一种半导体二极管芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及二极管芯片技术领域，且公开了一种半导体二极管芯片，包括保护外壳，所述保护外壳的底部开设有散热槽，所述保护外壳的底部且位于散热槽的左右两侧均固定安装有支撑垫，所述散热槽的内壁上固定安装有散热板，所述保护外壳的内顶壁上固定安装有PCB板。该半导体二极管芯片，通过设置了两个插接槽，且两个插接槽的内顶壁上均开设有与限位防脱销相对应的限位接触槽，而两个连接引脚的顶部均固定安装有与插接槽相对应的限位防脱销，能够在元件损坏或者需要维修时，使用者可通过两个连接引脚抽出，达到快速更换和检修的目的，维护和检测完成后，再插接复位，有效避免了元件损坏时，需要重新焊接取出和安装的现象，节约了资源。约了资源。约了资源。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体二极管芯片


[0001]本技术涉及二极管芯片
，具体为一种半导体二极管芯片。

技术介绍

[0002]二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能，而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器，大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能，二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过，反向时阻断，因此，二极管可以想成电子版的逆止阀，早期的真空电子二极管；它是一种能够单向传导电流的电子器件，在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性，一般来讲，晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面，在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场，当外加电压等于零时，由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
[0003]现有二极管芯片结构较为紧凑，发热量较大，不便于散热，经常造成线路的老化，使用寿命严重降低，影响产品的正常使用，且不便于进行维护和更换，给设备使用带来不便，故而提出了一种半导体二极管芯片来解决上述中提出的问题。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体二极管芯片，具备便于散热且便于更换等优点，解决了现有二极管芯片结构较为紧凑，发热量较大，不便于散热，经常造成线路的老化，使用寿命严重降低，影响产品的正常使用，且不便于进行维护和更换，给设备使用带来不便的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述便于散热且便于更换目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体二极管芯片，包括保护外壳，所述保护外壳的底部开设有散热槽，所述保护外壳的底部且位于散热槽的左右两侧均固定安装有支撑垫，所述散热槽的内壁上固定安装有散热板，所述保护外壳的内顶壁上固定安装有PCB 板，所述保护外壳的左右两侧均活动安装有延伸至PCB板内部的连接引脚，所述PCB板的左右两侧均开设有与连接引脚相对应的插接槽，两个所述连接引脚的顶部均固定安装有与插接槽相对应的限位防脱销，所述保护外壳的内底壁上固定安装有两个P型半导体，两个所述P型半导体形成的夹缝处且位于保护外壳的内底壁上固定安装有N型半导体，所述N型半导体与两个P型半导体的顶部均固定安装有与PCB板相连的连接层，所述PCB板与两个P型半导体和N型半导体形成的夹缝处固定安装有绝缘隔离层。
[0008]优选的，两个所述支撑垫均为隔热塑胶垫，且两个支撑垫的底部均开设有防滑纹。
[0009]优选的，所述保护外壳的顶部均匀开设有降温槽，且降温槽均为弧形槽。
[0010]优选的，所述保护外壳与散热板的材质均为铝制外壳，且保护外壳与散热板的连接方式为焊接。
[0011]优选的，两个所述插接槽的内顶壁上均开设有与限位防脱销相对应的限位接触槽。
[0012]优选的，所述绝缘隔离层为铝的氮化物，或铝的氧化物，或硅的氧化物，或硅的氮化物层。
[0013](三)有益效果
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体二极管芯片，具备以下有益效果：
[0015]该半导体二极管芯片，通过设置了两个插接槽，且两个插接槽的内顶壁上均开设有与限位防脱销相对应的限位接触槽，而两个连接引脚的顶部均固定安装有与插接槽相对应的限位防脱销，能够在元件损坏或者需要维修时，使用者可通过两个连接引脚抽出，达到快速更换和检修的目的，维护和检测完成后，再插接复位，有效避免了元件损坏时，需要重新焊接取出和安装的现象，节约了资源，再通过设置了两个支撑垫均为隔热塑胶垫，且两个支撑垫的底部均开设有防滑纹，能够有效提高设别的隔热性能，同时通过设置了散热槽和散热板，保护外壳的顶部均匀开设有散热槽，且散热槽均为弧形槽，且保护外壳与散热板的材质均为导热效果好的铝制外壳，有效的提高设备的散热性能，解决了现有二极管芯片结构较为紧凑，发热量较大，不便于散热，经常造成线路的老化，使用寿命严重降低，影响产品的正常使用，且不便于进行维护和更换，给设备使用带来不便的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术结构剖视图；
[0017]图2为本技术图1中A的结构放大示意图。
[0018]图中：1保护外壳、2连接引脚、3散热槽、4散热板、5支撑垫、6降温槽、7P型半导体、8PCB板、9绝缘隔离层、10连接层、11N型半导体、12 限位防脱销、13插接槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1-2，一种半导体二极管芯片，包括保护外壳1，保护外壳1的顶部均匀开设有降温槽6，且降温槽6均为弧形槽，保护外壳1的底部开设有散热槽3，保护外壳1的底部且位于散热槽3的左右两侧均固定安装有支撑垫 5，两个支撑垫5均为隔热塑胶垫，且两个支撑垫5的底部均开设有防滑纹，散热槽3的内壁上固定安装有散热板4，保护外壳1与散热板4的材质均为铝制外壳，且保护外壳1与散热板4的连接方式为焊接，保护外壳1的内顶壁上固定安装有PCB板8，保护外壳1的左右两侧均活动安装有延伸至PCB板8 内部的连接引脚2，PCB板8的左右两侧均开设有与连接引脚2相对应的插接槽13，两个连接引脚2的顶部均固定安装有与插接槽13相对应的限位防脱销 12，两个插接槽13的内顶壁上均开设有与限位防脱销12相对应的限位接触槽，保护外壳1的内底壁上固定安装有两个P型半导体7，两个P
型半导体7 形成的夹缝处且位于保护外壳1的内底壁上固定安装有N型半导体11，N型半导体11与两个P型半导体7的顶部均固定安装有与PCB板8相连的连接层 10，PCB板8与两个P型半导体7和N型半导体11形成的夹缝处固定安装有绝缘隔离层9，绝缘隔离层9为铝的氮化物，或铝的氧化物，或硅的氧化物，或硅的氮化物层。
[0021]综上所述，该半导体二极管芯片，通过设置了两个插接槽13，且两个插接槽13的内顶壁上均开设有与限位防脱销12相对应的限位接触槽，而两个连接引脚2的顶部均固定安装有与插接槽13相对应的限位防脱销12，能够在元件损坏或者需要维修时，使用者可通过两个连接引脚2抽出，达到快速更换和检修的目的，维护和检测完成后，再插接复位，有效避免了元件损坏时，需要重新焊接取出和安装的现象，节约了资源，再通过设置了两个支撑垫5 均为隔热塑胶垫，且两个支撑垫5的底部均开设有防滑纹，能够有效提高设别的隔热性能，同时通过设置了散热槽3和散热板4，保护外壳1的顶部均匀开设有降温槽6，且降温槽6均为弧形槽，且保护外壳1与散热板4的材质均为导热效果本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管芯片，包括保护外壳(1)，其特征在于：所述保护外壳(1)的底部开设有散热槽(3)，所述保护外壳(1)的底部且位于散热槽(3)的左右两侧均固定安装有支撑垫(5)，所述散热槽(3)的内壁上固定安装有散热板(4)，所述保护外壳(1)的内顶壁上固定安装有PCB板(8)，所述保护外壳(1)的左右两侧均活动安装有延伸至PCB板(8)内部的连接引脚(2)，所述PCB板(8)的左右两侧均开设有与连接引脚(2)相对应的插接槽(13)，两个所述连接引脚(2)的顶部均固定安装有与插接槽(13)相对应的限位防脱销(12)，所述保护外壳(1)的内底壁上固定安装有两个P型半导体(7)，两个所述P型半导体(7)形成的夹缝处且位于保护外壳(1)的内底壁上固定安装有N型半导体(11)，所述N型半导体(11)与两个P型半导体(7)的顶部均固定安装有与PCB板(8)相连的连接层(10)，所述PCB板(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：储小兰，
申请(专利权)人：泗阳群鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：