐(61)和供气管路，所述供气管路连接于所述氮气储罐(61)的出口和所述氮气入口(52)之间。4.根据权利要求3所述的光器件封焊装置，其特征在于，所述供气管路包括主气管(62)、多根分支气管(63)以及分气电子阀(64)，所述分气电子阀(64)具有一个进口和多个出口，所述主气管(62)远离所述氮气储罐(61)的一端连接至所述分气...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜治国，张勇，徐晓春，
申请(专利权)人：湖北和信光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：