本发明公开了种双芯片叠加并联设计的贴片式电容器，包括第一电容芯片、第二电容芯片、L1引线、L2引线和L3引线，所述第二电容芯片设置在第一电容芯片的上方，所述L1引线设置在第一电容芯片的底部表面，且L1引线与第一电容芯片的底面之间设置有第...

本技术公开了一种自动梳料携料架，包括主体、设置于主体内侧的固定座，所述固定座的两侧设置有多个杆体，所述杆体的两端与固定座、主体的贴合处设置有安装机构，所述安装机构由安装组件、卡合组件组成，所述安装组件设置于杆体的一端与主体的内侧连接处，...

本发明公开了一种塑封贴片式多层陶瓷电容器及其制造方法，该多层陶瓷电容器包括MLCC芯片，以及对称设置在MLCC芯片两端位置处的脚架一和脚架二，所述脚架一与MLCC芯片之间设置有实现两者焊接固定的焊料一，而所述脚架二与MLCC芯片之间设置...

本技术公开了一种引脚自动化上锡机构，包括上锡机构主体，所述上锡机构主体包括立架、安装板、锡渣盒、浸锡内槽与浸锡外槽，所述安装板设置在立架的上表面，所述浸锡外槽通过螺栓固定安装在安装板的上表面，所述浸锡内槽设置在浸锡外槽的内部；通过设计均...

本技术公开了一种电容芯片整列机构，包括振动摆动器和顶台，所述顶台的底部设置有机架，所述顶台的顶部设置有两组安装架，所述安装架上设置有存料盒，所述存料盒的内部设置有多组振动摇盘，所述振动摇盘上开设有多组整列槽，所述顶台上设置有设置有两组阻...

本发明公开用线路板为载体制造贴片二极管

本实用新型公开了一种用于半导体加工的浸锡机除尘锡池，包含机架，机架上设有传感器、传动齿轮和浸锡池，机架两侧设有往复式传动电机，传动齿轮上设有传动链条，传动链条连接往复式传动电机和传动齿轮，浸锡池上设有加热盘管和支撑腿，传动链条上设有固定...

本实用新型公开了一种插件二极管引线排列装置，包括机台、摇摆机构以及多个压紧部件；摇摆机构包括电动机，电动机置于机台的桌面下方，电动机主轴朝上穿透机台的桌面并与主动件相连接；机台的桌面上方悬空设置支撑板，治具放置在支撑板上表面；支撑板与机...

本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种自动上锡设备，包括支撑架和储锡盒，所述储锡盒的底端设置有上料器，所述支撑架的端部固定安装有固定杆。本实用新型通过滑块的移动会带动圆板和支撑板进行移动，从而带动玻封二极管进行移动，玻封二极管...

本实用新型公开了一种片状陶瓷贴片电容器切割装置，包括主机台，副机台位于该平面一侧；旋转轴横向穿透副机台，旋转轴外端与甲电机输出轴相连；旋切刀安装在旋转轴的外端，沿旋切刀的轴线连续设置多个切割刀；承载转台置于主机台的顶部，承载转台包括：承...

本实用新型涉及二极管焊接技术领域，特别是涉及一种高效焊接装置，包括加工底板，加工底板的上表面设置有转动机构和限制机构，转动机构包括竖向竖架，竖向竖架的上端转动连接有转轴，转轴的轴面固定连接有两个限位环，限制机构包括竖向支架，竖向支架的上...

本实用新型公开了一种塑封贴片二极管除胶道装置，包括：切断机台；切断模；托盘架；以及开关；其中，所述切断模置于所述切断机台具有的切断模放置位内；一组塑封贴片二极管一一对应放置在所述托盘架的放置位置里；所述切断模包括上模和下模，所述上模顶部...

本实用新型公开了一种玻封贴片二极管直弯筛选装置，包括平台底座，振动部件置于所述平台底座顶部，支撑架安装在所述振动部件顶部的平台上；导料部件安装在所述支撑架上，所述导料部件顶部设有投料部件，所述投料部件和所述导料部件之间设置一个筛料板，所...

本实用新型公开了一种用于半导体加工的浸锡机升降装置，包括直线导轨，所述直线导轨下方设有滑块，所述滑块下方设有顶板，所述顶板通过滑块与直线导轨连接，所述顶板上设有电机与蜗杆，所述蜗杆下方设有升降板，所述升降板下方设有保护盖，所述保护盖下方...

本发明公开了一种用于二极管清洗后的高效烘干系统，包括机体、顶筒、风扇、发热管盘、出风口、出风管、防护网框和感应系统，所述机体的顶部安装有顶筒，且机体的顶部表面开设有进风口，所述顶筒的内部安装有风扇和发热管盘，且发热管盘位于风扇的下方，所...

本发明属于半导体器件技术领域，具体的说是一种整流二极管及制作方法，包括二极管本体，所述二极管本体的两端分别连接有正极和负极两个端子，两个所述端子上均套接有连接装置，且连接装置通过环氧树脂与二极管本体连接在一起。本发明通过设有散热装置，在...

本实用新型公开了一种半导体加工的注塑固定夹具，包括底座、上盖、第一手柄、第一连接杆、盖板、注入孔、螺纹孔、第二手柄、第二连接杆、底板、模具凹槽、引流槽、排气槽和第二螺纹孔，本实用新型的有益效果是：本实用结构新颖，制作成本低，使半导体在实...

本发明公开了一种电容浸锡设备的浸锡方法具体步骤为：将材料装入模具，再将模具安装入浸锡支架里；平台携带装有待浸锡的材料移动到助焊剂池上方进行浸锡处理，材料在完成浸助焊剂后，提升到原点高度，然后平装有待浸锡的材料移动到浸锡池上方，设备依据浸...

本发明公开了一种高耐压的陶瓷电容器芯片及其生产工艺，包括陶瓷本体和设置在陶瓷本体两侧的正负极,所述陶瓷本体包括主料和辅料，主料包括Ba2Ti9O

本实用新型涉及二极管芯片技术领域，且公开了一种半导体二极管芯片，包括保护外壳，所述保护外壳的底部开设有散热槽，所述保护外壳的底部且位于散热槽的左右两侧均固定安装有支撑垫，所述散热槽的内壁上固定安装有散热板，所述保护外壳的内顶壁上固定安装...